电子设备的基板及包括该基板的电子设备制造技术

本发明专利技术公开电子设备的基板及包括该基板的电子设备。该电子设备的基板可以包括第一测试区和第二测试区以测量连接部的电阻。第一测试区和第二测试区各自包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部的第一接触孔。第一测试区中的接触辅助构件接触通过第一接触孔暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包括暴露一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区中的接触辅助构件通过这两个第二接触孔接触该一个检测焊盘部。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开电子设备的基板及包括该基板的电子设备。该电子设备的基板可以包括第一测试区和第二测试区以测量连接部的电阻。第一测试区和第二测试区各自包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部的第一接触孔。第一测试区中的接触辅助构件接触通过第一接触孔暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包括暴露一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区中的接触辅助构件通过这两个第二接触孔接触该一个检测焊盘部。【专利说明】电子设备的基板及包括该基板的电子设备
本专利技术的示例性实施例涉及电子设备的基板及包括该基板的电子设备。
技术介绍
电子设备，如显示设备，可以包括形成多个信号线、电极和薄膜晶体管的基板以及 向信号线供给驱动信号的驱动电路。驱动电路可以构成集成电路（1C)芯片。驱动电路可 以通过各种方法安装在电子设备的基板或柔性印制电路（FPC)上。例如，驱动电路可以安 装在电子设备的基板上，作为至少一个集成电路芯片(玻璃载芯片（C0G)型)的一种类型；或 者可以安装或集成在诸如柔性印制电路膜（FPC)上作为一种带载封装（TCP)，其中多个导 电引线形成在绝缘膜如聚酰亚胺(膜载芯片（C0F)型）上以附着于电子设备的基板。 在连接C0G型驱动电路芯片或TCP型膜与电子设备的基板的工艺中，电连接基板 信号线焊盘部与C0G型驱动电路芯片或TCP输出端的工艺被称为0LB工艺，S卩外部引线接 合工艺。C0G型驱动电路芯片或TCP型膜的输出端与基板信号线的焊盘部可以通过插入各 向异性导电薄膜（ACF)彼此接触。 C0G型驱动电路芯片或TCP型膜输出端与基板的信号线的焊盘部的连接部的电阻 可包括基板的多层薄膜间的接触电阻以及C0G型驱动电路芯片或TCP型膜的输出端与基板 的信号线的焊盘部之间的连接电阻。连接部的接触电阻可以由其上下接触的薄膜材料或其 间的界面特性确定，连接电阻可以由各向异性导电层和工艺条件确定。 连接部的电阻对于正常驱动电子设备可能非常重要，并且可能是在制造工艺中导 致驱动缺陷的因素之一。如果连接部的电阻很高，传输至电子设备的基板的驱动信号可能 会产生失真以致电子设备可能异常操作或在电流消耗中产生误差，制造成本和制造时间可 能会增多，产量可能会下降。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供一种不需附加分析而能够正确测量电子设备的基板 和驱动电路芯片或TCP型膜间连接部处的不同种类电阻的电子设备的基板。 本专利技术的附加特征将在以下的描述中给出，这些附加特征在某种程度上在该描述 中是显而易见的，或者可以通过实践本专利技术来获知。 本专利技术的示例性实施例提供一种电子设备的基板，该基板包括第一测试区和第二 测试区以测量连接到驱动电路部的连接部的电阻。第一测试区和第二测试区包括多个测量 焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅助构件。第一测 试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘部的第一接触孔，并且第一测试区中的接触辅助构 件通过第一接触孔接触暴露的测量焊盘部。第二测试区中的保护层包括暴露多个测量焊盘 部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且第二测试区中的接触辅助构件通过两个第 二接触孔接触暴露的测量焊盘部。 本专利技术的示例性实施例也提供一种电子设备，该电子设备包括基板和驱动电路 部，其中基板包括第一测试区和第二测试区以测量连接部处的电阻，驱动电路部包括多个 导电块和连接到导电块的导电图案，该驱动电路部连接到连接部。第一测试区和第二测试 区包括多个测量焊盘部、布置在多个测量焊盘部上的保护层以及布置在保护层上的接触辅 助构件。第一测试区中的保护层包括：暴露多个测量焊盘部中的至少一个测量焊盘部的 第一接触孔，并且所述第一测试区中的接触辅助构件通过第一接触孔接触暴露的测量焊盘 部。第二测试区中的保护层包含暴露多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触 孔，并且第二测试区的接触辅助构件通过两个第二接触孔接触暴露的测量焊盘部。 应当理解，前述一般性说明和下述详细说明都是示例性和说明性的，并且旨在提 供所要求保护的本专利技术的进一步解释。 【专利附图】【附图说明】 附图用以提供本专利技术的进一步理解并且被纳入本说明书并构成其一部分，其图示 本专利技术的示例性实施例，并且连同本说明用以解释本专利技术的原理。 图1是根据本专利技术的示例性实施例的电子设备的基板和驱动电路部的分解透视 图。 图2和图3是根据本专利技术的示例性实施例的焊盘部的俯视图。 图4是根据本专利技术的示例性实施例沿线IV-IV截取的图2所示基板的截面图。 图5是根据本专利技术的示例性实施例沿线V-V截取的图3所示的基板的截面图。 图6是根据本专利技术的示例性实施例测量基板的连接部处的电阻的方法的视图。 图7、图8、图9和图10是根据本专利技术的示例性实施例的焊盘部的俯视图。 图11和图12是示出根据本专利技术的示例性实施例测量基板的连接部处的电阻的方 法的视图。 【具体实施方式】 下文中将参考附图更充分地描述本专利技术，附图中示出本专利技术的示例性实施例。然 而，本专利技术可以体现为多种不同形式，而不应被解释为局限于此处陈述的示例性实施例。更 确切来说，提供这些实施例是为了使本公开内容详尽，并向本领域的技术人员充分传达本 专利技术的范围。附图中，为清晰起见，层和区域的尺寸和相对大小可被放大。附图中相同的参 考标记指代相同的元件。 可以理解，当提及一元件或层在另一元件或层"上"或"连接到"另一元件或层时， 可以是直接在另一元件或层上或直接连接到另一元件或层，也可以存在中间元件或中间 层。比较而言，当提及一元件"直接在"另一元件或层"上"或"直接连接到"另一元件或层， 则不存在中间元件或中间层。也可以理解，为了本公开内容的目的，"X、Y和Z至少其中之 一"可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中两项或更多项的任意组合(例如，XYZ、XY、 ΥΖ、ΧΖ)。还应当理解，尽管这里可能使用词语第一、第二等来描述各元件，但这些元件不应 受这些词语限制。因此，下文讨论的例如第一元件、第一部件或第一部分也可称为第二元 件、第二部件或第二部分，而不超出本专利技术的教导。 下文中，将参考附图详细描述本专利技术的示例性实施例。 参见图1，将描述包括焊盘部的电子设备的基板。 图1是电子设备的基板和驱动电路的分解透视图。 参见图1，电子设备的基板100可以包括传送驱动信号的多条驱动信号线(未示 出）和至少一个薄膜晶体管(未示出）。例如，基板100可以是薄膜晶体管显示面板，其中可 以形成若干电极、信号线和显示设备的薄膜晶体管。驱动信号线可以包括焊盘部(未示出） 以作为连接到外部设备，例如接收驱动信号的驱动电路部500的末端。焊盘部和外部设备 (如驱动电路部500)的连接部被称为连接部，该连接部可以被大体布置在靠近基板100边 缘的位置。 基板100可以包括第一测试区TE1和第二测试区TE2以测量连接部中的电阻。第 一测试区TE1和第二测试区TE2可以包括多个焊盘部。第一测试区TE1可以包括测量焊盘 部Pbl，第二测试区TE2可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的基板，包括：第一测试区和第二测试区，用于测量连接到驱动电路部的连接部处的电阻，其中所述第一测试区和所述第二测试区各自包括：多个测量焊盘部；布置在所述多个测量焊盘部上的保护层；以及布置在所述保护层上的接触辅助构件，其中所述第一测试区中的所述保护层包括分别暴露所述多个测量焊盘部的第一接触孔，并且所述第一测试区中的所述接触辅助构件通过第一接触孔接触测量焊盘部，以及其中第二测试区中的所述保护层包括暴露所述多个测量焊盘部中的一个测量焊盘部的两个第二接触孔，并且所述第二测试区中的所述接触辅助构件接触通过所述两个第二接触孔暴露的所述一个测量焊盘部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵源九，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR