线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板及其制造方法。所述线路板包括：第一刚性线路板，其具有容纳部和导体；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中，并且具有与所述第一刚性线路板中的导体相连接的导体；以及绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上，其中，所述第一刚性线路板的限定所述容纳部的壁面具有凹凸形状部，并且所述第二刚性线路板的面向所述第一刚性线路板的侧面具有凹凸形状部，以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
在台湾专利公开 200847363中，说明了以下线路板，其中，第二线路板容纳于形成在第一线路板中的孔，并且将第一线路板中的布线与第二线路板中的布线电连接。台湾专利公开200847363的全部内容包含在本申请中。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种线路板，包括第一刚性线路板，其具有容纳部和导体；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中，并且具有与所述第一刚性线路板中的导体电连接的导体；以及绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上，其中，所述第一刚性线路板的限定所述容纳部的壁面具有凹凸形状部，并且所述第二刚性线路板的面向所述第一刚性线路板的壁面的侧面具有凹凸形状部，以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。根据本专利技术的另一方面，一种用于制造线路板的方法，包括准备具有容纳部和导体的第一刚性线路板；准备具有导体的第二刚性线路板；将所述第二刚性线路板容纳在所述第一刚性线路板的所述容纳部中；在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上形成绝缘层；以及使所述第一刚性线路板中的导体电连接至所述第二刚性线路板中的导体，其中，准备所述第一刚性线路板包括形成限定所述容纳部且具有凹凸形状部的壁面，准备所述第二刚性线路板包括形成面向所述第一刚性线路板的壁面且具有凹凸形状部的侧面、以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部能够与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合，并且容纳所述第二刚性线路板包括使所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。附图说明通过结合附图参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本专利技术的更全面的专利技术点和本专利技术的许多优点，其中图I是根据本专利技术实施例的线路板的截面图；图2是图I所示的线路板的平面图；图3是示出根据本专利技术实施例的线路板的内层(inner layer)结构的图；图4是示出根据本专利技术实施例的线路板的第一刚性线路板的图；图5是示出根据本专利技术实施例的线路板的第二刚性线路板的图；图6是示出在根据本专利技术实施例的线路板中第二刚性线路板容纳于第一个刚性线路板的容纳部中的状态的图；图7是示出在根据本专利技术实施例的线路板中第二刚性线路板的侧面形状和容纳部的壁面形状的图；图8A是示出在根据本专利技术实施例的制造线路板方法中用于形成第一刚性线路板的第一步骤的图；图8B是示出图8A的步骤之后的第二步骤的图；图8C是示出图8B的步骤之后的第三步骤的图；图8D是示出图8C的步骤之后的第四步骤的图；图9是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中集体形成多个第一刚性线路板的示例的图；图IOA是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于形成第二刚性线路板的第一步骤的图； 图IOB是示出图IOA的步骤之后的第二步骤的图；图IOC是示出图IOB的步骤之后的第三步骤的图；图IOD是示出图IOC的步骤之后的第四步骤的图；图IlA是示出图IOD的步骤之后的第五步骤的图；图IlB是示出图IlA的步骤之后的第六步骤的图；图IlC是示出图IlB的步骤之后的第七步骤的图；图IlD是示出图IlC的步骤之后的第八步骤的图；图12A是示出图IlD的步骤之后的第九步骤的图；图12B是示出图12A的步骤之后的第十步骤的图；图12C是示出图12B的步骤之后的第i^一步骤的图；图12D是示出图12C的步骤之后的第十二步骤的图；图13是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中集体形成多个第二刚性线路板的示例的图；图14是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中使用模具在第一刚性线路板上形成容纳部的示例的图；图15是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中利用激光在第一刚性线路板上形成容纳部的例子的图；图16是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中形成在第一刚性线路板中的容纳部的图；图17A是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于将第二刚性线路板放置在第一刚性线路板的容纳部中的步骤的图；图17B是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于形成通路孔和针对连接导体的孔的步骤的图；图18A是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于将导体填充在通路孔和针对连接导体的孔中的步骤的图；图18B是示出在根据本专利技术实施例的用于制造线路板的方法中用于图案化连接导体的两端所连接的导电层的步骤的图；图19A是示出在根据本专利技术的另一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第一示例的图19B是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第二示例的图；图19C是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第三示例的图；图19D是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第四示例的图；图20是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第五示例的图；图21A是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第六示例的图； 图21B是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第七示例的图；图21C是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第八示例的图；图22是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第九示例的图；图23是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第十示例的图；图24是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第十一示例的图；图25是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第十二示例的图；图26是示出在根据本专利技术的又一实施例中第二刚性线路板的侧面形状和第一刚性线路板的容纳部的壁面形状的第十三示例的图；图27是示出在根据本专利技术的又一实施例中在形成在第一刚性线路板的容纳部的壁面或第二刚性线路板的侧面上的第一凹凸形状中形成比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图28A是示出在本专利技术的又一实施例中在第一凹凸形状的各凹部和各凸部中形成比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图28B是示出在本专利技术的又一实施例中在第一凹凸形状的凸部中形成比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图28C是示出在本专利技术的又一实施例中在第一凹凸形状的凹部中形成比第一凹凸形状小的第二凹凸形状的示例的图；图29A是示出在根据本专利技术的又一实施例中将容纳部的壁面和第二刚性线路板的侧面仅在角部附近形成为曲折状图案的示例的图；图29B是示出在根据本专利技术的又一实施例中将容纳部的壁面和第二刚性线路板的侧面仅在边沿区域内形成为曲折状图案的示例的图；图30是示出在根据本专利技术的又一实施例中将形成在容纳部的壁面上的多个凸部插入形成在第二刚性线路板的侧面上的凹部中的示例的图31是示出在根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：第一刚性线路板，其具有容纳部和导体；第二刚性线路板，其容纳在所述容纳部中，并且具有与所述第一刚性线路板中的导体电连接的导体；以及绝缘层，其形成在所述第一刚性线路板和所述第二刚性线路板上，其中，所述第一刚性线路板的限定所述容纳部的壁面具有凹凸形状部，并且所述第二刚性线路板的面向所述第一刚性线路板的壁面的侧面具有凹凸形状部，以使得所述第二刚性线路板的侧面的凹凸形状部与所述第一刚性线路板的壁面的凹凸形状部相接合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长沼伸幸，高桥通昌，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：