本实用新型专利技术涉及FPC制造领域，具体涉及一种散热及抗干扰的FPC。它包括FPC板本体，所述FPC板本体上设有保护膜，所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区，所述接地焊盘设置在BGA的反面，所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。本实用新型专利技术通过在FPC板的接地焊盘上做开窗漏铜处理，再在其上贴合钢片，即钢片与FPC板导通，由于钢片本身的是比较好的导电体和导热体，在于FPC板贴合后，热量传导至钢片上，能增加散热效果，在钢片接地后能进一步增强FPC板的接地效果，进而增强FPC板的抗干扰能力，钢片本身的强度比较高，能对钢片贴合处FPC板补强，FPC板上的电磁屏蔽膜能进一步提高FPC板的抗干扰能力。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及FPC制造领域，具体涉及一种散热及抗干扰的FPC。它包括FPC板本体，所述FPC板本体上设有保护膜，所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区，所述接地焊盘设置在BGA的反面，所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。本技术通过在FPC板的接地焊盘上做开窗漏铜处理，再在其上贴合钢片，即钢片与FPC板导通，由于钢片本身的是比较好的导电体和导热体，在于FPC板贴合后，热量传导至钢片上，能增加散热效果，在钢片接地后能进一步增强FPC板的接地效果，进而增强FPC板的抗干扰能力，钢片本身的强度比较高，能对钢片贴合处FPC板补强，FPC板上的电磁屏蔽膜能进一步提高FPC板的抗干扰能力。【专利说明】—种散热抗干扰的FPC
本技术涉及FPC制造领域，具体涉及一种散热及抗干扰的FPC。
技术介绍
FPC (Flexible Printed Circuit柔性印刷电路)作为一种具有优异的可绕性的电路板，由于其轻薄的性质用途比较广泛，如用作手机摄像头与主板之间的连接线路板，但由于摄像头在工作时发热量较大，尤其是高像素摄像头，容易出现摄像头部位发热，长时间点亮引起的画面卡死工作不稳定等问题，并且由于手机其他电子元件工作会对摄像头传输的信号产生干扰，出现花屏现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热及抗干扰的FPC来解决现有技术中由于摄像头发热原因引起的面卡死工作不稳定等问题，并且信号传输易受影响导致花屏的问题。 本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种散热及抗干扰的FPC，包括FPC板本体，所述FPC板本体上设有保护膜，所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区,所述接地焊盘设置在BGA(Ball Grid Array球栅阵列结构的印刷电路板)的反面，所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。 在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。 进一步，所述焊盘开窗区为漏铜区，所述漏铜区通过导电胶与钢片贴合； 进一步，所述焊盘为接地焊盘； 进一步，所述焊盘的开窗面积占焊盘面积50%至70% ； 进一步，所述导电胶为填料式导电胶； 进一步，所述导电胶为热压导电胶； 进一步，所述FPC板上还设有电磁屏蔽膜； 进一步，所述胶层的材料为环氧树脂或亚克力。 本技术的有益效果是:本技术通过在FPC板的接地焊盘上做开窗漏铜处理，再在其上贴合钢片，即钢片与FPC板导通，由于钢片本身的是比较好的导电体和导热体，在于FPC板贴合后，热量传导至钢片上，能增加散热效果，在钢片接地后能进一步增强FPC板的接地效果，进而增强FPC板的抗干扰能力，钢片本身的强度比较高，能对钢片贴合处FPC板补强，FPC板上的电磁屏蔽膜能进一步提高FPC板的抗干扰能力。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术FPC结构示意图； 图2为本技术FPC中FPC板结构示意图； 图3为本技术FPC中焊盘结构示意图。 附图中，各标号所代表的部件如下: 1、FPC板，11、基材板，12、保护膜，2、焊盘开窗区，3、导电胶，4、钢片，5、电磁屏蔽膜。 【具体实施方式】 以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。 如图1和图2所示分别为本技术FPC结构示意图和FPC中FPC板结构示意图，包括FPC板I，所述FPC板I包括基材板11，所述基材板11上设有保护膜12，所述基材板11与保护膜12之间通过胶层连接，在FPC板I的焊盘上设置有焊盘开窗区2，所述焊盘设置在BGA的反面，所述焊盘开窗区2上贴合有钢片4。 所述焊盘开窗区2为漏铜区，所述漏铜区通过导电胶3与钢片4贴合；所述焊盘为接地焊盘；所述焊盘的开窗面积占焊盘面积50%至70% ;所述导电胶4为填料式导电胶；所述导电胶4为热压导电胶；所述FPC板上还设有电磁屏蔽膜5 ;所述胶层的材料为环氧树脂或亚克力。 开窗面积在占焊盘面积50%至70%范围内，开窗越大，散热效果越好，通过在FPC板I的接地焊盘上做开窗漏铜处理，再在其上贴合钢片4，即钢片4与FPC板I导通，由于钢片4本身的是比较好的导电体和导热体，在于FPC板I贴合后，热量传导至钢片4上，能增加散热效果，在钢片4接地后能进一步增强FPC板I的接地效果，进而增强FPC板I的抗干扰能力，钢片4本身的强度比较高，能对钢片4贴合处FPC板I补强，FPC板I上的电磁屏蔽膜5能进一步提高FPC板I的抗干扰能力。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:包括FPC板本体，所述FPC板本体上设有保护膜，所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区，所述接地焊盘设置在BGA的反面，所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。2.根据权利要求1所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述焊盘开窗区为漏铜区，所述漏铜区通过导电胶与钢片贴合。3.根据权利要求1所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述焊盘为接地焊盘。4.根据权利要求1所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述焊盘的开窗面积占焊盘面积50%至70%。5.根据权利要求1所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述导电胶为填料式导电胶。6.根据权利要求1所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述导电胶为热压导电胶。7.根据权利要求1至6中任一项所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述FPC板上还设有电磁屏蔽膜。8.根据权利要求1所述的一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于:所述胶层的材料为环氧树脂或亚克力。【文档编号】H05K1/02GK203951675SQ201420328473【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日 【专利技术者】邱月华 申请人:深圳市科特通光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热及抗干扰的FPC，其特征在于：包括FPC板本体，所述FPC板本体上设有保护膜，所述FPC板本体与保护膜之间通过胶层连接，所述FPC板本体的接地焊盘上设置有焊盘开窗区，所述接地焊盘设置在BGA的反面，所述FPC板本体上焊盘开窗区上对应贴合有钢片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱月华，
申请(专利权)人：深圳市科特通光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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