温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种多层PCB的加工方法。本发明提供的多层PCB的加工方法包括：在外层的子板完成对压接盲孔的加工；在外层的子板的用作多层PCB外表面的一面覆盖保护膜，以将压接盲孔遮挡；其中，保护膜为待加工的通孔预先成型出挖空区域；对所有层的子板...
该专利属于杭州华三通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华三通信技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。