【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硬件电子，特别是涉及一种锅仔片封装焊盘结构、PCB (印刷电路板)及其制作方法。
技术介绍
近年来，电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，产品成本的控制要求也越来越高。 传统的锅仔片(也称DOME片)封装焊盘设计方案如图I所示，锅仔片焊盘包括中间焊盘I和围绕中间焊盘I的外圈焊盘2，在PCB上，中间焊盘需要打过孔才能引出走线，中间焊盘与外圈焊盘的出线不在同一面，这种设计会使PCB的层数增加，从而增加PCB单板成本。
技术实现思路
本专利技术的一个目的就是针对现有技术的不足，提供一种锅仔片封装焊盘结构，降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。本专利技术的另一目的是提供一种具有所述锅仔片封装焊盘结构的PCB。本专利技术的又一目的是提供所述PCB的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。所述PCB可以为柔性电路板(FPC)。所述柔性电路板可以为按键电路板。一种PCB的制作方法，包括在PCB上形成锅仔...
【技术保护点】
一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，其特征在于,所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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