一种防腐蚀PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种防腐蚀PCB板，包括：固定包边、基板、散热铜板，所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板。本实用新型专利技术通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层，可以有效减少该处的冷凝水积聚，即使出现冷凝水，也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能，减少电迁移，提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种防腐蚀PCB板，包括：固定包边、基板、散热铜板，所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板。本技术通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层，可以有效减少该处的冷凝水积聚，即使出现冷凝水，也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能，减少电迁移，提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。【专利说明】一种防腐蚀PCB板
本技术涉及电子器件领域，具体为一种防腐蚀PCB板。
技术介绍
现有的PCB板一般在铜箔膜外敷一层绿油层，来避免外界的灰尘和水份的侵蚀铜箔膜。在一般情况下，如干燥的机房或者没有腐蚀气体的场合，采用绿油层对铜箔膜和基板进行保护，就可以达到设计和使用的要求。但是，对于腐蚀或者易与结露的场合，如空调器内外机的PCB板，由于在PCB板上易于凝露，而铜箔膜与没有覆膜的基板之间存在高度差，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防腐蚀PCB板，包括：固定包边、基板、散热铜板，其特征在于：所述基板上部分或全部覆盖铜箔膜，在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层，在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层，铜箔膜设有插接电子元件的引脚孔，在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层，引脚孔上安装有电器元件，铜箔膜两端连接有散热铜板，基板、散热铜板外侧设有固定包边，铜箔膜上侧设有裸铜板，所述基板包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁智果，
申请(专利权)人：江西鼎峰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36