半导体制冷模块的冷热风隔离方式制造技术

技术编号:13420176 阅读:106 留言:0更新日期:2016-07-28 09:56
本发明专利技术公开一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,该半导体制冷模块主要由第一换热系统、第二换热系统、半导体制冷片和外壳构成,所述外壳围成中空腔,通过用纵向设置的至少一个隔板,将所述中空腔分割为至少两个腔室;将所述半导体制冷片限制于部分腔室内,和/或将所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面分别限制于不同的腔室内;将所述第一翅片和所述第二翅片限制于不同的腔室内;以及,使得每个限制有第一翅片或第二翅片的腔室,在所述外壳对应设置出风口和进风口,实现半导体制冷模块的冷热风隔离。通过将两个换热系统的物理隔离,提高能量利用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式。
技术介绍
在厨房灶台边做饭烹饪是一件辛苦的家务劳动,特别是在夏天,原本炎热的天气加上灶具发出的热量,让厨房内工作环境十分严酷。为了解决厨房温度过高的问题,有人在厨房中安装风扇或者空调,然而风扇吹风制冷效果一般,而且会影响燃气灶正常工作,也存在安全隐患。由于厨房特殊的油烟环境,一般风扇使用一段时间后,风扇附着大量的油灰,很难清洗,也会造成厨房环境的污染。在厨房中安装空调设备,一方面存在成本问题,另一方面也会存在难以清洗的问题,空调换热器表面附着油烟后,还存在制冷效果下降的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的,在厨房中使用空调成本较高,且难以清洗和温度调节效果低下等问题,本专利技术提供一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,并将其应用到抽油烟机中。作为本专利技术的一个方面,涉及一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,该半导体制冷模块主要由第一换热系统、第二换热系统、半导体制冷片和外壳构成,所述外壳围成中空腔,所述半导体制冷片包括第一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片;所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片;通过用纵向设置的至少一个隔板,将所述中空腔分割为至少两个腔室;将所述半导体制冷片限制于部分腔室内,和/或将所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面分别限制于不同的腔室内;将所述第一翅片和所述第二翅片限制于不同的腔室内;以及,使得每个限制有第一翅片或第二翅片的腔室,在所述外壳对应设置出风口和进风口,实现半导体制冷模块的冷热风隔离。作为具体实施方式之一,所述中空腔被纵向设置的一个隔板,分割为两个腔室。作为具体实施例之一,所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面被分别限制于两个腔室内;所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片;所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片;所述第一换热系统和所述第二换热系统被分别限制于两个腔室内;每个腔室,在所述外壳对应设有出风口和进风口。具体地,所述第一换热系统包括半导体制冷片的第一工作表面、第一翅片、第一进风口、第一风扇和第一出风口;所述第二换热系统包括半导体制冷片的第二工作表面、第二翅片、第二风扇、第二进风口和第二出风口。更具体地,所述第一出风口和所述第二出风口,一个被设置于所述外壳的前侧面,另一个被设置于所述外壳的顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第一进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第二进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面。作为具体实施例之一,所述半导体制冷片被限制于其中一个腔室内;所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片;所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片;所述第一翅片和所述第二翅片被限制于不同的腔室内;每个腔室,在所述外壳对应设有出风口和进风口。具体地,所述第一换热系统包括半导体制冷片的第一工作表面、第一翅片、第一进风口、第一风扇和第一出风口;所述第二换热系统包括半导体制冷片的第二工作表面、热管、第二翅片、第二风扇、第二进风口和第二出风口。更具体地,所述第一出风口和所述第二出风口中,一个被设置于所述外壳的前侧面,另一个被设置于所述外壳的顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第一进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第二进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面。具体来讲,所述半导体制冷片的第一工作表面可以辅以第一导热基片,所述第一翅片与所述第一导热基片热接触;1所述半导体制冷片的第二工作表面也可以辅以第二导热基片,所述第二翅片与所述第二导热基片热接触。具体来讲,限制有所述半导体制冷片的腔室内可以设有支撑体,所述支撑体顶面设容纳槽,所述半导体制冷片的第二工作表面容纳于所述容纳槽内。所述支撑体为热的不良导体,所述支撑体设有热管孔,所述热管贯穿所述热管孔。作为具体实施方式之一,所述中空腔被纵向设置的两个隔板,分割为三个腔室。作为具体实施例之一,所述半导体制冷片被限制于中间的腔室内;所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片;所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片;所述第一翅片被限制于中间的腔室,所述第二翅片包括两组翅片,分别被限制于两侧的腔室内;每个腔室,在所述外壳对应设有出风口和进风口。具体地,所述第一换热系统包括半导体制冷片的第一工作表面、第一翅片、第一进风口、第一风扇和第一出风口;所述第二换热系统包括半导体制冷片的第二工作表面、热管、第二翅片、第二风扇、第二进风口和第二出风口。更具体地,所述第一出风口和所述第二出风口中,一个被设置于所述外壳的前侧面,另一个被设置于所述外壳的顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第一进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第二进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面。作为具体实施方式之一,所述半导体制冷片的第一工作表面被限制于一侧腔室内,第二工作表面被限制于中间腔室内;所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片;所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片;所述第一翅片被限制于一侧腔室,所述第二翅片包括两组翅片,分别被限制于中间腔室内和另一侧腔室内;每个腔室,在所述外壳对应设有出风口和进风口。具体地,所述第一换热系统包括半导体制冷片的第一工作表面、第一翅片、第一进风口、第一风扇和第一出风口;所述第二换热系统包括半导体制冷片的第二工作表面、热管、第二翅片、第二风扇、第二进风口和第二出风口。更具体地,所述第一出风口和所述第二出风口中,一个被设置于所述外壳的前侧面,另一个被设置于所述外壳的顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第一进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面;所述第二进风口被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面。作为本专利技术的又一个方面,涉及一种半导体制冷模块,该半导体制冷模块主要由第一换热系统、第二换热系统、半导体制冷片和外壳构成,所述外壳围成中空腔,所述半导体制冷片包括第一工作表面和第二工作表面;所述中空腔被纵向设置的至少一个隔板,分割为至少两个腔室;所述半导体制冷片被限制于部分腔室内,和/或所述半导体制冷片的第一工作表面和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,该半导体制冷模块主要由第一换热系统(120)、第二换热系统(121)、半导体制冷片(106)和外壳(100)构成,所述外壳(100)围成中空腔(107),所述半导体制冷片(106)包括第一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)的第一工作表面和第一翅片(109);所述第二换热系统(121)包括所述半导体制冷片(106)的第二工作表面和第二翅片(110);其特征在于,通过,用纵向设置的至少一个隔板(122),将所述中空腔(107)分割为至少两个腔室;将所述半导体制冷片(106)限制于部分腔室内,和/或将所述半导体制冷片(106)的第一工作表面和第二工作表面分别限制于不同的腔室内;将所述第一翅片(109)和所述第二翅片(110)限制于不同的腔室内;以及,使得每个限制有第一翅片(109)或第二翅片(110)的腔室,在所述外壳(100)对应设置出风口和进风口,实现半导体制冷模块的冷热风隔离。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷模块的冷热风隔离方式,该半导体制冷模块主要由第一
换热系统(120)、第二换热系统(121)、半导体制冷片(106)和外壳(100)
构成,所述外壳(100)围成中空腔(107),所述半导体制冷片(106)包括第
一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片
(106)的第一工作表面和第一翅片(109);所述第二换热系统(121)包括所
述半导体制冷片(106)的第二工作表面和第二翅片(110);其特征在于,通过,
用纵向设置的至少一个隔板(122),将所述中空腔(107)分割为至少两个腔室;
将所述半导体制冷片(106)限制于部分腔室内,和/或将所述半导体制冷片(106)
的第一工作表面和第二工作表面分别限制于不同的腔室内;将所述第一翅片
(109)和所述第二翅片(110)限制于不同的腔室内;以及,使得每个限制有
第一翅片(109)或第二翅片(110)的腔室,在所述外壳(100)对应设置出风
口和进风口,实现半导体制冷模块的冷热风隔离。
2.权利要求1所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
中空腔(107)被纵向设置的一个隔板(122),分割为两个腔室。
3.权利要求2所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
半导体制冷片(106)的第一工作表面和第二工作表面被分别限制于两个腔室内;
所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)的第一工作表面
和第一翅片(109);
所述第二换热系统(121)包括所述半导体制冷片(106)的第二工作表面
和第二翅片(110);
所述第一换热系统(120)和所述第二换热系统(121)被分别限制于两个
腔室内;
每个腔室,在所述外壳(100)对应设有出风口和进风口。
4.权利要求3所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
第一换热系统(120)包括半导体制冷片(106)的第一工作表面、第一翅片(109)、

\t第一进风口(102)、第一风扇(108)和第一出风口(101);所述第二换热系统
(121)包括半导体制冷片(106)的第二工作表面、第二翅片(110)、第二风
扇(112)、第二进风口(113)和第二出风口(114)。
5.权利要求4所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
第一出风口(101)和所述第二出风口(114),一个被设置于所述外壳(100)
的前侧面,另一个被设置于所述外壳(100)的顶面、底面、后侧面、左侧面或
右侧面;所述第一进风口(102)被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧
面;所述第二进风口(113)被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面。
6.权利要求2所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
半导体制冷片(106)被限制于其中一个腔室内;
所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)的第一工作表面
和第一翅片(109);
所述第二换热系统(121)包括所述半导体制冷片(106)的第二工作表面
和第二翅片(110);
所述第一翅片(109)和所述第二翅片(110)被限制于不同的腔室内;
每个腔室,在所述外壳(100)对应设有出风口和进风口。
7.权利要求6所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
第一换热系统(120)包括半导体制冷片(106)的第一工作表面、第一翅片(109)、
第一进风口(102)、第一风扇(108)和第一出风口(101);所述第二换热系统
(121)包括半导体制冷片(106)的第二工作表面、热管(111)、第二翅片(110)、
第二风扇(112)、第二进风口(113)和第二出风口(114)。
8.权利要求7所述半导体制冷模块的冷热风隔离方式,其特征在于,所述
第一出风口(101)和所述第二出风口(114)中,一个被设置于所述外壳(100)
的前侧面,另一个被设置于所述外壳(100)的顶面、底面、后侧面、左侧面或
右侧面;所述第一进风口(102)被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧
面;所述第二进风口(113)被设置于顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面。
9.权利要求8所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员:高希成王定远刘杰栾明业孙珺超裴玉哲
申请(专利权)人:青岛海尔智能技术研发有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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