一种封装组件结构制造技术

本发明专利技术提供一种封装组件结构。该结构包括具有上侧表面和相对的下侧表面的引线框架；引线框架包括管芯连接焊盘，其中在相对的下侧表面上定义管芯连接区。焊盘垫围绕管芯连接区。多个锁销布置在上侧表面上管芯连接焊盘周围的预定位置处。多个锁销整体地形成到引线框架并且从上侧表面向上凸出。

Packaging component structure

The present invention provides a package assembly structure. The structure includes a lead frame having an upper surface and a relatively lower surface; the lead frame includes a core connecting pad in which a tube core connection area is defined on the opposing lower surface. The pad pad surrounds the tube core connection area. A plurality of locking pins are disposed on the upper surface, and the tube core connects to a predetermined position around the pad. A plurality of locking pins integrally form the lead frame and protrude upward from the upper side surface.

【技术实现步骤摘要】
一种封装组件结构
本专利技术涉及具有无源元件中间结构的引线框架。特别地，引线框架被修改以增强中间结构的机械锚定，该中间结构在其上放置有无源元件。
技术介绍
用于汽车应用中的电子元件和系统必须能在恶劣环境条件下运行。在发动机室内部，工作温度可能的范围是从-40℃到125℃以上。接触地面上的元素，例如灰尘，油脂，盐等，对机械和电子元件造成不好的影响。大量的这些元件是离散无源元件的组合，无源元件例如是连接到集成电路设备的电容器、电感器，和电阻器。随着越来越多的汽车机械元件被电子产品代替，存在对于设计和建立元件和电子子系统(即发动机控制系统，防抱死制动系统，安全气囊控制系统，安全系统，等等)的具有冲突的各种需求，从而实现既耐用又节约成本。电子产品即使暴露在恶劣的操作环境下多年都必须是可靠的。这些元件的失效可能是灾难性的。需要一种用集成电路来组合无源元件的封装技术，这种封装技术需要足够鲁棒性以承受严酷的汽车环境。
技术实现思路
本申请在组装元件中被发现是有用的，可以经得起严格的汽车环境。集成电路被设置在引线框架的第一表面上并且电连接到第一表面。另外的无源元件设置在中间基板上。中间基板设置在与第一表面相对的表面上。在一些应用中，无源元件设置在中间基板上，通过在中间基板上和在引线框架的相对侧的表面上的机械锁紧连接器可能连接到集成电路上所选择的焊盘上。在引线框架中或中间基板中的锁紧连接器可能是锁销或接收锁销的锁紧座。这些锁紧连接器提供机械强度将被无源元件植入的中间基板与引线框架及所附接的集成电路结合在一起。引线框架、中间基板和集成电路的组件通常被密封在封装结构中的系统中的模封料中。在一个特定的例子中，封装设备是汽车防盗控制系统的一部分。在一个示例的实施例中，封装组件结构包括引线框架，引线框架具有上侧表面和相对的下侧表面。引线框架包括管芯连接焊盘，其中在相对的下侧表面上定义管芯连接区；焊盘垫围绕管芯连接区。多个锁销布置在上侧表面管芯连接焊盘的周围的预定位置处。这个实施例的特点是多个锁销可能整体地形成在引线框架中。在另一个实施例中，电子设备包括具有上侧表面和相对的下侧表面的引线框架，引线框架包括管芯连接焊盘，其中管芯连接区定义在相对的下侧表面上，焊盘垫围绕管芯连接区；以及同一性质的多个锁紧耦合布置在上侧表面上的管芯周围的预定位置处。中间基板具有与预定位置相应的相反性质的锁紧耦合用于摩擦地接收引线框架的锁紧耦合并提供在引线框架和中间基板之间的机械连接；中间基板设置在引线框架的上侧表面上。中间基板具有定义用于无源元件电路的区域。有源器件管芯附接到引线框架的相对的下侧表面上的管芯连接区，有源器件管芯的焊盘通过导电互连电连接到焊盘垫。以上小结并不是为了呈现内本专利技术的每一个实施例，或每个方面。在图中和下面的详细说明中提供了另外的实施例。附图说明本申请通过以下各种实施例的详细描述并结合附图可以更好地理解，其中：图1A-1C示出了现有技术中电子防盗系统封装中的单个引线框架上的无源元件组件和集成电路设备。图2A-2D示出了根据本专利技术实施例的组件的侧视图；图3A-3D示出了根据本专利技术实施例的组件的侧视图；图4A-4C示出了根据本专利技术的汽车元件组件的实施例的顶视图；图5A-5B示出了根据本专利技术的具有锁销的引线框架以及附接在其上的中间基板；图6示出了根据本专利技术的经由锁销附接中间基板的引线框架；图7A-7B示出了根据本专利技术的与中间基板组装的引线框架，无源元件植入中间基板；图8示出了根据本专利技术的设备的组装流程图。当本申请可改为各种修改和可选形式时，在附图中以示例的方式示出了其中的细节并且将详细描述。然而应该理解的是，其目的不是为了将本专利技术限制到特定的所描述的实施例。相反，其目的是为了涵盖落在权利要求所限定的本专利技术的范围和思想中的所有的修改、等同、及其替换。具体实施方式所披露的实施例在增加组装元件的可靠性方面是有用的，组装元件包括连接到具有无源元件，例如电阻器，电容器和电感器的结构的集成电路(IC)设备。在一个示例的实施例中，在引线框架基板的前侧表面上，与引线框架基板附接的IC位于前侧表面上，有源设备焊盘被引线键合到引线框架上所定义的区域。另外的无源元件被设置(通常是经由贴装二工艺)到分离的中间基板上。经由锁紧连接器将中间基板附接到引线框架相对的背侧表面。锁紧连接器包括引线框架或中间基板中的孔或锁销，并且具有相反的性质。在引线框架中的预先定义的导电迹线将特定的IC设备引脚经由IC设备引线键合和连接到锁紧连接器的预定的迹线连接到所选的无源元件。组件被封装在模封料中。在示例的实施例中，所使用的特定的封装是电子防盗系统封装，它类似于塑料双列直插式封装(PDIP)。在这些实施例中，在集成电路外的另外的元件被组合在一起以建立适应单个封装的电路子系统。参考图1A-1C，在引线框架组件5的上侧表面上，具有用于布置无源元件的焊盘，无源元件例如是片状电容器15，和用于线圈10的接触20。无源元件被粘合和焊接到引线框架组件5上。在引线框架5的相对的下侧表面上，设备管芯25被焊接到管芯附接区30(如虚线框所示)，引线键合区45将管芯焊盘35电连接到引线框架焊盘垫(“手指”)40。电路组件55被密封在适当的模封料50中，导致LSP封装60。现有的LSP封装组件可能遭受将元件附接到引线框架上的粘胶和引起故障的引线框架之间的剥离。此外，在制造工艺期间，由于在元件连接之间的导电胶的流动可能导致无源元件之间发生短路电路。从生产处理上，胶粘的元件可能从引线框架上去除。根据本申请，无源元件被集成到中间基板上，例如印刷电路板(PCB)，从而成为无源元件单元。在一个实施例中，引线框架具有多个在其上定义的锁销。这些锁销占用无源元件单元中定义的位置；锁销提高无源元件与引线框架的机械啮合。在一个实施例中，锁销摩擦啮合在无源元件单元中定义的孔；可选择性地在它们的摩擦啮合之后，锁销可能被焊接以提供电连接。引线框架具有管芯连接区，IC设备被焊接到该管芯连接区上。管芯连接区被焊盘垫围绕，管芯焊盘被引线键合到该焊盘垫上。根据设计要求，在IC设备上适当的引脚被连接到无源元件上。引线框架，中间无源元件单元，和设备管芯的组件被密封到模封料中。参考图2A-2D，在一个实施例中，在组件100中，线圈和其它无源元件105附接到中间基板110。中间基板105具有锁销115。在引线框架120的上侧表面上，中间基板105被插入到引线框架120中，引线框架120具有锁紧座125以接收中间基板110的锁销115。形成这些锁销115从而当啮合到锁紧座125中时，它们可能被摩擦约束。图2B描述了具有线圈和其它无源元件105以及引线框架120的结构130，线圈和其它无源元件105组装在中间结构110上，。在引线框架120的下侧表面上，设备管芯140用适当的管芯焊接材料135来管芯粘接。管芯焊接135可能是用粘胶，焊料，超声波焊接，等等。引线键合145用相应的引线框架手指连接设备管芯140的管芯连接盘142，从而提供电连接到设备管芯140。在引线框架120上预定的位置提供电连接往返于无源元件和设备管芯140。通常，锁销115被焊接到引线框架120上预定的位置以形成电连接。通过组装所有的元件，设备管芯140、中间基板110、和无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装组件结构，其特征在于，包括：具有上侧表面和相对的下侧表面的引线框架，引线框架包括：管芯连接焊盘，其中在相对的下侧表面上定义管芯连接区；包围管芯连接区的焊盘垫；和在上侧表面上，被布置在管芯连接焊盘周围的预定位置处的多个锁销。

【技术特征摘要】
1.一种封装组件结构，其特征在于，包括：具有上侧表面和相对的下侧表面的引线框架，引线框架包括：管芯连接焊盘，其中在相对的下侧表面上定义管芯连接区；包围管芯连接区的焊盘垫；和在上侧表面上，被布置在管芯连接焊盘周围的预定位置处的多个锁销。2.根据权利要求1所述的封装组件结构，其特征在于，其中多个锁销整体地形成到引线框架上并且从上侧表面向上凸出。3.根据权利要求1所述的封装组件结构，其特征在于，多个锁销至少是一个。4.根据权利要求3所述的封装组件结构，其特征在于，多个锁销至少是两个。5.根据权利要求4所述的封装组件结构，其特征在于，一个或多个锁销电连接到一个或多个相应的焊盘垫。6.根据权利要求5所述的封装组件结构，其特征在于，还包括，具有穿过板的孔的中间基板，这些孔被定义在与引线框架上的预定位置相应的位置，穿过板的孔摩擦地容纳所述引线框架上的锁销，中间基板具有导电迹线用于经由穿过板的孔将无源元件彼此连接并且连接到所选择的焊盘垫；和其中至少从以下一个中选择无源元件：电感器、电容器、电阻器。7.根据权利要求6所述的封装组件结构，其特征在于，焊接穿过板的孔以增强中间基板和引线框架之间的电连接。8.根据权利要求6所述的封装组件结构，其特征在于，还包括，集成电路(IC)设备管芯，集成电路设备管芯具有围绕有源电路的焊盘；其中焊接到管芯连接区的IC设备管芯和焊盘通过导电互连电耦合到焊盘垫；和其中封装组件被包围在密封剂中。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：博丹·格森善，皮拉迪克·坤普迪，克拉萨万·坦特里帝萨克，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL