【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印刷电路板领域，尤其是一种连片印刷电路板的不良品挽救移植结构。
技术介绍
现PCB印制电路板行业，印刷电路板已应用在社会的各个方面，在多连片印刷电路板的生产过程中，经常会出现一个或几个单元由于被撞击等各种原因损坏，如果将之应用在组装设备上，需对组装设备的程序进行重新设计，因有不同的报废单元排列，需要重新设置的程序会很多，造成作业工序多、工作效率低，如果不被使用，连同整板上其它好的单元也要报废掉，则造成本的极大浪费。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种连片印刷电路板移植嫁接结构，该连片印刷电路板移植嫁接结构能够将报废的连片印刷电路板修复成好的连片印刷电路板，且移植结构稳定，又且结构简单、易于实施。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种连片印刷电路板移植嫁接结构，一个报废连片印刷电路板上设有将报废子板切除后留下的移植区，所述移植区的周边沿上设有若干移植口，所述移植口为一端窄且另一端宽的喇叭形，所述移植口的窄端为开口且宽端为圆弧形，从另一个报废连片印刷电路板上成型出的外观及性能良好的子板的周边沿成型有若干与所述移植口相对应且匹配的移植块，所述外观性能良好的子板胶粘镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的移植区内，且所述外观及性能良好的子板上的若干移植块对应固定于所述报废连片印刷电路板的移植区的若干移植口内。本专利技...
【技术保护点】
一种连片印刷电路板移植嫁接结构，其特征在于：一个报废连片印刷电路板(A)上设有将报废子板切除后留下的移植区(1)，所述移植区的周边沿上设有若干移植口(11)，所述移植口为一端窄且另一端宽的喇叭形，所述移植口的窄端为开口且宽端为圆弧形，从另一个报废连片印刷电路板上成型出的外观及性能良好的子板(2)的周边沿成型有若干与所述移植口相对应且匹配的移植块(21)，所述外观性能良好的子板胶粘镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的移植区内，且所述外观及性能良好的子板上的若干移植块对应固定于所述报废连片印刷电路板的移植区的若干移植口内。
【技术特征摘要】
1.一种连片印刷电路板移植嫁接结构，其特征在于：一
个报废连片印刷电路板(A)上设有将报废子板切除后留下的
移植区(1)，所述移植区的周边沿上设有若干移植口(11)，
所述移植口为一端窄且另一端宽的喇叭形，所述移植口的窄端
为开口且宽端为圆弧形，从另一个报废连片印刷电路板上成型
出的外观及性能良好的子板(2)的周边沿成型有若干与所述
移植口相对应且匹配的移植块(21)，所述外观性能良好的子
板胶粘镶嵌于所述报废连片印刷电路板上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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