本发明专利技术提供了一种多层PCB的加工方法。本发明专利技术提供的多层PCB的加工方法包括：在外层的子板完成对压接盲孔的加工；在外层的子板的用作多层PCB外表面的一面覆盖保护膜，以将压接盲孔遮挡；其中，保护膜为待加工的通孔预先成型出挖空区域；对所有层的子板以及层间的绝缘介质进行层压处理，得到多层PCB；在多层PCB外表面的保护膜的挖空区域处完成对通孔的加工；对多层PCB外表面的保护膜的遮挡压接盲孔的部分进行激光烧蚀。可见，压接盲孔在加工过程会受到保护膜的遮挡，因而不会导致压接盲孔的孔铜和焊盘面铜被腐蚀；而且，遮挡压接盲孔的部分保护膜是以激光烧蚀的方式去除，因而不会存在手工撕除所引发的各种问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)加工技术，特别涉及对具有压接盲孔和通孔的一种多层PCB的加工方法。
技术介绍
多层PCB中通常都具有压接盲孔和通孔。其中，压接盲孔位于多层PCB的最外层子板，以便于在多层PCB的外表面插接元器件。在具有压接盲孔和通孔的多层PCB的加工过程中，不能同时加工出压接盲孔和通孔，而是需要先在最外层的子板加工出压接盲孔，然后在对各层子板层压得到多层PCB之后才能够加工通孔。因此，在加工通孔时需要对已加工出的压接盲孔进行保护。现有技术中的一种加工方法在子板加工出压接盲孔、并将加工出压接盲孔的子板层压为多层PCB后，在多层PCB外表面覆盖No-flow PP (低流动半固化)片，该No-flow PP 片于压接盲孔在多层PCB外表面的开口处具有挖空区域；然后，在多层PCB外表面利用铜箔覆盖No-flow PP片、以遮挡位于No-flow PP片的挖空区域处的压接盲孔；之后，再对覆盖有No-flow PP片和铜箔的多层PCB进行二次压层；此后，在二次层压后的多层PCB板加工出通孔后，以手工方式撕去用作保护层的铜箔。上述方案虽然能够保护压接盲孔，但是却存在如下问题1、由于压接盲孔的焊盘位于No-flow PP片的挖空区域内而未被No-flow PP片覆盖，因此，当手工撕除铜箔时容易刮伤压接盲孔的焊盘；2、为了使压接盲孔周围的器件具有足够的布局空间，No-flow PP片的挖空区域与压接盲孔的开口之间的距离会设置的尽可能小，但如此一来，在撕除铜箔时就容易使 No-flow PP片的挖空区域边缘随铜箔的撕除而产生撕裂；3、撕除铜箔时容易使No-flow PP片的挖空区域边缘粗糙，易使水汽从挖空区域边缘侵入至No-flow PP片与多层PCB外表面之间，从而降低多层PCB的可靠性。也就是说，利用No-flow PP片和铜箔的上述加工方法可能导致压接盲孔的焊盘损伤、并存在由No-flow PP片可能引发的其他问题，从而使多层PCB存在可靠性隐患。现有技术中还提供了另一种加工方法，该加工方法不提供遮挡压接盲孔的保护层，而是采用ENIG(Electroless Nickel/Immersion Gold，化学镍金)的表面处理，并利用处理后的表面自身抗蚀的特点保护压接盲孔的孔铜和焊盘面铜。然而，上述加工方法所采用的ENIG的表面抗蚀特性不能足以保护压接盲孔的孔铜和焊盘面铜、无法避免压接盲孔的孔铜和焊盘面铜被腐蚀，从而使多层PCB存在可靠性急 ^^ ο可见，现有技术中的多层PCB加工方法由于无法有效地保护加工盲孔，因而导致多层PCB的可靠性不高
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种多层PCB的加工方法。本专利技术提供的一种多层PCB的加工方法，包括a、在外层的子板完成对压接盲孔的加工；b、在外层的子板的用作多层PCB外表面的一面覆盖保护膜，以将压接盲孔遮挡； 其中，保护膜为待加工的通孔预先成型出挖空区域；C、对所有层的子板以及层间的绝缘介质进行层压处理，得到多层PCB ；d、在多层PCB外表面的保护膜的挖空区域处完成对通孔的加工；e、对多层PCB外表面的保护膜的遮挡压接盲孔的部分进行激光烧蚀。所述保护膜为具有绝缘性、阻焊特性、以及耐腐蚀性的材料。所述保护膜为聚酰亚胺膜。所述压接盲孔的直径小于等于0. 6mm。挖空区域的尺寸等于通孔的焊盘外径，被烧蚀的部分的尺寸等于压接盲孔的焊盘外径。步骤e利用二氧化碳激光或紫外激光进行烧蚀。步骤a中在两块外层的子板均加工出压接盲孔。两块外层的子板所加工出的压接盲孔的位置相对应。步骤c中进行层压处理的子板为两层。所述绝缘介质为半固化片。如上可见，在本专利技术中，压接盲孔在加工过程会受到保护膜的遮挡，因而不会导致压接盲孔的孔铜和焊盘面铜被腐蚀；而且，遮挡压接盲孔的部分保护膜是以激光烧蚀的方式去除，因而不会存在手工撕除所引发的各种问题。从而，相比于现有的多层PCB加工方法，本专利技术能够提高多层PCB的可靠性。附图说明图1为本专利技术实施例中的多层PCB的加工方法的流程示意图；图加至图2f依次为利用本专利技术实施例中多层PCB的加工方法所实现的加工实例的工序示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本专利技术进一步详细说明。图1为本专利技术实施例中的多层PCB的加工方法的流程示意图。如图1所示，本实施例中的多层PCB的加工方法包括步骤101，在外层的子板完成对压接盲孔的加工。本文所述的外层的子板是指暴露在外的子板，且，外层的子板的一面可用作多层 PCB外表面；而未暴露在外的子板全部称为内层的子板。而且，在本步骤加工出压接盲孔的外层的子板可以是一块、也可以是两块，以使多层PCB板的一侧外表面或两辆侧外表面具有压接盲孔。以及，本步骤中对压接盲孔的加工可以按照现有的任意一种工艺来实现。步骤102，在外层的子板的用作多层PCB外表面的一面覆盖保护膜，以将压接盲孔遮挡。由于后续还涉及通孔的加工，因此，保护膜需要为待加工的通孔预先成型出挖空区域，为加工通孔而成型出的该挖空区域的尺寸需要与通孔的焊盘外径相同。其中，保护膜可以选用具有绝缘和阻焊作用的材质，这样，不但能够在后续加工通孔时实现对压接盲孔的保护，还能够替代绿油作为多层PCB的阻焊层，这样，就免去了本应在本步骤之前涂绿油的工序。而且，还需要用作保护膜的材质能够具有耐受电镀液、蚀刻液腐蚀的耐腐蚀性。本实施例中可以选用PI Film(聚酰亚胺膜)作为具有绝缘和阻焊作用的保护膜。 虽然PI Film常用于FPC(柔性线路板)的表层覆盖，但由于PI Film具有满足刚性的PCB 加工要求的绝缘性、耐热性、耐受电镀液和蚀刻液腐蚀的耐腐蚀性、以及其他物理特性，因而本实施例将PI Film引入至刚性的PCB加工中，并利用PI Film来保护压接盲孔、并用作阻焊层。PI Film由PI层、胶粘层和离型纸三层组成，PI层用于绝缘、胶粘层用于粘合、离型纸避免胶粘剂污染，使用时会将离型纸撕除。通常情况下，对于直径小于Imm孔，PI Film 能够有效遮挡并且不会导致胶粘层的流入孔内，那么，对于直径通常都小于0. 6mm的压接盲孔来说，也能够实现有效遮挡。当然，如果在实际应用仍保留以绿油作为阻焊层，则在本步骤之前需要增加对外层的子板的用作多层PCB外表面的一面涂绿油的工序，并在本步骤中将压接盲孔的保护膜覆盖于涂有绿油的一面；由于外层的子板的用作多层PCB外表面的一面已涂有用作阻焊层的绿油，因此，在完成多层PCB的加工后，还需要去除覆盖于绿油的保护膜。步骤103，对所有层的子板以及层间的绝缘介质进行层压处理，得到多层PCB。本实施例中可以选用PP(半固化)片作为绝缘介质层。步骤104，在多层PCB外表面的保护膜的挖空区域处完成对通孔的加工。本步骤中所完成的对通孔的加工，具体包括钻孔、电镀形成通孔的孔铜和焊盘面铜、以干膜保护通孔、去除沉积在保护膜上的铜、去膜、以及表面处理。对于PI Film作为保护膜的情况，由于PI Film能够耐受在加工通孔过程中的电镀液、蚀刻液等的腐蚀，因而不会导致PI Film损伤。步骤105，对多层PCB外表面的保护膜的遮挡压接盲孔的部分进行激光烧蚀。其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种多层ＰＣＢ的加工方法，其特征在于，包括：ａ、在外层的子板完成对压接盲孔的加工；ｂ、在外层的子板的用作多层ＰＣＢ外表面的一面覆盖保护膜，以将压接盲孔遮挡；其中，保护膜为待加工的通孔预先成型出挖空区域；ｃ、对所有层的子板以及层间的绝缘介质进行层压处理，得到多层ＰＣＢ；ｄ、在多层ＰＣＢ外表面的保护膜的挖空区域处完成对通孔的加工；ｅ、对多层ＰＣＢ外表面的保护膜的遮挡压接盲孔的部分进行激光烧蚀。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴旺，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：86
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。