固封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种固封装置，包括震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者、承载平台及可密闭的腔体；承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品；所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。在利用树脂对样品的孔或爆板的间隙等位置进行固封时，可通过震动、抽真空、加热或者是其中的两者组合或者是三者相组合的方式，可以有效排除待固封样品中的气体，使树脂快速流入到需要固封的位置，并可使树脂快速固化，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灌胶设备领域，尤其涉及一种可使树脂快速进入到需要固封位置的固封装置。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，由于PCB不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，且不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB板在未来电子设备的发展中，仍然保持着强大的生命力。然而，在PCB塞孔或其他切片制作等过程中，经常会使用树脂固封PCB产品，在这个过程中经常会遇到一个问题，由于树脂粘度比较大，导致树脂不容易进入样品的孔或爆板的间隙等位置，这样一来就会有气泡残留在孔或爆板间隙位置，目前暂时没有比较有效的办法可以快速有效地解决这一问题。因此，有必要提供一种可以使树脂快速进入到需要固封的位置，并使树脂快速固化，提高工作效率的装置，以解决上述现有技术的不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以使树脂快速进入到需要固封的位置，并使树脂快速固化，提高工作效率的固封装置。为实现上述目的，本技术的技术方案为：提供一种固封装置，其震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者、承载平台及可密闭的腔体；其中，所述承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品；所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部
进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。较佳地，所述固封装置包括震动装置及抽真空装置，所述震动装置设于所述腔体的底面，且所述震动装置的上端与所述承载平台相连接，所述抽真空装置设于所述腔体外并密封地连接所述腔体的内部。较佳地，所述固封装置还包括加热装置，所述加热装置连接于所述腔体的顶面或侧面，用于加热所述腔体内的待固封样品。较佳地，所述震动装置为机械震动装置或超声波震动装置。较佳地，所述加热装置为热辐射加热装置或光加热装置。与现有技术相比，由于本技术的固封装置，将承载平台呈水平地设置于可密闭的腔体内，同时固封装置还包括震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者，因此，在利用树脂对样品的孔或爆板的间隙等位置进行固封时，可通过震动、抽真空、加热中的一者或者是其中的任两者组合或者是三者相组合的方式，可以有效排除待固封样品中的气体，使树脂快速流入到需要固封的位置，并可使树脂快速固化，提高工作效率。附图说明图1是本技术固封装置一实施例的结构示意图。图2是本技术固封装置另一实施例的结构示意图。具体实施方式现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。首先结合图1-2所示，本技术所提供的固封装置100，其包括可密闭的腔体101及设于该腔体101内的承载平台102，该承载平台102呈水平地设置，用于承载待固封样品；固封装置100还包括震动装置103、抽真空装置104、加热装置105三者中的至少一者，其中，所述震动装置103用于使承载平台102产生震动，所述抽真空装置104用于对腔体101的内部进行抽真空处理，以确保腔体101的内部为真空状态，所述加热装置105用于对所述腔体101的内部
的待固封样品进行加热。下面参看图1所示，本技术固封装置100的一实施例中，固封装置100包括腔体101、承载平台102、震动装置103及抽真空装置104，震动装置103设于腔体101的底面，且所述震动装置103的上端与承载平台102相连接，并使承载平台102呈水平设置；所述抽真空装置104设于腔体101外，且抽真空装置104与腔体101的内部密封连接。震动装置103本身震动可以使切片样品随之震动，以使切片样品中的气体排出，抽真空装置104可以将排出到腔体101内部的气体抽走，确保腔体101的内部为真空状态，进一步使得切片样品中的气体快速有效地排出。下面参看图2所示，本技术固封装置100的另一实施例中，其与上述实施例的差别仅在于：固封装置100还包括加热装置105。其余结构均与上述实施例相同，不再赘述。具体地，所述加热装置105连接于所述腔体101的顶面或侧面，对其安装位置无特殊要求，加热装置105用于对腔体101内部的待固封样品进行加热，因此，通过加热装置105可以使胶液更快固化以提高工作效率。结合图1-2所示，本技术中，所述震动装置103为机械震动或超声波震动等方式；所述加热装置105为热辐射加热或光加热的方式，例如红外光加热方式或紫外光加热方式等，但不以此为限；而抽真空装置104为真空度可调的抽真空装置，以便调整出合理的真空度。但上述装置均不以此为限，还可以采用其他相类似的装置代替，此为本领域技术人员所熟知的技术。下面再次结合图1-2所示，对本技术固封装置100的工作原理进行说明。需要对样品进行固封时，待固封样品首先被放置于承载平台102上，然后将腔体101密闭；接着，震动装置103开始震动以带动承载平台102震动，由此使待固封样品中的气体更容易排出，与此同时，抽真空装置104将排出至腔体101的内部的气体抽走，确保腔体101的内部为真空状态，进一步使得待固封样品中的气体能够快速有效地排出至腔体101内，从而使树脂可以快速流到PCB的孔、爆板的间隙等难以固封的位置。进一步地，通过加热装置105对腔体101内部的待固封样品进行加热，从
而使树脂更快固化，以提高工作效率。由于本技术的固封装置100，将承载平台102设置于可密闭的腔体101内，且固封装置100还包括震动装置103、抽真空装置104、加热装置105三者中的至少一者，因此，可通过震动、抽真空、加热中的一者或者是其中的任两者组合或者是三者相组合的方式，可以有效排除待固封样品中的气体，使树脂快速流入到需要固封的位置，并可使树脂快速固化，提高工作效率。以上所揭露的仅为本技术的优选实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固封装置，其特征在于，包括：可密闭的腔体；承载平台，所述承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品；震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者，其中，所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种固封装置，其特征在于，包括：可密闭的腔体；承载平台，所述承载平台呈水平地设置于所述腔体内用于承载待固封样品；震动装置、抽真空装置、加热装置三者中的至少一者，其中，所述震动装置用于使所述承载平台产生震动，所述抽真空装置用于对所述腔体的内部进行抽真空处理，所述加热装置用于对所述腔体内的待固封样品进行加热。2.如权利要求1所述的固封装置，其特征在于，包括震动装置及抽真空装置，所述震动装置设于所述腔体的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，漆冠军，邱富洪，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44