电路板制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤：提供卷带状的双面覆铜基材，其包括多个电路板单元，电路板单元包括多个折叠单元，折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元，以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路，并仅有两个铜箔未形成导电线路；裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元；沿折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得电路板单元构成多层基板，n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层，并构成n-2层线路层，未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧；将最外两侧的铜箔形成导电线路，并在多层基板中形成层间导通结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造技术，尤其涉及一种具有较高产能和较高良率的制作柔性多层电路板的方法。
技术介绍
随着聚酰亚胺膜等柔性材料在电子工业中的广泛应用(请参见Sugimoto，Ε.在 1989 发表于 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 1 其月的"Applications of polyimide films to the electrical and electronic industries in Japan，，)，柔j"生电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)因具有可弯折、重量轻、占用空间小、可立体配线等优点，在笔记本电脑、液晶显示器、数码相机、移动电话等消费性电子产品方面具有十分广泛的应用。而随着人们对消费性电子产品处理信息要求的提高，由于多层电路板具有多层线路层，从而具有更多布线面积，因此柔性多层电路板逐渐取代了柔性单面电路板和柔性双面电路板，在消费性电子产品中获得越来越多地应用。现有技术中，柔性多层电路板通常以片式制作工艺以增层法进行生产。以制作六层板为例，通常先制作一个双面板，然后在双面板两侧各加成一个单面覆铜板，在加成的单面覆铜板上制作线路构成四层板后，再在四层板两侧各加成一个单面覆铜板并制作线路， 从而构成六层板。然而，在上述制作过程中，需要多次重复地进行加成以及制作线路的工序，不但需要较长的加工时间；而且会造成每层线路的精度不同，误差不一致，从而可能降低最后做成的电路板产品的良率。因此，有必要提供一种具有较高产能和较高良率的制作柔性多层电路板的方法。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种。一种，用于制作包括η层线路层的柔性多层电路板，η为大于3的偶数，所述包括步骤提供一个卷带状的双面覆铜基材，所述双面覆铜基材包括多个电路板单元，每个电路板单元包括沿双面覆铜基材长度方向依次连接的η/2个折叠单元，每个折叠单元均具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻每个电路板单元， 以将每个电路板单元中的η-2个铜箔均形成导电线路；沿每个电路板单元的边界裁切所述双面覆铜基材，以获得多个分离的电路板单元；沿每个折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得每个电路板单元构成一个多层基板，所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板，所述第一外层板和第二外层板均具有一个铜箔，所述内层板具有η-2层线路层，所述η-2层线路层分别由所述η-2个铜箔形成的导电线路构成；蚀刻第一外层板和第二外层板中的铜箔以形成导电线路，以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中形成层间导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。—种，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板，n为大于或 等于3的奇数，所述包括步骤提供一个卷带状的双面覆铜基材，所述双 面覆铜基材包括多个电路板单元，每个电路板单元包括沿覆铜基材长度方向依次连接的 (n+l)/2个折叠单元，每个折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻每个 电路板单元，以将每个电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路，并去除每个电路板单 元中一个折叠单元的一个铜箔；沿每个电路板单元的边界裁切双面覆铜基材，以获得多个 分离的电路板单元；沿每个折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元， 以使得每个电路板单元构成一个多层基板，所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以 及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板，所述第一外层板和第二外层板均具有一个 铜箔，所述内层板具有n-2层线路层，所述n-2层线路层分别由所述n-2个铜箔形成的导电 线路构成；蚀刻第一外层板和第二外层板中的铜箔以形成导电线路，以使第一外层板中的 导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中 形成层间导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。本技术方案的中，先通过卷对卷生产工艺将每个电路板单元中的 n-2个铜箔均形成导电线路，再折叠并压合电路板单元以构成多层基板。如此，n-2个铜箔 形成的n-2个导电线路构成了内层线路层，这些内层线路层由于是通过卷对卷生产工艺一 次制作完成，因此具有较高的加工速度和加工精度。上述制作方法不但可以减少制作工序， 节省制造时间，还可以提高效率和良率，如此则降低了生产成本。附图说明图1为本技术方案提供的的流程示意图。图2为本技术方案第一实施例提供的双面覆铜基材的主视示意图。图3为图2的双面覆铜基材的俯视示意图。图4为采用卷对卷生产工艺加工双面覆铜基材的主视示意图。图5为在双面覆铜基材的折叠单元中形成导电线路的俯视示意图。图6为沿图5的VI-VI线的剖视示意图。图7为裁切双面覆铜基材后得到的电路板单元的俯视示意图。图8为折叠电路板单元的剖视示意图。图9为压合电路板单元后获得的三层基板的剖视示意图。图10为柔性三层电路板的剖视示意图。图11为本技术方案第二实施例提供的双面覆铜基材的俯视示意图。图12为双面覆铜基材的正视示意图。图13为在双面覆铜基材的折叠单元中形成导电线路的俯视示意图。图14为折叠裁切双面覆铜基材后得到的电路板单元的剖视示意图。图15为压合电路板单元后获得的四层基板的剖视示意图。图16为柔性四层电路板的剖视示意图。图17为本技术方案第三实施例提供的双面覆铜基材的俯视示意图。图18为双面覆铜基材的正视示意图。图19为在双面覆铜基材的折叠单元中形成导电线路的俯视示意图。图20为折叠裁切双面覆铜基材后得到的电路板单元的剖视示意图。图21为压合电路板单元后获得的五层基板的剖视示意图。图22为柔性五层电路板的剖视示意图。图23为本技术方案第四实施例提供的双面覆铜基材的俯视示意图。图M为双面覆铜基材的正视示意图。图25为在双面覆铜基材的折叠单元中形成导电线路的俯视示意图。图沈为折叠裁切双面覆铜基材后得到的电路板单元的剖视示意图。图27为压合电路板单元后获得的八层基板的剖视示意图。图观为柔性八层电路板的剖视示意图。主要元件符号说明双面覆铜基材10、20、30、40绝缘层11、21、31、41第一铜箔层12、22、32、42第二铜箔层13、23、33、43电路板单元100、200、300、400第一折叠单元101、201、301、401第二折叠单元102、202、302、402第一铜箔121、221、321、421第二铜箔131、231、331、431第三铜箔122、222、322、422第四铜箔132、232、332、432导电线路140、240、340、440三层基板150胶粘片160,260柔性三层电路板180通孔154、254、354、454镀层155、255、355、455导通孔156、256、356、456四层基板250柔性四层电路板280第三折叠单元303,403第五铜箔323,423第六铜箔333,433五层基板350第一胶粘片361,461第二胶粘片362,462柔性五层电路板380第四折叠单元404第七铜箔424第八铜箔第三胶粘片八层基板434 463 450 480 柔性八层电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板制作方法，用于制作包括ｎ层线路层的柔性多层电路板，ｎ为大于３的偶数，所述电路板制作方法包括步骤：提供一个卷带状的双面覆铜基材，所述双面覆铜基材包括多个电路板单元，每个电路板单元包括沿双面覆铜基材长度方向依次连接的ｎ／２个折叠单元，每个折叠单元均具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻每个电路板单元，以将每个电路板单元中的ｎ－２个铜箔均形成导电线路；沿每个电路板单元的边界裁切所述双面覆铜基材，以获得多个分离的电路板单元；沿每个折叠单元的边界折叠电路板单元，并压合折叠后的电路板单元，以使得每个电路板单元构成一个多层基板，所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板，所述第一外层板和第二外层板均具有一个铜箔，所述内层板具有ｎ－２层线路层，所述ｎ－２层线路层分别由所述ｎ－２个铜箔形成的导电线路构成；以及蚀刻第一外层板和第二外层板中的铜箔以形成导电线路，以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层，第二外层板中的导电线路也构成一层线路层，并在多层基板中形成层间导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晖，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94