电路板制造技术

一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均包括导电块，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至所述导电块，所述若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层并电性连接相邻的传导层上的对应位置的所述导电块，所述若干第一贯孔环绕供电组件设置，所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置，所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块，所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻值较低的导电块上进行传递，直至传递至受电组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种多层电路板。
技术介绍
为了提高电路板进行电流传输的效率，通常采用多层铜箔并行走线的方式设计电路板，即于电路板上同时设置多层铜箔并贯穿该多层铜箔开设多个贯孔，使各层铜箔通过该贯孔电性连接。使用中，受电组件传递的电流可以经该贯孔导流至各层铜箔进行分流，通过各层铜箔分别将分流后的部分电流并行传递至受电端后再重新汇集。该种多层铜箔并行走线的方式相对单层铜箔传递的方式具有较小阻抗，且每层铜箔上传递的电流能量较低，有利于降低传递过程中的损耗，从而有效提升了电源的效率。然而，现有的电路板上的贯孔布局一般较为随意，经常仅为了提高电流在多层结构中传递的便利性而尽可能的设置较多的贯孔，在实际使用中，可能导致部分贯孔闲置，设置大量的贯孔也使得各层铜箔结构较为破碎，导致铜箔的电阻增加而增大传递过程中的损耗，反而降低了传递电流的效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种传递电源效率较高的电路板。一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均包括导电块，所述供电组件以及受电组件均电连接至所述导电块，所述若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层并电性连接相邻的传导层上的对应位置的所述导电块，其特征在于：所述若干第一贯孔环绕供电组件设置，所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置，所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块，所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻较低的导电块上进行传递，直至传递至受电组件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均包括导电块，所述供电组件以及受电组件均电连接至所述导电块，所述若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层并电性连接相邻的传导层上的对应位置的所述导电块，其特征在于：所述若干第一贯孔环绕供电组件设置，所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置，所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块，所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻较低的导电块上进行传递，直至传递至受电组件。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述供电组件电性连接表层的传导层内的导电块，所述若干贯孔环绕供电组件设置于表层的导电块上形成一导流区，供电组件提供的电流辐射至导流区，部分由导流区周缘的贯孔进入内层的各层导电块进行传输，部分由各贯孔之间的间隙穿出导流区，并继续通过该表层的导电块进行传递。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述供电组件产生的电流分流至各层后，于传输过程中，部分电流沿第二贯孔自动流向电阻较低的一层导电块，部分电流继续于该层导电块传输，或者传输一段距离后，部分电流再沿另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宗胜，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：