一种印刷线路板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱及用于连接或导通两块线路板的紧固件，所述印刷线路板PCB1上面设有金属化过孔，在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔周边设有金属焊盘，在金属焊盘上印刷一层焊锡膏。本实用新型专利技术通过印刷线路板和间隔柱连接之间的结构改进，在金属焊盘上印刷一层焊锡膏，并在间隔柱和金属化过孔周边留有一定间隙，可以采用回流焊机代替手工烙铁焊接，实现对印刷线路板的半自动化施焊，从而提高生产效率，且产品质量得到很好保障。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子
，涉及一种印刷线路板的连接结构。技术背景 在当今电子行业中，印刷线路板几乎无处不在，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到印刷线路板。印刷线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，针对印刷线路板的连接结构来说，传统的印刷线路板与间隔柱之间的连接主要是采用直接焊接方式，将间隔柱插入印刷线路板内，通过手工烙铁进行焊接，这种连接方式生产效率低，且质量无保障，由于印刷线路板的生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，并且印刷线路板如果报废就无法回收再利用。因此如何提高印刷线路板的生产效率，使质量得到保障，降低废品率，是电子行业部门亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种印刷线路板的连接结构。本技术是通过如下技术方案予以实现的。一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱及用于连接或导通两块线路板的紧固件，所述印刷线路板PCBl上设有金属化过孔，在印刷线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱（4）及用于连接或导通两块线路板的紧固件（6），其特征在于：所述印刷线路板PCB1上设有金属化过孔（1），在印刷线路板PCB1上下表面靠金属化过孔（1）的周边设有金属焊盘（2），在金属焊盘（2）上印刷一层焊锡膏（3）。

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板的连接结构，包括印刷线路板PCB1、印刷线路板PCB2、间隔柱(4)及用于连接或导通两块线路板的紧固件(6)，其特征在于所述印刷线路板PCBl上设有金属化过孔(1)，在印刷线路板PCBl上下表面靠金属化过孔(I)的周边设有金属焊盘(2)，在金属焊盘(2)上印刷一层焊锡膏(3)。2.根据权利要求I所述的一种印...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，叶兵，张传敏，
申请(专利权)人：贵阳永青仪电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：