【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种加工工艺，尤其是一种80μm厚度以下超薄线路板的加工工艺。
技术介绍
厚度在80μm以下的电路板通孔填孔制造困难，通过电镀很难将孔填满，因而，无法完成多层板叠孔，难以完成电镀填孔的问题。80μm厚度以下的超薄板加工在基板常用的水平线上加工会出现折板和卡板，严重时极易出现废板。目前厚度在80μm以下的双面覆铜板，可以通过激光钻孔在覆铜板上形成孔径小于100μm的通孔，而且这种小通孔需要进行电镀铜填孔，要求孔内无空洞，而且芯板的厚度小于80μm的线路板，制作多层板，要求进行多阶盲孔的叠孔加工。但是，常规的填孔电镀，无论是整板电镀还是图形电镀，均无法满足通孔电镀的填满要求，面铜已经镀得很厚，通孔仍未能填满。于是人们提出一种双面通孔的技术。采用激光离焦的方法，将激光焦点放在双面覆铜板表面一定距离处，让加工的铜面不在焦点上，在双面覆铜板的一侧打一个倒梯形的盲孔，再将双面覆铜板翻过来，在同一位置用同样的方法形成另一个与前面的倒梯形盲孔背对背的倒梯形盲孔，将第二个倒梯形盲孔的深度加工到与对面的盲孔联通，形成一个腰鼓型的通孔，即所谓的蝴蝶孔；如图1所示；图1中...
【技术保护点】
一种多层板制作的方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，提供两张双面覆铜板(1、2)；将第一半固化片(3)置于两双面覆铜板(1、2)中间，低温压合形成三层临时键合结构，其中第一半固化片(3)未固化；步骤S2，在三层临时键合结构的上下外表面制作线路；步骤S3，将两张双面覆铜板(1、2)从第一半固化片(3)上揭开，形成两张具有单面线路的电路板；步骤S4，将具有单面线路的两张双面覆铜板(1、2)通过第二半固化片(6)、第三半固化片(7)低温压合在一张承载板(8)上下两面上，形成承载板临时键合结构，即为超薄多层板加工用的三明治结构；压合时双面覆铜板(1、2)已形成的单面线路向内侧...
【技术特征摘要】
1.一种多层板制作的方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤S1，提供两张双面覆铜板(1、2)；将第一半固化片(3)置于两双面覆铜板(1、2)中间，低温压合形成三层临时键合结构，其中第一半固化片(3)未固化；步骤S2，在三层临时键合结构的上下外表面制作线路；步骤S3，将两张双面覆铜板(1、2)从第一半固化片(3)上揭开，形成两张具有单面线路的电路板；步骤S4，将具有单面线路的两张双面覆铜板(1、2)通过第二半固化片(6)、第三半固化片(7)低温压合在一张承载板(8)上下两面上，形成承载板临时键合结构，即为超薄多层板加工用的三明治结构；压合时双面覆铜板(1、2)已形成的单面线路向内侧即面向承载板(8)；第二半固化片(6)、第三半固化片(7)未固化；所述承载板(8)包括中间芯板(801)、压合在中间芯板(801)两面的承载板铜箔(802、803)；中间芯板(801)两面的承载板铜箔(802、803)上面覆盖有离型膜(804、805)；离型膜(804、805)外侧覆盖有铜箔载板(806、807)；步骤S5，在超薄多层板加工用的三明治结构上下表面通过激光钻孔形成上下双面覆铜板(1、2)上的盲孔(9)；步骤S6，在步骤S5的结构上通过金属化形成两张双面覆铜板(1、2)上的另一面线路；步骤S7，然后在超薄多层板加工用的三明治结构上下表面将两张外层铜箔(15、16)通过第四半固化片(13)、第五半固化片(14)高温压合，形成固化后三明治结构；承载板(8)的离型膜外侧形成两个四层电路板结构；步骤S9，将承载板(8)的离型膜外侧的两个四层电路板结构揭下来。2.如权利要求1所述的多层板制作的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：于中尧，郭学平，方志丹，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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