全彩COB面板灯珠封装焊盘结构制造技术

本发明专利技术涉及一种全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。该全彩COB面板灯珠封装焊盘结构包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈“T”字形，由横臂和竖臂组成，所述横臂和竖臂位于灯杯的一条直径上，所述第二焊盘位于所述竖臂的一侧，所述第三焊盘位于竖臂相对于第二焊盘的另一侧，所述第四焊盘位于横臂远离竖臂的一侧。本发明专利技术使得全彩COB面板灯珠封装更加稳定，且混色均匀，发光角度更大。

Full color COB panel lamp package pad structure

The invention relates to a full-color COB panel lamp package pad structure. The full-color COB panel lamp package pad structure comprises a lamp cup, the first pad and the second pad and the third pad and the fourth pad, the first and second wafers and third wafers; the lamp is round, the first pad and the second pad and the third pad and the fourth pad are arranged in the lamp cup inside, the first pad was \T\ shape, composed of a horizontal arm and a vertical arm, a diameter of the cross arm and the vertical arm is positioned in the lamp cup, the second pad is located on the side of the vertical arm, the third pad is located on the vertical arm relative to the other side of the second pad fourth, the pad is located on the arm away from one side of the vertical arm. The invention makes full color COB panel lamp package is more stable and uniform mixed color, light angle greater.

【技术实现步骤摘要】
全彩COB面板灯珠封装焊盘结构
本专利技术涉及一种LED灯珠结构，尤其涉及一种全彩小间距COB面板灯珠封装焊盘结构。
技术介绍
传统的小型发光二极管，其固晶灯杯焊盘的空间比较小，且因为LED灯珠的尺寸小，影响了它本身的稳定性，同时焊脚细密，严重影响LED面板的加工难度及可靠性，所以，单颗LED灯珠是LED显示屏的小间距化的一个限制因素。目前市场上出现了COB面板来代替传统的小型发光二极管，较轻易的实现了LED显示屏的小间距化，但是，COB面板上的灯珠因加工程序所限，无法实现混灯等流程，这就使得COB面板灯珠的封装要求更高，封装的焊盘结构是决定封装品质的一大因素。
技术实现思路
鉴于现有技术中的焊盘结构容易导致显示屏不稳定的技术问题，有必要提供一种不易导致不稳定的全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈“T”字形，由横臂和竖臂组成，所述横臂和竖臂位于灯杯的一条直径上，所述第二焊盘位于所述竖臂的一侧，所述第三焊盘位于竖臂相对于第二焊盘的另一侧，所述第四焊盘位于横臂远离竖臂的一侧。所述横壁的两端向远离竖臂的一侧凸出，以增加晶片固定的空间。所述第一晶片固定在所述横臂的中心位置上，所述第二晶片固定在所述横臂的一端上，所述第三晶片固定在所述横臂相对第二晶片的另一端上。所述第一晶片的负极与第一焊盘电连接，所述第二晶片的负极通过导线与第二焊盘电连接，所述第三晶片的负极通过导线与第三焊盘电连接，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片的正极通过导线与第四焊盘电连接。本专利技术使得全彩COB面板灯珠封装更加稳定，且混色均匀，发光角度更大。附图说明图1是本专利技术全彩COB面板灯珠封装焊盘结构示意图。图2是本专利技术全彩COB面板灯珠封装固晶焊线示意图。具体实施方式现结合附图，对本专利技术的较佳实施例作详细说明。本专利技术提出一种全彩COB面板灯珠封装焊盘结构。参见图1，包括灯杯10、第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30、第一晶片21、第二晶片22和第三晶片23；灯杯10呈圆形，第一焊盘31、第二焊盘32、第三焊盘33、第四焊盘30均设置于灯杯10内，第一焊盘31呈“T”字形，由横臂311和竖臂312组成，横臂311和竖臂312位于灯杯10的一条直径上，第二焊盘32位于竖臂312的一侧，第三焊盘33位于竖臂312相对于第二焊盘32的另一侧，第四焊盘30位于横臂311远离竖臂312的一侧。横壁的两端向远离竖臂的一侧凸出，以增加晶片固定的空间。参见图2，第一晶片21固定在横臂311的中心位置上，第二晶片22固定在横臂311的一端上，第三晶片23固定在横臂311相对第二晶片22的另一端上。第一晶片21的负极与第一焊盘31电连接，第二晶片22的负极通过导线与第二焊盘32电连接，4第三晶片23的负极通过导线与第三焊盘33电连接，第一晶片21、第二晶片22、第三晶片23的正极通过导线与第四焊盘30电连接。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈“T”字形，由横臂和竖臂组成，所述横臂和竖臂位于灯杯的一条直径上，所述第二焊盘位于所述竖臂的一侧，所述第三焊盘位于竖臂相对于第二焊盘的另一侧，所述第四焊盘位于横臂远离竖臂的一侧。

【技术特征摘要】
1.全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，包括灯杯、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第一晶片、第二晶片和第三晶片；所述灯杯呈圆形，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘均设置于灯杯内，所述第一焊盘呈“T”字形，由横臂和竖臂组成，所述横臂和竖臂位于灯杯的一条直径上，所述第二焊盘位于所述竖臂的一侧，所述第三焊盘位于竖臂相对于第二焊盘的另一侧，所述第四焊盘位于横臂远离竖臂的一侧。2.根据权利要求1所述的全彩COB面板灯珠封装焊盘结构，其特征在于，所述横壁的两端向远离竖臂的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋顺才，
申请(专利权)人：深圳市奥蕾达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44