具有改良的可焊性的柔性线路板和LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及具有改良的可焊性的柔性线路板和LED灯带。具体而言，提供了一种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括：金属线路层，所述金属线路层上设有焊点；覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨，所述焊点上设有金属镀层。本实用新型专利技术还披露了包含这种柔性线路板的LED灯带。本实用新型专利技术的柔性线路板由于其焊点经过了金属镀层处理，因此抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提高了线路板产品的可靠性和良品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路板(FPC)的领域，具体涉及一种具有新型的改良的可焊性的柔性线路板和LED灯带及其制作工艺。
技术介绍
现有技术的柔性线路板，无论是单面板、双面板还是多面板，一般都采用铜材或铜合金材料作为线路层材料。例如，传统的双面柔性线路板中，如图I所示，其柔性线路板的结构为，中间为一层绝缘层6(例如由典型的PI材料制成)，在绝缘层的两面分别设有铜箔制作的线路层3，7，在这两层线路层的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层5，5 (典型的是CVL或相关的可耐高温的PVC类绝缘材料)。这种现有技术的柔性线路板的缺陷是多方面的。例如，铜箔作为线路层材料其材料成本很高，而且铜材的原材料成本将越来越高，因此传统线路板的造价很高。甚至有些生产商为了节省材料成本，将铜箔厚度降低，但材料成本仍然居高不下，这样做会使铜箔厚度过度降低而导致影响线路板的工作性能，例如可靠性、强度、导电性、散热性等等。更重要的是，这种柔性线路板的线路层上的焊点(或称“焊盘”)显然也是铜焊点。这种铜焊点如果暴露于空气环境中会在很短时间内氧化，使得在后续焊接电子元器件的工艺中影响其可焊性，例如会导致焊点脱焊、焊接后的导电性差、焊接结合强度低、甚至焊接不上，等等。为此，在现有技术中，生产商通常会对焊点用化学方法进行钝化处理，但是，这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠性。在现有技术的实践中，由于柔性线路板的铜焊点可焊性差，导致应用产品如LED灯带、LED模组等的焊接质量问题，进而影响应用产品的成品率、可靠性和使用寿命的情形，是非常普遍的。因此，本领域中迫切需要一种具有改良的可焊性的柔性线路板及其制作工艺，以减轻或甚至避免上述缺陷，并降低产品成本。
技术实现思路
鉴于以上所述，而提出了本技术。本技术旨在解决以上的和其它的技术问题。根据本技术，提供了一种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括金属线路层，所述金属线路层上设有焊点；覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨，其特征在于所述焊点上设有金属镀层。根据本技术的一优选实施例，所述金属线路层是铝或铝合金线路层。根据本技术的另一优选实施例，所述金属线路层是铝箔层、铝合金箔层、铝合金导线层或铝导线层。根据本技术的另一优选实施例，所述金属线路层是铜箔层、铜合金箔层、铜合金导线层、铜导线层、铝包镍层、铜包镍层、铁层或钢层。根据本技术的另一优选实施例，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。根据本技术的另一优选实施例， 所述金属线路层是铝或铝合金线路层，并且所述金属镀层是化学镀镍层；或者所述金属线路层是铜或铜合金线路层，并且所述金属镀层是化学镀镍层。根据本技术的另一优选实施例，所述金属镀层是复合镀层。根据本技术的另一优选实施例，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。根据本技术的另一优选实施例，所述金属线路层的厚度为10-1000微米。本技术还提供了一种LED灯带，其包括根据本技术的柔性线路板以及焊接在所述焊点上的LED。本技术的柔性线路板由于其焊点经过了抗氧化且具有优越可焊性的金属镀层处理，因此抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提闻了线路板广品的可罪性和良品率。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图I是现有技术的双面柔性线路板的局部截面图，显示了现有技术的双面柔性线路板的结构，包括铜箔线路层以及覆盖在其上面的覆盖膜；并且图2显示了现有技术的单面柔性线路板的局部截面图，显示了现有技术的单面柔性线路板的结构，包括铜箔线路层以及覆盖在其上面的正面覆盖膜。图3显示了单面或双面柔性线路板的正面示意图，显示了铜箔线路层、覆盖膜，以及露出的未被覆盖膜覆盖的焊点。具体实施方式下面将对本技术进行更详细的描述。用语“单面线路板”指的是仅在该线路板的单面(即安装元器件的那一面)设有线路。用语“双面线路板”指的是在该线路板的两面都设有线路。在详细描述本技术之前，本领域技术人员应当理解，“元器件”在本申请中应作最宽泛涵义上的理解，即包括所有类型的用于电路的电子元器件、电气元器件或者其它类型的元器件，例如各种电阻，各种表面贴装(SMT)型的元器件，支架型的元器件、各种大功率器件等等，包括大功率LED，等等。此外，用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。以下结合附图和实施例对本技术的柔性线路板的制造工艺和构造作进一步的详细说明。柔性线路板的有关材料传统的双面柔性线路板的原材料卷也称为覆铜板的卷材。如图I所示，图I是现有技术的柔性线路板的局部截面图，显示了现有技术的柔性线路板的结构。在这种柔性线路板的结构中，典型的构造是五层，即 ，两层线路层3，7(最常见的是采用铜箔，在本实施例中又可称为覆铜层或者铜箔，这些用语有时可互换地使用)，以及粘合在这两层线路层3，7之间的绝缘层6。绝缘层6形成了柔性电路的基础层。在这两层线路层3，7的外侧分别设有(例如粘接、涂镀、涂布或印刷的方式)起到防护作用的覆盖膜层5，5，该覆盖膜层例如可由CVL制成。当然，尽管在图I中未示出，实际上，在两层线路层3，7与绝缘层6通常会分别设有粘合层，用于将线路层与绝缘层粘合起来。因此，很多情形下，现有技术的这种柔性线路板构造实际上是七层的复杂构造。绝缘层6的材料有许多种，其中最为常用的是聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯和聚异戊二稀(PI)材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯在低温应用场合呈现出刚性。这些材料均可用于形成绝缘层。传统的现有技术中，一般都采用铜箔作为柔性电路中的线路层。它可以采用电沉积(ED)、锻制(RA)的方式。铜箔是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度。锻制的铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。在现有技术中，目前在生产中可采用的材料是纯铜或铜合金，例如锌黄铜，铜箔的厚度为IOZ以上。如果采用纯铜，则纯铜的一般要求为T2铜。铜合金的要求一般为Tp2或是铜含量在20%以上，其余的成分可为锌(Zn)或其他微量添加元素。图2也是现有技术的单面柔性线路板的局部截面图，显示了现有技术的单面柔性线路板的结构，包括铜箔线路层8以及覆盖在铜箔线路层8正反两面的覆盖膜5，5。尽管现有技术的图I和图2未显示，但本领域技术人员都知道，在铜箔线路层上设有若干未被覆盖膜覆盖的暴露于空气环境中的焊点(焊盘)，用于焊接电子元器件和/或线路。图3显示了单面或双面柔性线路板的正面示意图，显示了已覆盖了铜箔线路层的覆盖膜5以及露出的未被覆盖膜5覆盖的焊点2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有改良的可焊性的柔性线路板，包括：?金属线路层，所述金属线路层上设有焊点；?覆盖在所述金属线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨，?其特征在于：?所述焊点上设有金属镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂福，
申请(专利权)人：田茂福，
类型：实用新型
国别省市：