一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，其中方法包括：在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；在确定出的位置钻孔；通过测量钻孔的深度确定该位置绝缘层的厚度；根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。本发明专利技术实施例在除电路板除电路之外的区域中选择多个位置进行钻孔，测量钻孔深度进而确定绝缘层厚度，能够实现在不对电路板进行破坏性切片的前提下，对电路板整板绝缘层的厚度进行精确地测量，并且根据测量的厚度值，对电路板的绝缘层厚度进行有效地控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板与封装基板制作领域，尤其涉及一种电路板绝缘层厚度的控制 方法及系统。
技术介绍
在目前电路板及封装基板制作行业中，在制作层压产品的过程中，控制其绝缘层 的厚度时，往往需要对层压出的产品的绝缘层厚度进行检测，判断是否控制在客户要求范 围之内，通常所采用的检验方法是做破坏性的切片从而进行测量判定。这种破坏性切片的检测方式，不仅直接影响到产品的合格率，而且从破坏性切片 结果得出的有效判定数据量少，只能够反映实际所做切片区域产品的绝缘层厚度状况，却 不能够准确地反应产品其它区域层压后的绝缘层厚度的情况，从而无法达到确认整板绝缘 层厚度的情况的目的，也就无法精确控制整板的绝缘层的厚度。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种电路板绝缘层厚度的控制方法，用以解决现有技术中对 电路板绝缘层厚度控制方法不能对整板绝缘层进行精确控制的问题。本专利技术实施例提供的一种电路板绝缘层厚度的控制方法，包括在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；在确定出的所述位置钻孔；通过测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度；根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。进一步地，所述确定多个需要测量绝缘层厚度的位置，包括至少在下述区域之一选择多个需要测量绝缘层厚度的位置，添加标靶电路板上 除电路之外的套板间区域、板边框区域和套板边框区域；进一步地，在确定出的所述位置钻孔，包括对电路板上标靶所示位置进行(X)2激光钻孔。所述多个需要测量绝缘层厚度的位置均勻分布。激光钻孔的孔径大小在0. 1 0. 5mm范围内。进一步地，在确定出的位置钻孔之后，还包括清除钻孔中残留的碳化物与树脂。进一步地，测量钻孔的深度，包括测量钻孔与孔底铜面的高度差。进一步地，在确定需要测量绝缘层厚度位置的步骤之前，还包括对电路板的绝缘层进行粗磨处理，使粗磨后所述绝缘层厚度比所需达到厚度的上 限值大5 10um。进一步地，根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整，包括根据绝缘层所需达到的厚度与确定出的厚度之差，通过调整磨刷的类型或研磨参 数，调整研磨时切削力，对电路板绝缘层进行研磨处理。本专利技术实施例还提供了一种电路板绝缘层厚度的控制系统，包括用于在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置的设 备；用于在确定出的所述位置上进行钻孔的设备；用于测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度的设备；用于根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整的设 备。进一步地，所述用于在确定出的所述位置上进行钻孔的设备为(X)2激光钻孔机；所述用于测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度的设备为3D显微镜或3D自 动光学检查仪。 本专利技术实施例的有益效果包括本专利技术实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，在电路板上除电路之 外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置，在确定出的位置上钻孔，通过测量钻孔 的深度确定各个位置绝缘层的厚度，根据确定出的绝缘层的厚度及绝缘层所需的厚度，对 绝缘层的厚度进行调整，使得电路板的绝缘层厚度最终达到所需的厚度。本专利技术实施例在除电路板除电路之外的区域中选择多个位置进行钻孔，测量钻孔 深度进而确定绝缘层厚度，能够实现在不对电路板进行破坏性切片的前提下，对电路板整 板绝缘层的厚度进行精确地测量，并且根据测量的厚度值，对电路板的绝缘层厚度进行有 效地控制。进一步地，本专利技术实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法及系统，在钻孔前 对电路板的绝缘层进行粗磨处理，使得粗磨后的绝缘层厚度比需要达到的厚度的上限值大 5 lOum，钻孔并确定绝缘层厚度之后，能够根据电路板绝缘层实际厚度与所需厚度之间 的差值，对电路板再次进行研磨以达到所需厚度的目的，通过上述由粗略控制到精确控制 的过程，使得电路板绝缘层厚度能够进一步得到精确的控制，提高了产品的良率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法中钻孔后电路板的剖 面图。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术提供的一种电路板绝缘层厚度的控制方法及系统的具体 实施方式进行详细的说明。本专利技术实施例提供的一种电路板绝缘层厚度的控制方法，在不需要对电路板进行 破坏性切片的情况下，实现准确地得出电路板在层压后整板的绝缘层厚度，并确认其厚度 是否在所需达到的范围之内，具体来说，包括下述步骤S101、对电路板的绝缘层进行粗磨处理；本步骤为可选步骤，为了更精确地控制电路板绝缘层的厚度达到客户的需要，可 以预先对电路板的绝缘层进行粗磨，并在后续步骤中根据测量的结果进一步进行加磨。在本步骤SlOl中，粗磨时，根据客户对绝缘层的要求与研磨参数所用磨刷的切削 力情况进行粗磨，粗磨后产品的绝缘层厚度比所需达到的厚度的上限值大5 IOum为宜。S102、在电路板上客户要求的电路图形区域之外，确定多个需要测量绝缘层厚度 的位置。在本步骤S102中，在电路板上客户要求的电路图形区域之外，根据需要选择进行 检测绝缘层厚度的位置，添加相应的标靶。在电路板中，标靶所标记的位置不止一个，较佳地，为了在不影响电路板的产品合 格率的前提下，尽可能全面地对电路板整板各部分的绝缘层厚度进行测量及控制，标靶所 在的位置可以在非客户要求的电路图形区域之外例如电路板套板间、板边框或板边框等区 域均勻地分布。在实施时，首先在电路板设计软件上，在电路板套板间、板边框或板边框等区域选 定需要检测的位置，添加相应的标靶图形，在制作电路板的过程中，将在软件上设置的标靶 图形复制到实际的电路板上，形成标靶。S103、在步骤S102确定出的位置进行激光钻孔。在本步骤S102中，在电路板上标靶所在的位置，使用CO2激光钻孔机进行CO2激光 钻孔，钻孔的孔径大小控制在0. 1 0. 5mm范围内。激光钻孔后的电路板的剖面如图2所示，201标识的是绝缘层，202标识的是钻孔， 203标识的是孔底铜层。为了使得钻孔的孔底铜面无树脂和其他杂物残留，避免影响后续测量步骤测量结 果的准确性，在本专利技术实施例中，在上述步骤S103之后，还包括下述步骤S104。S104、使用除胶渣线或等离子清洗设备清除钻孔中残留的碳化物与树脂。S105、通过测量钻孔的深度确定标靶所示位置绝缘层的厚度。在本步骤S105中，使用3D显微镜或3D自动光学检查仪(Automatic OpticalInspection, Α0Ι)测量钻孔与孔底铜面的高度差，得到钻孔的深度，也即得到了该 标靶位置所在绝缘层的厚度。在检测量比较大的情况下，可以优选使用3D自动光学检查仪等扫描设备进行测 量，可以提高测量的效率。S106、根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。在经过步骤SlOl粗磨步骤的前提下，在步骤S106中，可以根据绝缘层所需达到的 厚度与确定出的厚度之差，通过调整磨刷的类型或研磨参数，调整研磨时切削力，对电路板 绝缘层再次进行研磨处理。使得研磨后的电路板绝缘层厚度达到所需的厚度。在本专利技术实施例提供的电路板绝缘层厚度的控制方法在具体实施时，执行完上述 步骤S106之后，还可以重复执行步骤S105，根据对钻孔深度的再次测量的结果确认经研磨 后本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板绝缘层厚度的控制方法，其特征在于，包括：在电路板上除电路之外的区域中确定多个需要测量绝缘层厚度的位置；在确定出的所述位置钻孔；通过测量钻孔的深度确定所述位置绝缘层的厚度；根据确定出的厚度及绝缘层所需达到的厚度，对绝缘层的厚度进行调整。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏新虹，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：11