一种射频连接器兼容焊盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种射频连接器兼容焊盘，印制电路板为长方形板状结构，印制电路板的下端与铜箔层焊接在一起，印制电路板的上端安装有焊盘，湿度传感器通过连接线与控制器内部的模/数转换器相连接，模/数转换器通过连接线与微处理器相连接，微处理器通过连接线与存储器相连接，通过添加连接器凹槽来实现对射频连接器的固定，该设计实现对射频连接器的固定，通过采用拔插式的设计解决了传统射频连接器需要通过焊接方式进行连接的问题，在焊盘损坏的情况下便于进行修理，该设计有效的提高了本实用新型专利技术的使用寿命，温度传感器与湿度传感器的添加则便于对印制电路板上的温度与湿度数据进行检查，最终使得本实用新型专利技术处于最佳工作状态的目的。

【技术实现步骤摘要】
201620246866

【技术保护点】
一种射频连接器兼容焊盘，包括焊盘结构部分以及检测元件，其特征在于：所述焊盘结构部分由印制电路板、焊盘、射频连接器、铜箔层、引脚、导电胶以及连接器凹槽组成，所述印制电路板为长方形板状结构，所述印制电路板的下端与铜箔层焊接在一起，所述印制电路板的上端安装有焊盘，所述焊盘的中间位置开设有连接器凹槽，所述焊盘的下端面固定有引脚，所述焊盘的上端安装有射频连接器，所述射频连接器通过导电胶固定在焊盘的上端面上；所述检测元件由温度传感器以及湿度传感器组成，所述温度传感器焊接在焊盘上端的右端位置，所述湿度传感器安装在温度传感器的下端位置。

【技术特征摘要】
1.一种射频连接器兼容焊盘，包括焊盘结构部分以及检测元件，其特征在于：所述焊盘结构部分由印制电路板、焊盘、射频连接器、铜箔层、引脚、导电胶以及连接器凹槽组成，所述印制电路板为长方形板状结构，所述印制电路板的下端与铜箔层焊接在一起，所述印制电路板的上端安装有焊盘，所述焊盘的中间位置开设有连接器凹槽，所述焊盘的下端面固定有引脚，所述焊盘的上端安装有射频连接器，所述射频连接器通过导电胶固定在焊盘的上端面上；
所述检测元件由温度传感器以及湿度传感器组成，所述温度传感器焊接在焊盘上端的右端位置，所述湿度传感器安装在温度传感器的下端位置。
2.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容焊盘，其特征在于：所述连接器凹槽设置有八个且八个所述连接器凹槽之间等距进行分布，所述连接器凹槽为上端面小、下端面大的圆台形结构。
3.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容...

【专利技术属性】
技术研发人员：程远树，
申请(专利权)人：深圳市阿乐卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44