一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器技术领域，具体公开一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，包括A外导体、A绝缘体和A内导体套装的插头以及由B外导体、B绝缘体和B内导体套装的插座，所述插头与插座末端均连接有菱形法兰，所述A内导体与B内导体内部均设有高压分布式电容；所述插头末端还安装有弹簧、导向外壳、径向导向外壳，所述弹簧缠绕在径向导向外壳外壁上；所述A外导体、B外导体内部均设有高压分布式电容。本实用新型专利技术的优点是，产品质量轻，插头与插座可准确插合；且插合时内导体、外导体均不接触，处于断开状态，其间设计了分布式电容，使得RF信号耦合，保证了射频信号连续传输，有效过滤、阻断直流电路。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器
本技术涉及电连接器
，特别是指一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，应用于射频天线、基站、无线射频、医疗器械、测试仪器中。
技术介绍
耦合式同轴连接器在RF传输系统中应用最为广泛，典型应用例如，RF天线与发射机之间使用大功率电容耦合式同轴连接器，可以避免设备被直流或雷电击坏。发射端使用具有一定耦合度的耦合式同轴连接器可以对发射信号进行提取，进行必要分析、监测。又例如，数字高清电视机顶盒中信号输入端常用电容耦合式同轴连接器隔直等。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，在内导体、外导体设耐高压分布式电容，从而达到不影响射频信号传输，有效过滤、阻断直流电路，避免仪器、设备被直流电击坏。为了实现上述目的，本技术采用了以下的技术方案：一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，包括由A外导体、A绝缘体和A内导体套装的插头以及由B外导体、B绝缘体和B内导体套装的插座，所述插头与插座末端均连接有菱形法兰，所述A内导体与B内导体内部均设有高压分布式电容；所述插头末端还安装有弹簧、导向外壳、径向导向外壳，所述弹簧缠绕在径向导向外壳外壁上。其中，所述A外导体、B外导体内部均设有高压分布式电容。其中，所述A外导体的外壁及A内导体的外壁均使用绝缘材料PEEK14涂覆包裹。其中，所述菱形法兰通过螺纹孔与A外导体及B外导体连接，所述菱形法兰的尖角为60°。其中，所述插头高度为27mm，插座高度为20mm。其中，所述导向外壳内孔圆为120度斜面，径向导向外壳外孔圆为105度斜面。本技术的有益效果在于：产品质量轻，插头与插座可准确插合；且插合时内导体、外导体均不接触，处于断开状态，其间设计了分布式电容，这一特性使得RF信号耦合，保证了射频信号连续传输，有效过滤、阻断直流电路，避；插合活动界面使用了材料PEEK，材料的超强耐磨特性，使得该连接器寿命更长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对-实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的立体结构示意图；图2为插头的结构示意图；图3为插头与插座对插结构示意图；图4为插头与插座完全插合结构示意图；图5为在内导体内设电容的结构示意图；图6为在内导体和外导体内均设电容的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1～4所示的一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，包括由A外导体11、A绝缘体13和A内导体12套装的插头1以及由B外导体21、B绝缘体和B内导体22套装的插座2，其特征在于：所述插头1与插座2末端均连接有菱形法兰3，所述A内导体12与B内导体22内部均设有高压分布式电容；所述插头1末端还安装有弹簧15、导向外壳16、径向导向外壳17，所述弹簧15缠绕在径向导向外壳17外壁上。在射频连接器内导体内构建了电容，该电容为分布式电容，与整体连接器及配接同轴电缆分布式电容匹配，其特性阻抗为50Ω。结构如图5～6所示。由于同轴连接器由内导体与外导体组成，因此该产品存在两种结构：一种是如图5所示的只在内导体间设计电容，如图6所示另一种是在内导体、外导体均设计电容。二者区别在于射频传输系统中接地共用，内导体、外导体均设计电容可对地隔离，前者不具备此功能。插头1与插座2均使用了尖角成60度的菱形法兰3，通过法兰孔螺纹安装，使得安装可靠，其次相对于圆形、矩形法兰，在相同安装孔距前提下，最大程度减小了法兰面积，减轻了产品重量。插头1与插座2结构紧促，在同等传输功率(200W)前提下将产品高度缩减到最小，其中插头1高度为27mm，插座2高度为20mm。插头1外导体全表面及内导体均使用了新型绝缘材料PEEK14涂覆包裹，PEEK14材料的耐高温特性，使得该产品可使用于200摄氏度的高温环境。插头1上使用了弹簧15，使得其与插座2插合时，在轴向可以浮动，最大浮动量为+1.5mm，可以防止板对板多个同时插合时，过插合或欠插合现象。插头1上使用了导向外壳16、径向导向外壳17，导向外壳16的内孔圆设计120度斜面，径向导向外壳17的外孔圆设计105度斜面，配合弹簧15使用，使得该产品在径向方向存在浮动，最大浮动量为+1mm，可以防止板对板多个同时插合时，插头1与插座2不对正，存在偏心，无法插合。插头1与插座2插合时，A外导体11与B外导体21之间，A内导体12与B内导体22之间设计有绝缘材料PEEK14涂覆包裹，因此，A外导体11与B外导体21、A内导体12与B内导体22之间不存在接触，而传统连接器插合时，内导体、外导体均存在牢靠接触，因此，该型产品是一种新型的非接触式连接器，与传统连接器相比有本质差别。基于这一特点，该连接器插合寿命为传统连接器2倍以上，且插合期间可以360度旋转，可以作为一种射频旋转关节使用。插头1与插座2插合时内导体、外导体均不接触，处于断开状态，其间设计了分布式电容，这一特性使得RF信号耦合，保证了RF信号连续传输，有效过滤、阻断直流电路，避免仪器、设备被直流电击坏。插合活动界面使用了材料PEEK，材料的超强耐磨特性，决定了该型连接器寿命更长。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，包括由A外导体(11)、A绝缘体(13)和A内导体(12)套装的插头(1)以及由B外导体(21)、B绝缘体和B内导体(22)套装的插座(2)，其特征在于：所述插头(1)与插座(2)末端均连接有菱形法兰(3)，所述A内导体(12)与B内导体(22)内部均设有高压分布式电容；所述插头(1)末端还安装有弹簧(15)、导向外壳(16)、径向导向外壳(17)，所述弹簧(15)缠绕在径向导向外壳(17)外壁上。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，包括由A外导体(11)、A绝缘体(13)和A内导体(12)套装的插头(1)以及由B外导体(21)、B绝缘体和B内导体(22)套装的插座(2)，其特征在于：所述插头(1)与插座(2)末端均连接有菱形法兰(3)，所述A内导体(12)与B内导体(22)内部均设有高压分布式电容；所述插头(1)末端还安装有弹簧(15)、导向外壳(16)、径向导向外壳(17)，所述弹簧(15)缠绕在径向导向外壳(17)外壁上。2.根据权利要求1所述的一种非接触式射频电容耦合式同轴连接器，其特征在于：所述A外导体(11)、B外导体(21)内部均设有高压分布式电容。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，赵建创，任强，
申请(专利权)人：陕西华达通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61