【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板生产治具领域,特别涉及一种印刷电路板塞孔辅助治具。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB),又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。现有的印制电路板厂家常用的印刷塞孔加工流程分别为铝片塞孔和丝网塞孔,现有的两种加工流程都存在的缺陷是:当印制电路板厚度大于1.5mm时,塞孔需要两刀,效率低下,并且容易出现塞孔不饱满的问题。另外铝片塞孔中的铝片强度较低,容易皱褶,导致部分出现塞孔不良;并且重复使用次数低,在使用达到限制次数时容易出现变形,最终导致塞孔不精准,从而又要重新制作新的铝片,进一步增加了成本。丝网塞孔则针对厚度1.5mm以上的印制电路板,但是在后烤环节容易出现透光及孔内油墨裂痕等问题。
技术实现思路
本技术实施例专利技术目的在于提供全新的辅助治具,应用该技术方案可以取代现有的铝片塞孔以及丝网塞孔,解决现有的两种治具导致的缺陷,更有利于印制电路板的生产。为了实现上述专利技术目的,本技术的完整技术方案是:一种印刷电路板塞孔辅助治具,包括框架、网纱、塞孔板;所述网纱设置在框架内,利用框架撑起网纱;所述塞孔板设置在网纱的一侧,在塞孔板上开设有孔。由上可见,应用本实施例技术方案,利用塞孔板设置在网纱的一侧,在塞孔板上开设有孔,孔的孔径可以按照需求开设,制造出适应不同产品的实施例,本技术通过丝印的方式实现塞孔的过程,可以取代现有的铝片塞孔以及丝网塞孔,解决现有的两种治具导致的缺陷,更有利于印制电路板的生产。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板塞孔辅助治具,其特征在于:包括框架、网纱、塞孔板;所述网纱设置在框架内,利用框架撑起网纱;所述塞孔板设置在网纱的一侧,在塞孔板上开设有孔。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板塞孔辅助治具,其特征在于:包括框架、网纱、塞孔板;所述网纱设...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑银非,黄荣贞,高建兵,
申请(专利权)人:惠州市三强线路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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