本发明专利技术提供一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置。多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种印刷电路板的布局，且特别是有关于一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置。
技术介绍
随着印刷电路板(Printed circuit board, PCB)及电子元件制作技术的进步，印刷电路板及电子元件的设计也随之朝向小尺寸的方向设计，以符合现行电子产品微小化的需求。但是，印刷电路板尺寸的降低，导致印刷电路板上可用的布线面积减少。因此，多层印刷电路板的布局设计相应被提出，以在不增加印刷电路板尺寸的前提下，增加可布线的面积。一般来说，在多层印刷电路板的布局设计中，信号层会被设置在多层印刷电路板的外层，而电源层与接地层则会被设置在多层印刷电路板的内层。然而，在这样的布局方式中，在信号层上传递的信号可能会对附近的电子设备产生电磁干扰(ElectroMagneticInterference, EMI)。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种多层印刷电路板结构、连接器模块及存储器存储装置，可有效减少对于其他的电子设备造成的电磁干扰。本专利技术的一范例实施例提出一种多层印刷电路板结构，其适于连接至一连接器，连接器包括至少一连接端子，多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。所述接垫电性连接至所述连接端子。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。在本专利技术的一范例实施例中，所述投影面完全覆盖所述导线。在本专利技术的一范例实施例中，所述投影面的面积至少占第一布线层的面积的10%o在本专利技术的一范例实施例中,所述多层印刷电路板结构具有一第一侧边与相对于第一侧边的一第二侧边，连接器靠近第一侧边，并且屏蔽件在第一布线层上的位置靠近第一侧边。在本专利技术的一范例实施例中，所述导线包括一传输信号线、一接收信号线或其组入口 ο在本专利技术的一范例实施例中，所述连接器适于插入一主机系统的一插槽，以电性连接至主机系统。本专利技术的一范例实施例提出一种连接器模块，其包括连接器与多层印刷电路板结构。连接器包括至少一连接端子。多层印刷电路板结构连接至连接器，并且包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。所述接垫电性连接至所述连接端子。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。本专利技术的一范例实施例提出一种存储器存储装置，其包括连接器、连接接口单元、可复写式非易失性存储器模块、存储器控制电路单元及多层印刷电路板结构。连接器包括至少一连接端子。可复写式非易失性存储器模块包括多个实体抹除单元。存储器控制电路单元电性连接至连接接口单元与可复写式非易失性存储器模块。多层印刷电路板结构连接至连接器，并且用以设置连接接口单元或存储器控制电路单元。其中多层印刷电路板结构包括第一布线层与第二布线层。第一布线层包括屏蔽件与至少一接垫。屏蔽件用以提供一接地电位。所述接垫电性连接至所述连接端子。第二布线层相对第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一所述导线的一端电性连接至所述接垫的其中之一。其中屏蔽件投影到第二布线层的投影面至少覆盖一预设比例的所述导线。基于上述，有别一般多层印刷电路板的布局方式，本专利技术通过将原先应该设置在第一布线层的导线改为设置在第二布线层，并且在第一布线层的对应位置上设置屏蔽件，从而有效降低在导线上传递的信号对附近的电子设备产生的电磁干扰。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1是根据本专利技术的一范例实施例所示出的连接器模块的示意图；图2是根据本专利技术的一范例实施例所示出的多层印刷电路板结构的侧视图；图3至图6是根据本专利技术的一范例实施例所示出的多层印刷电路板结构的各布线层的布线策略示意图；图7至图10是根据本专利技术的另一范例实施例所示出的多层印刷电路板结构的各布线层的布线策略示意图；图11是根据一范例实施例所示出的主机系统与存储器存储装置；图12是根据一范例实施例所示出的存储器存储装置的概要方块图。【具体实施方式】为了使本专利技术的内容可以被更容易明了，以下特举范例实施例作为本专利技术确实能够据以实施的范例。然而，本专利技术不仅限于所例示的多个范例实施例，其中范例实施例之间也允许有适当的结合。另外，凡可能之处，在图式及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤，代表相同或类似部件。图1是根据本专利技术的一范例实施例所示出的连接器模块的示意图。请参照图1，连接器模块10包括连接器11与多层印刷电路板结构12。在本范例实施例中，连接器模块10符合通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)标准，包括USB2.0、USB3.0等，且不限于此。连接器11包括连接端子111?119。连接端子111?119的材质可以是任意的导电材质(例如，金属或非金属)。连接端子111?119可以是部分露出于连接器11之外(如图1所示)，或者是被包覆于连接器11中而无法从外部看见。多层印刷电路板结构12与连接器11连接。例如，多层印刷电路板结构12与连接器11可以通过焊接、黏合或卡合等方式来相互连接，且不限于此。图2是根据本专利技术的一范例实施例所示出的多层印刷电路板结构的侧视图。请参照图2，多层印刷电路板结构12包括布线层121?124。各个布线层121?124相对设置，并且各布线层121?124之间也具有一粘合层(未示出)，用以黏合各个布线层121?124。由上而下，可将布线层121视为第一布线层，将布线层122视为第二布线层，将布线层123视为第三布线层，并且将布线层124视为第四布线层。布线层121与124位于多层印刷电路板结构12的外侧，而布线层122与123则位于多层印刷电路板结构12的内侧。在本范例实施例中，布线层121与124为信号层，主要用以布设用以传递信号的导线(也称为信号线)、电子晶片或元件；布线层122为电源层(power layer)，主要用以布设电源相关线路；布线层123为接地层(grounding layer)，主要用以布设接地元件，以提供接地电位(grounding voltage) 0此外,各布线层121?124例如是通过贯孔(throughhole)来相互导通。然而，在另一范例实施例中，多层印刷电路板结构12可以有更多或更少的布线层，且各个布线层的主要用途也可以调整，而非限于上述。请再次参照图1，多层印刷电路板结构12的布线层121包括接垫101?109。接垫101?109设置在布线层121上，并且用来电性连接至连接端子111?119。接垫101?109的材质可以是任意的导电材质(例如，金属或非金属)。换言之，通过连接端子111?119与接垫101?109，信号可以在连接器11与多层印刷电路板结构12之间传递。其中，每一个接垫101?109都会连接到连接端子111?119的其中之一，并且用来传递特定类型的信号。例如，在本范例实施例中，依照USB3.0标准，接垫102与103负责传递的信号类型是来自连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板结构，适于连接至一连接器，该连接器包括至少一连接端子，其特征在于，该多层印刷电路板结构包括：一第一布线层，包括：一屏蔽件，用以提供一接地电位；以及至少一接垫，电性连接至该至少一连接端子；以及一第二布线层，相对该第一布线层设置，并且包括至少一导线，其中每一该至少一导线的一端电性连接至该至少一接垫的其中之一，其中该屏蔽件投影到该第二布线层的一投影面至少覆盖一预设比例的该至少一导线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈耘颉，林士恭，魏大泉，游祥雄，
申请(专利权)人：群联电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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