软硬结合板的制作方法技术

一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧以得到软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较高的平整度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种。
技术介绍
软硬结合板(Rigid-FlexiblePrinted Circuit Board, R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid PrintedCircuit Board，RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan，J. R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions on Electronics PackagingManufacturing, volume :23, Issue :1, page :28-31 白勺文献 Chip on chip (COC)andchip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuit assemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤首先，分别制作软性电路基板和硬性电路基板；然后，在硬性电路基板的预定区域形成开口 ；最后，将软性电路基板和硬性电路基板压合，部分软性电路基板可从硬性电路基板上的开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。现有的压合工艺通常是同时在软性电路基板的两侧压合硬性电路基板，软性电路基板容易受力不均，造成软性电路基板发生折皱或变形。这种折皱或变形一方面降低了软硬结合板的成型精度，另一方面还影响到软硬结合板的性能。因此，有必要提供一种可获得具有较好平整度的。
技术实现思路
一种，包括步骤提供第一硬性电路基板和第一粘合片，所述第一硬性电路基板具有相连接的至少一个第一废料区和至少一个第一加工区，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；去除所述第一硬性电路基板的至少一个第一废料区以及所述第一粘合片中与所述至少一个第一废料区对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口 ；提供一个软性电路基板，所述软性电路基板具有相连接的至少一个暴露区和至少一个覆盖区，所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区相对应，所述至少一个暴露区与所述至少一个第一开口相对应；将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第一开口 ；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，所述第二硬性电路基板具有相连接的至少一个第二废料区和至少一个第二加工区，所述至少一个第二废料区与所述至少一个第一废料区相对应，所述至少一个第二加工区与所述至少一个第一加工区相对应，所述第二粘合片的玻璃化温度小于所述第一粘合片的玻璃化温度，将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；去除所述第二硬性电路基板的至少一个第二废料区以及所述第二粘合片中与所述至少一个第二废料区对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口 ；以及将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第二加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第二开口，从而得到软硬结合板。 本技术方案提供的先通过一次压合将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，再通过另一次压合将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧。一次压合可确保软性电路基板平整，并且该过程中，第一粘合片可完全固化。由于所述第一粘合片的玻璃化温度大于所述第二粘合片的玻璃化温度，进入另一次压合后，第二粘合片快速地压合，而第一粘合片不会发生任何变化，从而可确保两次压合后软性电路基板暴露区具有较高的平整度。附图说明图1为本技术方案实施例提供的第一硬性电路基板板和第一粘合片的剖面示意图。图2为本技术方案实施例提供的第一硬性电路基板的俯视图。 图3为将第一粘合片贴合于第一硬性电路基板后的剖面示意图。 图4为在所述第一硬性电路基板中形成至少一个第一开口后的剖面示意图。 图5为本技术方案实施例提供的软性电路基板的剖面示意图。 图6为将所述第一硬性电路基板和所述软性电路基板贴合后的剖面示意图。 图7为所得到的第一堆叠基板的剖面示意图。图8为本技术方案实施例提供的第二硬性电路基板和第二粘合片的剖面示意图。 图9为本技术方案实施例提供的第二硬性电路基板的俯视图。 图10为将第二粘合片贴合于第二硬性电路基板后的剖面示意图。 图11为在所述第二硬性电路基板中形成至少一个第二开口后的剖面示意图。 图12为对第二堆叠基板进行压合的示意图。 图13为所得软硬结合板的剖面示意图。 图14为上述软硬结合板制作外层导电图案后的剖面示意图。 图15为对上述软硬结合板裁切后得到的一个软硬结合板单元的俯视图。 图16为上述软硬结合板单元成型后的俯视图。 主要元件符号说明第--硬性电路基板11第二二硬性电路基板12第--粘合片13第二二粘合片14第--导电层110第--绝缘层111第--废料区112第--加工区113第-一电路板单元114第-一开口115第-一导电图形116第:二导电层120第:二绝缘层121第:二废料区122第:二加工区123第:二电路板单元124第:二开口125第:二导电图形126软性电路基板20第:Ξ导电层201第:Ξ绝缘层202第四导电层203暴露区204覆盖区205第-一钢板31第-一离型膜32第:二离型膜33橡胶板34第:二钢板35第:Ξ离型膜36第四离型膜37第-一堆叠基板40第:二堆叠基板41载板51压板52软 便结合板100软 便结合板单元10具体实施例方式下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的作进一步详细说明。本技术方案实施例提供一种，其包括以下步骤第一步，请一并参阅图1至图3，提供第一硬性电路基板11和第一粘合片13，将所述第一粘合片13贴合于所述第一硬性电路基板11。所述第一硬性电路基板11可为单面覆铜板，其包括堆叠的第一导电层110和第一绝缘层111。所述第一导电层110可形成有导电图案，也可以尚未形成导电图案，而待于后续制作过程中形成导电图案。本实施例中，所述第一导电层110没有形成导电图案。所述第一硬性电路基板11具有相连接的至少一个第一废料区112和至少一个第一加工区113。 本实施例中，所述第一硬性电路基板11包括四个第一电路板单元114，所述四个第一电路板单元114成阵列式分布。每一第一电路板单元114均包括一个第一废料区112和围绕连接于所述第一废料区112的第一加工区113，所述第一废料区112为方形，所述第一加工区 113为“回”字型。所述第一粘合片13常用的材质为聚酰亚胺(Polyimide，PI)，但还可选自以下聚合物如铁氟龙(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯对苯二酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供第一硬性电路基板和第一粘合片，所述第一硬性电路基板具有相连接的至少一个第一废料区和至少一个第一加工区，将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板；去除所述第一硬性电路基板的至少一个第一废料区以及所述第一粘合片中与所述至少一个第一废料区对应的区域，以形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口；提供一个软性电路基板，所述软性电路基板具有相连接的至少一个暴露区和至少一个覆盖区，所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区相对应，所述至少一个暴露区与所述至少一个第一开口相对应；将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第一加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第一开口；提供第二硬性电路基板和第二粘合片，所述电路基板的另一侧，并使所述至少一个覆盖区与所述至少一个第二加工区压合，所述至少一个暴露区暴露于所述至少一个第二开口，从而得到软硬结合板。第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板；去除所述第二硬性电路基板的至少一个第二废料区以及所述第二粘合片中与所述至少一个第二废料区对应的区域，以形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口；以及将所述第二硬性电路基板压合于所述软性第二硬性电路基板具有相连接的至少一个第二废料区和至少一个第二加工区，所述至少一个第二废料区与所述至少一个第一废料区相对应，所述至少一个第二加工区与所述至少一个第一加工区相对应，所述第二粘合片的玻璃化温度小于所述第一粘合片的玻璃化温度，将所述...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94