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本发明提供一种电路板制作方法，用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤：提供卷带状的双面覆铜基材，其包括多个电路板单元，电路板单元包括多个折叠单元，折叠单元具有两个相对的铜箔；通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元，以将电路板单元中...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。