【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开电子设备的基板及包括该基板的电子设备。该电子设备的基板可以包括第一测试区和第二测试区以测量连接部的电阻。第一测试区和第二测试区各自包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部的第一接触孔。第一测试区中的接触辅助构件接触通过第一接触孔暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包括暴露一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区中的接触辅助构件通过这两个第二接触孔接触该一个检测焊盘部。【专利说明】电子设备的基板及包括该基板的电子设备
本专利技术的示例性实施例涉及电子设备的基板及包括该基板的电子设备。
技术介绍
电子设备，如显示设备，可以包括形成多个信号线、电极和薄膜晶体管的基板以及 向信号线供给驱动信号的驱动电路。驱动电路可以构成集成电路（1C)芯片。驱动电路可 以通过各种方法安装在电子设备的基板或柔性印制电路（FPC)上。例如，驱动电路可以安 装在电子设备的基板上，作为至少一个集成电路芯片(玻璃载芯片（C0G)型)的一种类型；或 者可...
【技术保护点】
一种电子设备的基板，包括：第一测试区和第二测试区，用于测量连接到驱动电路部的连接部处的电阻，其中所述第一测试区和所述第二测试区各自包括：多个测量焊盘部；布置在所述多个测量焊盘部上的保护层；以及布置在所述保护层上的接触辅助构件，其中所述第一测试区中的所述保护层包括分别暴露所述多个测量焊盘部的第一接触孔，并且所述第一测试区中的所述接触辅助构件通过第一接触孔接触测量焊盘部，以及其中第二测试区中的所述保护层包括暴露所述多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且所述第二测试区中的所述接触辅助构件接触通过所述两个第二接触孔暴露的所述一个测量焊盘部。
【技术特征摘要】
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