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一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均包括导电块，所述供电组件以及受电组件均设置电连接至所述导电块，所述若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。