混合型高低密度多层电路板及其工艺制造技术

本发明专利技术是有关于一种是混合型高低密度多层电路板及其工艺，是与一低密度多层母板形成容置空间，供一高密度多层子板容置于其中，再以二压合板压合于低密度多层母板的二相对表面，将高密度多层子板固定于低密度多层母板内，又将该压合板形成有多数导电钻孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接；因此，本发明专利技术的低密度多层母板内埋有一高密度多层子板，可供相关的电路设计者在单块电路板上设计不同特性电路的电路布局，不仅在电路布局弹性更大，且相对采用单块高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层电路板及其工艺，，特别是涉及一种混合型高低密度多层电路板及其工艺。
技术介绍
由于目前电子装置愈趋小型化，其电子元件密度必须提高以满足小型化的需求； 因此使得电子元件及印刷电路板必须分别提出封装或工艺小型化，以及多层化的技术。印刷电路板早期为单面或双面的单层板，而到现今已具有多层板结构，使电路密度可更为提高。除电路密度提高外，目前必须要应不同电路特性设计、不同线路层数或是材料的多层式电路板，以手机用的印刷电路板而言，其内部电路包含有高频无线信号的信号收发电路单元，与其它控制手机相关如显示、输入、拨号等功能电路单元所采用的印刷电路板即要求更高线路密度的印刷电路板，为使得接收无线信号损失低，更进而要求采用低损玻纤材料及厚铜的线路工艺。因此，目前手机厂商为求高收发信号品质，而采用高密度的多层式印刷电路板，自然相对拉大制作成本。由此可见，上述现有的电子装置愈趋小型化在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的混合型高低密度多层电路板及其工艺，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术主要目的是提供一种混合型高低密度多层电路板工艺，使其便于提供单板混合型高低密度多层电路板，具有更大电路布局弹性。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种混合型高低密度多层电路板制法，包含有提供一预制低密度多层母板，该母板形成有一容置空间；将一预制高密度多层子板容置于该母板的容置空间中；进行至少一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是采用公差紧配合技术，即容置空间内壁再形成有至少一定位槽，而高密度多层子板对应该至少一定位槽位置形成有一定位侧翼，以卡合于该定位槽内。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是将粘胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是采用高周波粘合高密度多层子板与低密度多层母板容置空间的接合处。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的预制低密度多层母板包含以下步骤一玻璃纤维板二表面分别形成基层线路；玻璃纤维板二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；进行钻孔、电路及线路化步骤，使多层线路电连接；及穿设该至少一容置空间。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板包含以下步骤准备一双面铜片的玻璃纤维板，即该玻璃纤维板二相对表面分别形成一铜片；进行钻孔、电镀及线路化步骤，使玻璃纤维板二相对表面形成线路，且二表面线路通过电镀导体电连接；及进行数道双面增层程序，与玻璃纤维板二相对表面分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数是多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数；又，该双面增层程序包含有以下步骤于前层二相对表面分别依次叠压一玻璃纤维布及一铜皮；及对二玻璃纤维布进行钻孔、电镀及线路化步骤，在玻璃纤维布上形成线路，并与电镀导体电连接前层线路。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板的最后一道双面增层程序所准备的玻璃纤维布，其近侧边处形成至少一开孔，并于线路化步骤后开孔外露，以薄化高密度多层子板边厚度，构成一连接翼片。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的低密度多层母板厚度与该高密度多层电路板的连接翼片的板边厚度匹配。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的在进行一道双面压板步骤前先执行一道双面增厚步骤，即在低密度多层母板及高密度多层子板的连接翼片二相对面分别叠压一玻璃纤维布，再执行双面压板步骤。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的使低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中是包含有形成贯穿孔，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板、增厚用玻璃纤维布、高密度多层子板各层线路、增厚用玻璃纤维布、玻璃纤维板及铜片，使各层线路外露；并与后续电镀步骤形成导电孔；及形成二相对开口，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板、增厚用玻璃纤维布，使低密度多层母板线路外露；并与后续电镀步骤形成导电开口 ；及形成二相对孔洞，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板，使高密度多层子板线路外露；并与后续电镀步骤形成导电实心体。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μπι以下。前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μπι以下。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种混合型高低密度多层电路板，包含有一低密度多层母板，是包含有多数层线路及一容置空间，该多数层线路是通过纵向金属导体电连接；—高密度多层子板，是容置于该低密度多层母板的容置空间内，并包含有高于低密度多层母板线路层数的多数层线路，其中多数层线路是通过纵向金属导体电连接；及二玻璃纤维布，是压合于低密度多层母板的二相对表面，以固定高密度多层子板于容置空间中，又各玻璃纤维布外表面上形成有多数导电孔、导电叠孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的混合型高低密度多层电路板，其中所述的高密度多层子板的板边向外延伸有一连接翼片，其厚度较高密度多层子板厚度薄，但与低密度多层母板厚度层匹配，所以在二压合板与低密度多层母板二相对表面的间分别夹设有一玻璃纤维布。前述的混合型高低密度多层电路板，其中所述的压合板外的线路上再涂布有防焊漆。前述的混合型高低密度多层电路板，其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μπι以下。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下其中混合型高低密度多层电路板及其工艺提供一预制低密度多层母板，该母板是形成有一子板容置空间；将一预制高密度多层子板容置于该母板的子板容置空间中；进行至少一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。本专利技术主要预制高密度电路子板及低密度电路母板，再与低密度电路母板形成可容置高密度电路子板的容置空间，再以压板工艺步骤及钻孔、电镀及线路化步骤将高密度电路子板及低密度电路母板予以实体连接及电连接，构成一混合型高低密度多层板；因此， 相关的电路设计者即能更有弹性地利用本专利技术电路板规划更佳的电路布局。另外混合型高低密度多层电路板包含有一低密度多层母板，是包含有多数层线路及一容置空间，该多数层线路是通过纵向金属导体电连接；一高密度多层子板，是容置于该低密度多层母板的容置空间内，并包含有高于低密度多层母板线路层数的多数层线路，其中多数层线路是通过纵向金属导体电连接；及二玻璃纤维布，是压合于低密度多层母板本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于包含：提供一预制低密度多层母板，该母板形成有一容置空间；将一预制高密度多层子板容置于该母板的容置空间中；进行一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江衍青，吕俊贤，吴柏毅，杜彬湧，徐华鸿，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71