一种ALC PCB板的辅助焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ALC PCB板的辅助焊接结构，包括ALC基板和金属片，ALC基板上设有若干组焊盘，每组的焊盘包括两个焊点，金属片包括上接焊片和位于上接焊片两侧的下接焊片，下接焊片分别与每组焊盘中的两个焊点相对应连接，下接焊片的宽度小于上接焊片的宽度，上接焊片较下接焊片向上拱起使得金属片的侧面呈“门”字形结构。本实用新型专利技术较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳稳固，不易脱落，其成本低、操作简单，生产实用性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB
，具体的说，是涉及一种ALC PCB板的LED光源辅助焊接结构。
技术介绍
ALC基板是一种新型的超导热铝基板.它导热系数十分优越，达到122W/(m·K)，由于绝缘层很薄，导热太快，焊接困难。在常温下，用75W以下电铬铁很难用锡线进行焊接，会出现不粘锡现象。一种方法是通过在加热平台上(80度)焊接来解决ALC基板焊接的问题，但是此方法效率低，生产实用性差；另外还可以用超过120W的电铬铁进行焊接，焊接温度超过600度，但是此时操作过程非常危险，安全性差，不利于生产。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种ALC PCB板的辅助焊接结构。本技术技术方案如下所述：一种ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面呈 “门”字形结构。进一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。更进一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度为0.26-0.34mm。更进一步的，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度为0.30mm。进一步的，所述下接焊片与所述焊点之间设有高温锡膏，并通过高温回流焊进行固定连接。进一步的，所述金属片为铜片。更进一步的，所述铜片为红铜或黄铜。更进一步的，所述铜片表面涂覆有金层，所述金层的厚度为0.5mm。根据上述结构的本技术，其有益效果在于，本技术解决了ALC基板无法简单焊接的缺陷，避免了焊接过程不粘锡的情况，较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳稳固，不易脱落，而以沉金工艺制作的铜片在高温回流焊后不会变色，美观，大方。本技术成本低、操作简单，生产实用性高。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术侧面结构分解图；图3为本技术中ALC基板的结构示意图；图4为本技术中金属片的结构示意图；图5为图4中A-A向的剖视图。在图中，1、ALC基板；2、铜片；21、上接焊片；22、下接焊片；3、焊盘。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：如图1-2所示，一种ALC PCB板的辅助焊接结构，包括ALC基板1和金属片，在本实施例中，金属片为铜片2。优选的，铜片2为红铜或黄铜且在铜片2表面经沉金工艺涂覆有金层，金层的厚度为0.5mm，其成本较低。如图3所示，ALC基板1上设有若干组焊盘3，每组焊盘3包括两个焊点。如图4-5所示，铜片2包括上接焊片21和位于上接焊片21两侧的下接焊片22，下接焊片22分别与每组焊盘3中的两个焊点相对应连接，上接焊片21较下接焊片22向上拱起使得铜片2的侧面呈“门”字形结构。为了减少铜片2与ALC基板1的接触面积，且保证产品的导电率和一定的强度，铜片2采用中间宽、两边窄的结构，且上接焊片21和下接焊片22的厚度相同，两者的厚度为0.26-0.34mm。优选的，上接焊片21和下接焊片22的厚度为0.30mm。下接焊片22与焊点之间设有高温锡膏(熔点为217度)，并通过高温回流焊进行固定连接。完成后，可用75W以下电铬铁在铜片2上进行焊接导线，焊接温度在400度以上时可以容易焊接。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可根据上述说明加以改进或变换，所有的这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面呈“门”字形结构。

【技术特征摘要】
1.一种ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面呈“门”字形结构。2.根据权利要求1所述的ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。3.根据权利要求2所述的ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所述上接焊片和所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈军毅，马志华，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44