PCB、移动终端及该PCB的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种PCB、移动终端及该PCB的制作方法。该PCB用于电连接SIM卡，依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层，一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离。所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。本发明专利技术能够防止因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB设计领域，特别是涉及一种能防止S頂卡掉卡的PCB、移动终端以及该PCB的制作方法。
技术介绍
移动终端装上S頂卡后开机，置于较大面积(数倍于整机)的金属平面上时，开机、待机和拨号过程中易出现概率性的掉卡(不识别卡)问题，出现概率约为10%。掉卡的原因有两种=(I)SIM卡接触不良；(2)SIM卡受到干扰。目前，针对第一种情况，采取的解决方法是通过改变触点和弹脚来使S頂卡接触更加良好。针对第二种情况，则通过使SIM卡掉电，再重新给SIM卡上电，并进行卡的访问与网络的连接来解决掉卡问题。SIM卡接触良好的情况下，对于第二种情况，通过重启手机能解决掉卡问题，但是该种方法不能从根本上解决掉卡问题，且该方法的操作过程麻烦，耗费的时间较长，费时费力，如果在紧急情况下，出现SIM卡掉卡时容易影响用户通讯，给用户造成不便。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB、移动终端以及该PCB的制作方法，能够解决现有技术存在的S頂卡掉卡造成不便的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种PCB，用于电连接S頂卡，该PCB包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层。一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述S頂卡，以使S頂卡的接地PIN与地隔离。所述S頂卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述S頂卡的接地PIN的正下方。其中，所述第一隔离槽的面积为所述S頂卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。其中，所述第一隔离槽的面积为所述S頂卡上的接地PIN的面积的0.2倍。其中，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。其中，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是:提供一种移动终端，该移动终端，包括上述PCB。为解决上述技术问题，本专利技术采用的又一个技术方案是:提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤:在板材的一面形成第一内层，所述第一内层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面，且在所述第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，所述第一隔离槽位于所述S頂卡的接地PIN的正下方；在所述板材的另一面形成第二内层，所述第二内层在所述SIN卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面；在所述第一内层表面形成顶层，所述顶层上、用于固定所述SIM卡的焊盘悬空，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；在所述第二内层表面形成底层，所述底层在SIM卡对应的位置处为铺设铜皮的地平面。其中，所述第一隔离槽的面积为所述S頂卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍。其中，所述第二内层的铜皮上设有第二隔离槽，所述第二隔离槽位于所述第一隔离槽的正下方。其中，所述第二隔离槽的面积与所述第一隔离槽的面积一致。本专利技术的有益效果是:区别于现有技术，本专利技术通过将PCB的顶层用于固定S頂卡的焊盘悬空，即不接地，并将SIM卡对应的PCB的区域的第一内层、第二内层和底层均铺设铜皮形成地平面，在第一内层的铜皮上形成第一隔离槽，且将该第一隔离槽设在S頂卡的接地PIN的正下方，从而使S頂卡的接地PIN不再正对着地平面，使得S頂卡的接地PIN与地平面的距离更远，进而削弱了地平面对S頂卡带来的信号干扰，从而能避免因地平面的信号干扰而导致的SIM卡掉卡的现象。本专利技术能有效地解决掉卡问题，避免SIM卡掉卡问题的发生，则能节省因掉卡需要重启手机而耗费的时间。【附图说明】图1是本专利技术PCB第一实施例的截面结构示意图；图2是本专利技术PCB第一实施例的俯视结构示意图；图3是本专利技术PCB第二实施例的截面结构示意图；图4是本专利技术一种移动终端实施例的结构示意图；图5是本专利技术一种PCB的制作方法第一实施例的流程示意图；图6是本专利技术一种PCB的制作方法第二实施例的流程示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行详细说明。请参阅图1，图1是本专利技术PCB第一实施例的截面结构示意图。本专利技术提供了一种PCB，用于电连接S頂卡，其能防止S頂卡掉卡。具体地，该PCB包括依次相叠设置的顶层10、第一内层11、第二内层12及底层13。在PCB中，顶层10是信号层，第一内层11为地层，第二内层12为电源层，底层13也是信号层。S頂卡焊接在PCB的顶层10表面的焊盘100上，在本专利技术的PCB中，一焊盘100悬空设置在顶层10表面上，用于固定S頂卡，以使S頂卡的接地PIN与地隔离。焊盘100悬空，即该焊盘100为独立的焊盘，不与地连接，也不与其它任何元器件连接，以使S頂卡的接地PIN与地隔离。并且，本专利技术的S頂卡对应的PCB的区域中，第一内层11、第二内层12和底层13均为铺了铜皮的地平面。在第一内层11的铜皮上设有第一隔离槽110，该第一隔离槽110贯穿第一内层11的铜皮的上下表面，该第一隔离槽110位于S頂卡的接地PIN的正下方。第一隔离槽110的设计，使得S頂卡的接地PIN不再正对着内部的地平面，从而削弱了地平面对S頂卡的信号干扰能力。请结合参阅图1和图2，图2是本专利技术PCB第一实施例的俯视结构示意图。本实施例中，S頂卡的接地PIN即图中所示的横梁上的四个焊脚G7、G8、G9和G10，该S頂卡对应的PCB区域中，第一内层11、第二内层12和底层13均为地平面。S頂卡顶层10的焊盘100悬空，使得S頂卡的四个接地PIN不与地连接，并且，第一内层11上的铜皮形成了第一隔离槽110，第一隔离槽110设在该四个接地PIN正下方，以使S頂卡的接地PIN不再正对着下方的地平面。举例而言，该第一隔离槽110的面积为S頂卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍，例如0.2倍，或者0.3倍，从而能有效防止S頂卡掉卡。区别于现有技术，本专利技术通过将PCB的顶层10用于固定S頂卡的焊盘100悬空，即不接地，并将S頂卡对应的PCB的区域的第一内层11、第二内层12和底层13均铺设铜皮形成地平面，在第一内层11的铜皮上形成第一隔离槽110，且将该第一隔离槽110设在SIM卡的接地PIN的正下方，从而使S頂卡的接地PIN不再正对着地平面，使得S頂卡的接地PIN与地平面的距离更远，进而削弱了地平面对S頂卡带来的信号干扰，从而能避免因地平面带来的信号干扰而导致的S頂卡掉卡的现象。本专利技术能有效地解决掉卡问题，避免S頂卡掉卡问题的发生，则能节省因掉卡需要重启手机而耗费的时间，本专利技术还减少了人力物力的损耗，并在一定程度上缩短了新产品的开发周期。请参阅图3，是本专利技术PCB第二实施例的截面结构示意图。在本实施例中，为了进一步防止信号干扰，本实施例与上述实施例的区别在于，本实施例的PCB的第二内层22的铜皮上设有第二隔离槽220，该第二隔离槽220位于第一隔离槽210的正下方。本实施例中，该第二隔离槽220的面积与第一隔离槽210的面积一致。例如，该第二隔离槽220的面积为S頂卡的接地PIN的面积的0.1-0.4倍，例如0.2倍，或者0.3倍。本实施例通过将电源层上的铜皮挖空形成第二隔离槽220，使得S頂卡的接地PIN与地平面之间的距离更远，因而能进一步削弱地平面对S頂卡的信号干扰能力。请参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB，用于电连接SIM卡，其特征在于，包括依次相叠设置的顶层、第一内层、第二内层和底层；一焊盘，悬空设置于所述顶层表面上，用于固定所述SIM卡，以使SIM卡的接地PIN与地隔离；所述SIM卡对应的所述第一内层、第二内层和底层的区域均为铺设了铜皮的地平面，并且，在所述第一内层的铜皮上设有第一隔离槽，所述第一隔离槽贯穿所述第一内层的铜皮的上下表面，所述第一隔离槽位于所述SIM卡的接地PIN的正下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志雄，刘慧江，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44