电源电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电源电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。本实用新型专利技术通过绝缘层将连接于第一焊盘与第二焊盘的连接导体覆盖，使连接导体表面绝缘，使得焊锡无法覆盖于连接导体表面，从而避免了第三焊盘与第一焊盘或第二焊盘的连接，导致短路的情况，且降低了产品的不良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及电源电路板。
技术介绍
为了为FPC(柔性电路板：Flexible Printed Circuit)供电，一般来说，FPC上有外接电源电路，电源电路通过焊接方式接入到FPC上，并固定在FPC上，由于FPC上具有多个焊盘，而焊接时是通过焊锡将FPC的焊盘与电源电路进行连接，且每个焊盘分别与电源电路对应的针脚连接，由于焊锡在焊接时是液体状态，容易流动，那么，稍有不慎，焊锡容易将焊盘与其他焊盘连接，这样，导致产品不良率较高，FPC通电后，将会导致FPC短路，造成FPC损坏。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有电源电路板在焊接时容易由于焊锡的误接导致焊盘短路的缺陷，提供电源电路板，有效避免由于焊锡导致焊盘短路，导致产品不良率高的问题。一种电源电路板，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。在一个实施例中，所述绝缘层覆盖于所述连接导体的表面且延伸设置。在一个实施例中，所述绝缘层由所述连接导体上向所述连接导体的两侧延伸形成侧翼部。在一个实施例中，所述绝缘层与所述第一焊盘的距离等于所述绝缘层与所述第二焊盘的距离。在一个实施例中，所述第一焊盘为第一接地焊盘，所述第二焊盘为第二接
地焊盘。在一个实施例中，多个所述第三焊盘分别设置于所述第一焊盘两侧。在一个实施例中，多个所述第三焊盘分别平行于所述第一焊盘。在一个实施例中，所述第一焊盘与所述第二焊盘相互垂直。在一个实施例中，所述绝缘层的厚度设置为0.03mm～0.06mm。在一个实施例中，所述绝缘层为丝印层。上述电源电路板，通过绝缘层将连接于第一焊盘与第二焊盘的连接导体覆盖，使连接导体表面绝缘，使得焊锡无法覆盖于连接导体表面，从而避免了第三焊盘与第一焊盘或第二焊盘的连接，导致短路的情况，且降低了产品的不良率。附图说明图1为本技术一实施例的电源电路板的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有
的组合。例如，一种电源电路板，其包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。如图1所示，其为本技术一较佳实施例的电源电路板10，包括：电路板本体100，所述电路板本体100上设置有多个焊盘200，所述焊盘200包括第一焊盘210、第二焊盘220和多个第三焊盘230，所述第三焊盘230分别与所述第一焊盘210及所述第二焊盘220相分离，还包括连接导体300及绝缘层400所述第一焊盘210通过所述连接导体300与所述第二焊盘220连接，例如，所述第一焊盘210、所述第二焊盘220与所述连接导体300一体成型，所述绝缘层400至少覆盖所述连接导体300表面。例如，所述焊盘200为铜片，例如，所述连接导体300为铜片，例如，所述铜片外露于所述电路板本体100的表面形成焊盘200，例如，所述电路板本体100为无胶电解铜板或无胶电解铜片，又如，所述电路板本体100为胶压延铜板或胶压延铜片。通过绝缘层400将连接于第一焊盘210与第二焊盘220的连接导体300覆盖，使连接导体300表面绝缘，使得焊锡无法覆盖于连接导体300表面，从而避免了任一或多个第三焊盘230与第一焊盘210或第二焊盘220的连接，导致短路的情况，且降低了产品的不良率。由于所述连接导体300表面覆盖了一层绝缘层400，因此在焊锡时，可以快速将焊锡点在所述第一焊盘210、所述第二焊盘220和各所述第三焊盘230上，而无需顾及焊锡会将任一或多个第三焊盘230与第一焊盘210或第二焊盘220连接，而引起短路，因此可以提高焊锡的效率。为了提高所述绝缘层400的绝缘性能，例如，请再次参见图1，所述绝缘层400覆盖于所述连接导体300且延伸设置，例如，所述绝缘层400由所述连接导体300上向所述连接导体300的两侧延伸形成侧翼部410，由于其他焊盘200分别位于所述第一焊盘210的两侧，例如，多个所述第三焊盘230分别设置于所
述第一焊盘210的两侧，例如，多个所述第三焊盘230分别设置于所述绝缘层400的两侧，这样，通过延伸形成的所述侧翼部410使得所述绝缘层400在两侧具有更大的覆盖范围，在焊锡时，可以更好地避免所述连接导体300上粘附有焊锡，能够避免所述连接导体300与所述多个所述第三焊盘230连接，使得焊锡过程更为简单，提高焊锡效率。例如，所述绝缘层400覆盖于所述连接导体300的中部，例如，所述绝缘层400与所述第一焊盘210的距离等于所述绝缘层400与所述第二焊盘220的距离，应该理解的是，所述连接导体300两端分别与所述第一焊盘210、所述第二焊盘220连接，因此，所述连接导体300的两端需外露，以便焊锡，而中部必须绝缘，避免大面积外漏以致焊锡时与任一或多个所述第三焊盘230连接导致短路，因此，所述绝缘层400覆盖于所述连接导体300的中部，且所述绝缘层400的一端与所述第一焊盘210的距离等于所述绝缘层400另一端与所述第二焊盘220的距离，这样，避免了所述连接导体300的外漏，另一方面，减小了所述绝缘层400的覆盖面积，从而降低了绝缘层400的成本。例如，所述第一焊盘210为第一接地焊盘，所述第二焊盘220为第二接地焊盘，例如，所述第一焊盘210为第一接地针脚，例如，所述第二焊盘220为第二接地针脚，所述第一接地针脚与所述第二接地针脚通过所述连接导体300连接，用于为电源电路接地。在一个实施例中，请再次参见图1，多个所述第三焊盘230分别设置于所述第一焊盘210两侧，例如，多个所述第三焊盘230分别平行于所述第一焊盘210，例如，所述第一焊盘210与所述第二焊盘220相互垂直。为了使得焊锡更为稳固，所述绝缘层400厚度不宜过厚，否则容易导致所述电路板本体100与电源电路之间的焊接不稳固，例如，所述绝缘层400本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。

【技术特征摘要】
1.一种电源电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有多个焊盘，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第一焊盘及所述第二焊盘相分离，还包括连接导体及绝缘层，所述第一焊盘通过所述连接导体与所述第二焊盘连接，所述绝缘层至少覆盖所述连接导体表面。2.根据权利要求1所述的电源电路板，其特征在于，所述绝缘层覆盖于所述连接导体的表面且延伸设置。3.根据权利要求2所述的电源电路板，其特征在于，所述绝缘层由所述连接导体上向所述连接导体的两侧延伸形成侧翼部。4.根据权利要求2所述的电源电路板，其特征在于，所述绝缘层与所述第一焊盘的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：程言军，蒋燕红，蒋来红，
申请(专利权)人：深圳市帝显电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44