【技术实现步骤摘要】
吸附装置
本技术涉及到一种真空吸附装置，且特别涉及到一种用于吸附多孔板状成品的吸附装置。
技术介绍
现有的电路板在制作过程中，通常会先堆叠于某处，再由吸附装置以负压方式，依序吸附每一片电路板并移动至下一道制造程序。由于电路板上通常具有多个穿孔，而多个电路板相互堆叠时容易产生错位，即上板的穿孔对位于下板的实心面。在此状况下，当吸附装置通过负压吸附上方的电路板时，可能通过穿孔而同时吸引下方的电路板。同时吸附两个电路板将会造成制作流程的出错，而中断生产线的运作，工作人员需要花费时间除错，而导致生产效率下滑。现今的解决方案是以人力对齐多个电路板，避免电路板之间的错位现象，或是直接将吸附结构对位于电路板的实心处，但上述方案，需要付出更多个人力成本以进行即时对位与调整。
技术实现思路
本技术提供一种吸附装置，具有同步吸气、吹气的功能，可避免同时吸附多个电路板的状况。本技术的吸附装置，包括承载板、多个吸气组件、多个吹气组件以及机械手臂。承载板具有顶面及底面。多个吸气组件配置在承载板的底面上。多个吹气组件配置...
【技术保护点】
1.一种吸附装置，包括：/n承载板，具有顶面及底面；/n多个吸气组件，配置在所述承载板的所述底面上；/n多个吹气组件，配置在所述承载板的所述底面上且间隔于所述吸气组件；以及/n机械手臂，配置在所述承载板的所述顶面上，/n其中，所述机械手臂适于驱动所述承载板朝向电路板，并以所述吸气组件与所述吹气组件接触所述电路板，所述吸气组件用以吸附所述电路板且所述吹气组件用以吹拂所述电路板。/n
【技术特征摘要】
1.一种吸附装置，包括：
承载板，具有顶面及底面；
多个吸气组件，配置在所述承载板的所述底面上；
多个吹气组件，配置在所述承载板的所述底面上且间隔于所述吸气组件；以及
机械手臂，配置在所述承载板的所述顶面上，
其中，所述机械手臂适于驱动所述承载板朝向电路板，并以所述吸气组件与所述吹气组件接触所述电路板，所述吸气组件用以吸附所述电路板且所述吹气组件用以吹拂所述电路板。
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其中所述承载板具有多个安装孔，分别贯穿于所述顶面与所述底面，所述吸气组件与所述吹气组件分别配置于对应的所述安装孔。
3.根据权利要求2所述的吸附装置，其中各所述吸气组件具有吸盘及抽气管，各所述吸盘内形成空腔，各所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨志通，孙旺基，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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