一种FPC金手指制造技术

本实用新型专利技术适用于电子产品领域，提供了一种FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板金手指片对应焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部开有通孔。本实用新型专利技术提供的FPC金手指，因其金手指片上开有通孔，且通孔的横截面呈多边形状，故可使热压焊接时溢出的锡膏流入该通孔内，从而避免其溢流到金手指片区域外而导致短路，保证了焊接质量，使生产加工难度也大幅下降，同时还可以降低维护维修成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品领域，尤其涉及一种改进型FPC金手指。
技术介绍
在柔性线路板(FPC)金手指片与线路板金手指片热压粘合的制程中，容易出现焊接质量不良的情况，其原因之一便是焊锡膏刷多了会被挤压出金手指片以外的区域，溢出的焊锡膏会导致金手指短路，而焊锡膏刷少了又会使焊点的导通性不够好。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种可防止锡膏溢出FPC金手指片区域外的FPC金手指。本技术是这样实现的一种FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板金手指片对应焊接的FPC金手指片，所述FPC金手指片的中部开设有通孔。具体地，所述通孔的宽度为所述FPC金手指片宽度的1/3。具体地，所述通孔的长度为所述FPC金手指片长度的1/3。具体地，所述FPC金手指片的长度比与其对应焊接的线路板金手指片长度小lmm-2mm0更具体地，所述FPC金手指片的端部开有弧形槽。本技术提供的FPC金手指，通过在FPC金手指片中部开通孔，使得热压粘合焊接时溢出的锡膏可以流入该通孔，避免其溢出FPC金手指片外而导致短路，保证了焊接质量，而且生产加工难度也大幅下降，同时还降低了维护维修成本。附图说明图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC金手指，包括多个用于与位于其下方的线路板金手指片对应焊接的FPC金手指片，其特征在于：所述FPC金手指片的中部开设有通孔，所述通孔的横截面呈多边形状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖金，
申请(专利权)人：安科智慧城市技术中国有限公司，武汉恒亿电子科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：