线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及其制造方法。第１焊盘（２００ａ）与第１外部连接端子（３２１ｂ）彼此电连接，第１焊盘（２００ａ）与第２外部连接端子（３２２ｂ）彼此电连接。避开第１焊盘（２００ａ）的正上方地形成第１外部连接端子（３２１ｂ）和第２外部连接端子（３２２ｂ）。在将多个第１焊盘、第１外部连接端子和多个第２外部连接端子投影到基板的第２面上的情况下，第１外部连接端子（３２１ｂ）被多个第１焊盘（２００ａ）围起来地配置，第１焊盘（２００ａ）和第１外部连接端子（３２１ｂ）被多个第２外部连接端子（３２２ｂ）围起来地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种内置有例如电阻、电容器(capacitor)等电子零件的。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种内置有电子零件的线路板(电子零件内置线路板)。 在该线路板中，在外层形成有多个外部连接端子，电子零件(半导体元件)的焊盘与该外部连接端子电连接。在外部连接端子中，也包括形成在电子零件的焊盘的正上方的外部连接端子。另外，在专利文献2中也公开了一种在外层具有多个外部连接端子的电子零件内置线路板。在该线路板中，避开整个电子零件的正上方地形成外部连接端子。专利文献1 日本专利申请公开2002-009448号公报专利文献2 日本专利申请公开2003-046028号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1所述的线路板中，由半导体元件的热膨胀系数与设置在半导体元件与外部连接端子之间的树脂层的热膨胀系数的差引发的热应力容易集中于外部连接端子的周围。另一方面，在专利文献2所述的线路板中，很难将布线精细化，很难内置I/ Oanput/Output，输入/输出)数量较多的半导体元件。因此，估计以下问题会明显化，即， 向用于收容半导体元件的凹部的外侧扩张的基板的尺寸变大的问题、因布线长度本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线路板，其包括：基板，将该基板的正反面中的一个面视作第１面，将另一个面视作第２面；第１层叠部，其层叠在上述基板的上述第２面侧；第１外部连接端子和多个第２外部连接端子，该第１外部连接端子和多个第２外部连接端子隔着上述第１层叠部形成在上述基板的上述第２面侧；电子零件，其配置在上述基板的内部，且在该电子零件的上述第２面侧的面上具有多个第１焊盘，该线路板的特征在于，上述第１焊盘与上述第１外部连接端子电连接，并且上述第１焊盘与上述第２外部连接端子电连接；避开上述第１焊盘的正上方地形成上述第１外部连接端子和上述第２外部连接端子；在将上述多个第１焊盘、上述第１外部连接端子和上述多个第２外部连接端子投...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤宗太郎，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP