多层基板制造技术

多层基板包括热塑树脂膜层(10)、层叠在热塑树脂膜层上的图案层(20、30)，以及导线图案(211b、311b、114、115)。热塑树脂膜层由彼此层叠的多个热塑树脂膜(110、120、130)制成，并且具有两个粘着层(12、13)以及定位于这两个粘着层之间的中间层(11)。每个粘着层具有在厚度方向上穿过粘着层的层间连接器(12b、13b)。导线图案在与层间连接器相对的位置处定位于图案层和中间层中的至少一个上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层基板。
技术介绍
JP-A-2006-203114描述了一种通过热压层叠元件而产生的多层基板。层叠元件通过交替地层叠图案层和热塑树脂膜层而构成。图案层由具有导线图案的树脂膜制成。热塑树脂膜层由通过加热而软化的热塑树脂膜制成。例如，多层基板具有第一图案层、层叠在第一图案层上的热塑树脂膜层以及层叠在热塑树脂膜层上的第二图案层。第一图案层由热固性树脂膜制成，并且热固性树脂膜的下表面具有导线图案。第二图案层具有树脂膜，并且树脂膜的上表面具有导线图案。图案层和热塑树脂膜层的每个具有由导电材料制成的层间连接器。层间连接器通过在通孔中填充导电膏，并且硬化填充的膏来产生。例如，在层叠具有层间连接器的多个热塑树脂膜来构成热塑树脂膜层之后，通过在热塑树脂膜层上层叠图案层来产生多层基板。然而，膜之间的层间连接器的可靠性在此情况下可能会很低。如果热塑树脂膜层层叠在图案层的不具有导线图案的表面上，热塑树脂膜的层间连接器在没有导线图案之下直接连接至图案层的层间连接器。如果在执行加热并加压处理时没有将充分的压缩力施加至热塑树脂膜层的层间连接器，那么层间连接的可靠性将在热塑树脂膜层中下降。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层基板，其包括：具有多个彼此层叠的热塑树脂膜（１１０、１２０、１３０）的热塑树脂膜层（１０），热塑树脂膜在预定温度下软化；层叠在热塑树脂膜层（１０）上的图案层（２０、３０），图案层具有低流动性树脂膜（２１、３１），低流动性树脂膜的流动性在该预定温度下低于热塑树脂膜的流动性；以及具有预定厚度的第一导线图案（２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５），其中热塑树脂膜层（１０）具有第一粘着层（１２）、第二粘着层（１３）以及位于第一和第二粘着层之间的中间层（１１），中间层（１１）具有在厚度方向上穿过中间层的第一层间连接器（１１ａ），粘着层（１２、１３）的每个具有在厚度方向上穿过粘着层的第二层间连接...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：多田和夫，矢崎芳太郎，增田元太郎，田中康浩，宫川荣二郎，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP