多层基板制造技术

多层基板包括热塑树脂膜层(10)、层叠在热塑树脂膜层上的图案层(20、30)，以及导线图案(211b、311b、114、115)。热塑树脂膜层由彼此层叠的多个热塑树脂膜(110、120、130)制成，并且具有两个粘着层(12、13)以及定位于这两个粘着层之间的中间层(11)。每个粘着层具有在厚度方向上穿过粘着层的层间连接器(12b、13b)。导线图案在与层间连接器相对的位置处定位于图案层和中间层中的至少一个上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层基板。
技术介绍
JP-A-2006-203114描述了一种通过热压层叠元件而产生的多层基板。层叠元件通过交替地层叠图案层和热塑树脂膜层而构成。图案层由具有导线图案的树脂膜制成。热塑树脂膜层由通过加热而软化的热塑树脂膜制成。例如，多层基板具有第一图案层、层叠在第一图案层上的热塑树脂膜层以及层叠在热塑树脂膜层上的第二图案层。第一图案层由热固性树脂膜制成，并且热固性树脂膜的下表面具有导线图案。第二图案层具有树脂膜，并且树脂膜的上表面具有导线图案。图案层和热塑树脂膜层的每个具有由导电材料制成的层间连接器。层间连接器通过在通孔中填充导电膏，并且硬化填充的膏来产生。例如，在层叠具有层间连接器的多个热塑树脂膜来构成热塑树脂膜层之后，通过在热塑树脂膜层上层叠图案层来产生多层基板。然而，膜之间的层间连接器的可靠性在此情况下可能会很低。如果热塑树脂膜层层叠在图案层的不具有导线图案的表面上，热塑树脂膜的层间连接器在没有导线图案之下直接连接至图案层的层间连接器。如果在执行加热并加压处理时没有将充分的压缩力施加至热塑树脂膜层的层间连接器，那么层间连接的可靠性将在热塑树脂膜层中下降。
技术实现思路
鉴于前述和其他问题，本专利技术的目标是提供一种多层基板。根据本专利技术的一个示例，多层基板包括热塑树脂膜层、图案层和导线图案。热塑树脂膜层具有彼此层叠的多个热塑树脂膜。热塑树脂膜在加热至具有预定温度时软化。图案层层叠在热塑树脂膜层上，并且具有低流动性树脂膜。低流动性树脂膜的流动性在预定温度下低于热塑树脂膜的流动性。导线图案具有预定厚度。热塑树脂膜层具有两个粘着膜以及位于这两个粘着膜之间的中间层。中间层具有在厚度方向上穿过中间层的第一层间连接器。粘着膜的每个具有在厚度方向上穿过粘着膜的第二层间连接器。第二层间连接器电连接至第一层间连接器。导线图案定位于图案层和热塑树脂膜层的中间层之间，并且在厚度方向上与第二层间连接器相对。因此，在这种多层基板中，层间连接的可靠性能提高。 附图说明本专利技术的上述以及其他目标、特点和优点将从以下参照附图的详细描述中变得更加明显，图中图1是示出根据第一实施例的多层基板的示意性横截图2A-2C是示出形成多层基板的热塑树脂膜层的每层膜的工序的视图；图3A-3G是示出形成多层基板的第一图案层的每层膜的工序的视图；图4A-4C是示出形成多层基板的第二图案层的每层膜的工序的视图；图5是示出生产多层基板的工序的视图；图6是示出根据第二实施例的多层基板的示意性横截图；图7A-7C是示出形成第二实施例的多层基板的热塑树脂薄膜层的每层膜的工序的视图；图8是示出生产第二实施例的多层基板的工序的视图；图9是示出根据第三实施例的多层基板的示意性横截图；图10A-10C是示出形成第三实施例的多层基板的热塑树脂膜层的每层膜的工序的视图；图11是示出生产第三实施例的多层基板的工序的视图；图12是示出根据第四实施例的多层基板的示意性横截图；图13A-13C是示出形成第四实施例的多层基板的热塑树脂膜层的每层膜的工序的视图；图14是示出生产第四实施例的多层基板的工序的视图；并且图15A是示出根据第五实施例的多层基板的热塑树脂膜层的中间层的示意性横截图，并且图15B是示出第五实施例的多层基板的第一图案层的示意性横截图。具体实施例方式(第一实施例)第一实施例将参照图1-5进行描述。如图1所示，多层基板1包括电子部件2，比如例如由半导体制成的芯片。多层基板1通过热压多个树脂膜产生。多层基板1主要由热塑树脂膜层10、第一图案层20、第二图案层30和散热片3构成。热塑树脂膜层10由彼此层叠的多个热塑树脂膜制成，作为绝缘基础材料。热塑树脂膜层10在本实施例中包括例如三层热塑树脂膜。具体地，热塑树脂膜层10包括第一粘着层12、第二粘着层13以及定位于粘着层 12、13之间的中间层11。粘着层12由图2A的粘着膜120制成，并且粘着层13由图2C的粘着膜130制成。中间层11由图2B的层间膜110制成。中间层11是容纳电子部件2的层。中间层11具有由导电材料制成的第一连接器 11a。连接器Ila在厚度方向上穿透中间层11。粘着层12、13具有由导电材料制成的部件连接器12a、13a。连接器12a、13a在厚度方向上穿透层12、13，并且电连接至布置于中间层11中的电子部件2。第一粘着层12的连接器12a电连接至部件2的电极端子(未示出)。粘着层12、13具有由导电材料制成的第二连接器12b、13b。连接器12b、1 在厚度方向上穿透层12、13，并且电连接至中间层11的第一连接器11a。例如，第一粘着层12定位于图1的上侧上，并且第二粘着层13定位于图1的下侧上。第一图案层20定位于图1中的热塑树脂膜层10的上侧上，并且具有彼此交替地层叠的图案膜21和粘着膜22。如图3A所示，图案膜21的下表面具有由铜箔制成的导线图案211。第一图案层20例如通过交替地层叠四层图案膜21和三层粘着膜22来构成。膜 21,22的数量可根据用途适当地改变。如图1所示，第一图案层20的膜21、22具有由导电材料制成的第三连接器21a、 22a。连接器21a、2h在厚度方向上穿透膜21、22，并且将导线图案211彼此电连接。而且，如图3A、3C、3E和3G所示，第一图案层20的膜21的与热塑树脂膜层10相对的下表面具有导线图案211。第二图案层30定位于图1的热塑树脂膜层10的下侧上，并且具有彼此交替地层叠的图案膜31和粘着膜32。如图4A和4C所示，图案膜31的上表面具有由铜箔制成的导线图案311。第二图案层30例如通过交替地层叠两层图案膜31和一层粘着膜32来构成。 膜31、32的数量可根据用途适当地改变。如图1所示，第二图案层30的膜31、32具有由导电材料制成的第四连接器31a、 32a。连接器31a、3h在厚度方向上穿透膜31、32，并且将导线图案311彼此电连接。而且，如图4A和4C所示，第二图案层30的膜31的与热塑树脂膜层10相对的上表面具有导线图案311。在热从相当于加热元件的电子部件2发出时，散热片3相当于热发出部分以便将热辐射到外面。散热片3定位于第一图案层20的与热塑树脂膜层10相反的表面上。多层基板1的生产工序将在下面进行描述。生产工序包括准备图2B的层间膜110 的工序，其对应于热塑树脂膜层10的中间层11。厚度与电子部件2的厚度大致相等的热塑树脂膜准备为绝缘基础材料。热塑树脂膜通过以预定的温度加热来软化，并且热塑树脂膜的流动性在热压时相对较低。部件容纳孔111例如通过激光束加工或压力加工形成于热塑树脂膜中。孔111的尺寸等同于电子部件2的尺寸。电子部件2以电子部件2的电极端子定位于上侧上的方式容纳于容纳孔111中。而且，通孔112例如通过激光束加工限定于热塑树脂膜中。通孔112穿过厚度方向。导电膏113例如使用丝网印刷机填充于通孔112中。因而，产生层间膜110。膏113例如由包含锡和银的金属颗粒和用于调节粘度的溶剂制成。金属颗粒在加压和加热工序中烧结为相当于第一层间连接器Ila的导电材料，并且溶剂挥发。通孔112具有渐细的锥形形状。可选地，通孔112可具有例如圆柱形形状。形成图2A的粘着膜120的工序在下面解释。热塑树脂膜准备为绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层基板，其包括：具有多个彼此层叠的热塑树脂膜（１１０、１２０、１３０）的热塑树脂膜层（１０），热塑树脂膜在预定温度下软化；层叠在热塑树脂膜层（１０）上的图案层（２０、３０），图案层具有低流动性树脂膜（２１、３１），低流动性树脂膜的流动性在该预定温度下低于热塑树脂膜的流动性；以及具有预定厚度的第一导线图案（２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５），其中热塑树脂膜层（１０）具有第一粘着层（１２）、第二粘着层（１３）以及位于第一和第二粘着层之间的中间层（１１），中间层（１１）具有在厚度方向上穿过中间层的第一层间连接器（１１ａ），粘着层（１２、１３）的每个具有在厚度方向上穿过粘着层的第二层间连接器（１２ｂ、１３ｂ），第二层间连接器（１２ｂ、１３ｂ）电连接至第一层间连接器（１１ａ），并且第一导线图案（２１１ｂ、３１１ｂ、１１４、１１５）在与第二层间连接器（１２ｂ、１３ｂ）相对的位置处定位于图案层（２０、３０）的表面和中间层（１１）的表面中的至少一个上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：多田和夫，矢崎芳太郎，增田元太郎，田中康浩，宫川荣二郎，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP