内空间架设式的电路板制造技术

一种内空间架设式的电路板，包括多层板结构以及埋置于多层板结构内的空间衍架。多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任两个相堆叠板体的胶体，这些板体沿堆叠方向堆叠，并且这些板体具有两个外层板及位于两个外层板之间的至少一内层板。空间衍架包围界定有预设空间，空间衍架位于两个外层板之间且抵接于两个外层板，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上。藉此，提供一种能在内部精确地形成所需的内部空间的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，且特别是涉及一种内空间架设式的电路板。
技术介绍
常用的电路板常需要在内部形成特定的空间，而以往的作法都仅在电路板的内部板体形成有所需的空间型态的孔洞，藉以在压合形成电路板之后，通过内部板体的孔洞达到电路板预留所需空间的效果。然而，在压合形成电路板的过程中，用以黏合板体的胶体易流向上述内部板体的孔洞内，使得压合形成电路板之后，电路板内部的空间将与预期的空间有差异，并且电路板内部所会形成的空间将不具有可预测性，难以符合高精度要求的电路板。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种内空间架设式的电路板，其能在内部精确地形成所需的内部空间。本专利技术实施例提供一种内空间架设式的电路板，包括:一多层板结构，其具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠板体的一胶体，这些板体沿一堆叠方向堆叠，并且这些板体具有两个外层板及位于该两个外层板之间的至少一内层板；以及一空间衍架，其包围界定有一预设空间，该空间衍架埋置于该多层板结构内，该空间衍架位于该两个外层板之间且大致抵接于该两个外层板，并且该空间衍架阻隔在该胶体流向该预设空间的路径上。优选地，该内层板具有一孔壁，且该空间衍架大致容置于该内层板孔壁所包围的空间内，该空间衍架的表面具有两个端面及位于该两个端面之间的一内表面与一外表面，该空间衍架的两个端面分别抵接于该两个外层板，该空间衍架的内表面包围定义出该预设空间，而该空间衍架的外表面与该内层板的孔壁之间形成有一间隙，该胶体填充于该间隙中。综上所述，本专利技术实施例所提供的内空间架设式的电路板，其通过在多层板结构内埋置空间衍架，并且空间衍架阻隔在胶体流向预设空间的路径上，使得在压合形成电路板的过程中所产生的胶体流动大致受所述空间衍架的阻隔而无法流入空间衍架内的预设空间，进而在电路板内部精确地形成所需的空间。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。【附图说明】图1为本专利技术内空间架设式的电路板的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3A为图1沿A-A剖线的剖视示意图。图3B为图1沿A-A剖线的另一态样剖视示意图。图4为本专利技术内空间架设式的电路板另一实施态样的剖视示意图。图5A为本专利技术内空间架设式的电路板又一实施态样的剖视示意图。图5B为本专利技术内空间架设式的电路板再一实施态样的剖视示意图。图6为本专利技术内空间架设式的电路板再一实施态样的立体示意图。图7为本专利技术空间衍架变化态样的立体示意图。图8为本专利技术空间衍架另一变化态样的立体示意图。图9为本专利技术空间衍架又一变化态样的立体示意图。【符号说明】 100内空间架设式的电路板I多层板结构11 板体111外层板112内层板1121 孔壁12 胶体13导电线路2空间衍架21预设空间211子空间22 端面23内表面24外表面241 缺角25 开口26 端板27 侧板271阶梯构造28分隔板29 盖板291 贯孔D堆叠方向【具体实施方式】请参阅图1，其为本专利技术的一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所呈现的相关数量、比例及形状，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利要求范围。本实施例为一种内空间架设式的电路板100,包括一多层板结构I及埋置于上述多层板结构I内的一空间衍架2。其中，多层板结构I于本实施例中是以积层板为例，并且空间衍架2于本实施例中是以一个作为举例说明之用，但于实际应用时，并不以此为限。接着，以下将先就多层板结构I与空间衍架2的构造作一说明，而后再适时介绍两者之间的连接关系。请参阅图1至图3A，所述多层板结构I具有多层堆叠的板体11及黏接任意两个相堆叠板体11的一胶体12，上述板体11是沿一堆叠方向D堆叠，而多层板结构I的至少其中一个板体11形成有至少一导电线路13，用以作为信号传递之用。其中，所述板体11通常是以预浸材料层(Preimpregnated Material)来形成,依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glass fiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，板体11也可以是以软板材料来形成，也就是说，板体11大部分是由聚脂材料(Polyester，PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide，PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。然而，本专利技术并不对板体11的材料加以限定。更详细地说，这些板体11具有两个外层板111及位于两个外层板111之间的至少一内层板112。其中，上述内层板112具有一孔壁1121，而上述孔壁1121所包围的空间(如下述的贯孔)即作为容置空间衍架2之用。也就是说，孔壁1121与空间衍架2两者须为彼此相对应的构造。再者，设计者能依据其需求，在多层板结构I进行堆叠压合之前，先于内层板112形成所需的贯孔，而形成贯孔的方式举例来说，可以使用非化学蚀刻方式，如:激光钻孔、电浆蚀刻或铣床等。进一步地说，以激光钻孔方式自内层板112表面向下烧蚀，据以形成贯孔。或者，也可以运用铣床的方式自内层板112表面向下加工，据以形成贯孔。除此之外，贯孔也可以是先以铣床的方式向下去除部分的内层板112，然后再以激光钻孔的方式继续去除内层板112，据以形成贯孔。补充说明一点，本实施例中所述的外层板111与内层板112的命名是以彼此的相对位置作为“外”与“内”的区分。然而，当多层板结构I的板体11层数更多时(如:层数大于3)，位于多层板结构I最外侧的板体11也可能不是本实施例所述的外层板111。所述空间衍架2包围界定有一预设空间21，空间衍架2位于两个外层板111之间且大致抵接于两个外层板111，空间衍架2大致容置于内层板112孔壁1121所包围的空间(即相当于上述的贯孔)内，并且所述空间衍架2阻隔在胶体12流向预设空间21的路径上。也就是说，位于任两个板体11之间的胶体12，其大致沿垂直于堆叠方向D的平面流动时(例如:在多层板结构I压合过程中所产生的胶体12流动)，将大致受所述空间衍架2的阻隔而无法流入空间衍架2内的预设空间21。再者，所述空间衍架2对应于堆叠方向D的高度，其大致等于内层板112与胶体12两者对应于堆叠方向D的高度。更详细地说，所述空间衍架2的表面具有两个端面22(如图3A中的空间衍架2的顶端面与底端面)及位于上述两个端面22之间的一内表面23与一外表面24。其中，空间衍架2的两个端面22分别贴平地抵接于两个外层板111，空间衍架2的内表面23包围定义出预设空间21，而空间衍架2的外表面24与内层板112的孔壁1121之间形成有一间隙。所述胶体12因受空间衍架2的阻隔而于流向上述间隙，进而充填于间隙中。通过上述胶体12填充于间隙的构造设计，更是能够使得空间衍架2与多层板结构I之间的连接更为稳定。须说明的是，所述空间衍架2的具体构造能依设计者需求而加以调整变化，而以上的空间衍架2描述旨在说明空间衍架2调整变化时，各个态样所具有的基本共通条件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内空间架设式的电路板，其特征在于，所述内空间架设式的电路板包括：一多层板结构，所述多层板结构具有多层堆叠的板体及黏接任意两个相堆叠的板体的一胶体，所述板体沿一堆叠方向堆叠，并且所述板体具有两个外层板及位于所述两个外层板之间的至少一内层板；以及一空间衍架，所述空间衍架包围界定有一预设空间，所述空间衍架埋置于所述多层板结构内，所述空间衍架位于所述两个外层板之间且抵接于所述两个外层板，并且所述空间衍架阻隔在所述胶体流向所述预设空间的路径上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71