【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种盲孔加工方法，尤其涉及一种可改善盲孔孔口的残留金属的盲孔加工方法。
技术介绍
1、随着电子产品的蓬勃发展，为了扩大其应用层面，对于电子产品的功能以及性能的需求逐渐上升，使得对于印刷电路板(printed circuit board，pcb)的布线密度及孔的密度的需求也愈来愈高。然而，目前用于制造盲孔的加工方法具有在形成盲孔的过程中会产生悬铜(overhang)的问题，进而影响后续的电镀工艺及使用电镀工艺的装置的效能。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种可改善盲孔孔口的残留金属的盲孔加工方法。
2、本专利技术的一种盲孔加工方法，包括：将感光材料施加于基板上，以在基板上形成感光材料层；以及对基板进行激光钻孔，以形成多个盲孔。
3、在本专利技术的一实施例中，上述激光钻孔包括二氧化碳激光钻孔。
4、在本专利技术的一实施例中，上述基板为印刷电路板。
5、在本专利技术的一实施例中，上述基板为高密度互连(high densityinterconnection，hdi)基板。
6、在本专利技术的一实施例中，上述感光材料层为干膜或湿膜。
7、在本专利技术的一实施例中，利用上述激光钻孔以形成多个盲孔的步骤，包括：使激光照射到基板的表面上，以使激光依序贯穿感光材料层以及基板，以形成多个盲孔。
8、在本专利技术的一实施例中，上述基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。基板包括第一金属层、第二金属层以及介电
9、在本专利技术的一实施例中，感光材料层形成在基板的第二金属层上的步骤，还包括：将第二金属层进行表面处理后，在第二金属层上形成感光材料层。
10、在本专利技术的一实施例中，利用上述激光钻孔以形成多个盲孔的步骤，包括：使激光照射到基板的第二表面上，以使激光依序贯穿感光材料层、第二金属层、介电层以及第一金属层，以形成多个盲孔。
11、在本专利技术的一实施例中，上述盲孔加工方法还包括：在形成多个盲孔后，移除残留的感光材料层。
12、基于上述，本专利技术的盲孔加工方法包括将感光材料施加于基板上，以在基板上形成感光材料层；以及对基板进行激光钻孔，以形成多个盲孔。借此，可减小形成盲孔时产生在孔口的残留金属，而适用于电镀工艺。
13、为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种盲孔加工方法，包括：
2.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述激光钻孔包括二氧化碳激光钻孔。
3.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述基板为印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述基板为高密度互连基板。
5.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述感光材料层为干膜或湿膜。
6.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中利用所述激光钻孔以形成所述多个盲孔的步骤，包括：
7.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述基板包括：
8.根据权利要求7所述的盲孔加工方法，其中所述感光材料层形成在所述第二金属层上的步骤，还包括：将所述第二金属层进行表面处理后，在所述第二金属层上形成所述感光材料层。
9.根据权利要求7或8所述的盲孔加工方法，其中利用所述激光钻孔以形成所述多个盲孔的步骤，包括：
10.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种盲孔加工方法，包括：
2.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述激光钻孔包括二氧化碳激光钻孔。
3.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述基板为印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述基板为高密度互连基板。
5.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中所述感光材料层为干膜或湿膜。
6.根据权利要求1所述的盲孔加工方法，其中利用所述激光钻孔以形成所述多个盲孔的步骤，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜彬涌，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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