迭片多层厚膜电路的联接工艺制造技术

一种迭片多层厚膜电路的联接工艺及其制备方法，联接过程是：将待联接的厚膜电路膜片的表面印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片的共对应点上各印刷多个E料块联接；最后将厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣钵模，于480—520℃烧结20—30分钟。或者联接过程是：在需要电联接的厚膜电路膜片上印刷低温银浆F；再对厚膜电路膜片的表面印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片的共对应点上各印刷多个E料块联接，最后将厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣模，并于480—520℃烧结20—30分钟。本发明专利技术制备工艺简单、成品率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层厚膜电路
，特别是涉及一种迭片多层厚膜电路的联接工艺。
技术介绍
厚膜电路一般通过基板单面或者双面多层布线来完成整体电路高集成度，这种做法对提高整体电路的集成度是有效的。但是，布线层数越多，相应带来的技术缺陷却越加突出。每一层布线必须经过导带方案设计、任务电路印刷方案的确定，其中任务电路印刷方案的确定必须为往后复层布线起到承前启后的连接作用。每一层布线必须经过导带印刷、干燥、烧结、绝缘层覆盖并图案印刷、烘干、烧结步骤。完成一层布线工艺后，需要更加严格完成第二层、第三层等的布线。当基体另一面也需要多层布线时，则按照前述步骤反复进行。当多层布线完毕，最后进行厚膜原件印刷、烧结、原件数据调整，厚膜原件为确保数值稳定，除经过少数的、低温的、短时间热处理，高温长时间的烧结是不宜的。在制备过程中，每一层布线均需要经过两次烧结及印刷对位，每一基片布线层次越多，经历的烧结及对位机会越多，这将造成如下问题：1)多次对位容易造成偏差；2)多次高温烧结要求高稳定的导带材料及绝缘层材料；3)多次导带及绝缘材料对位印刷及烧结，势必造成不少特殊情况出现，而定位出现料堆积的数重凹凸面，这将影响下一层布线的精度及性能；4)布线层数越多，成品率越低，成本越高。综上所述，合适的布线层数是必须经过综合估算确定的。因此，厚膜电路的特殊制作工艺，导致其制作过程中存在设计及制作效率低、制作难度大、成品率低、生产成本高等问题。如果能够减少单层导带及绝缘层的烧结次数，对解决上述技术问题具有重要意义，但是，目前没有有效的解决方案。因此，针对现有技术不足，提供一种迭片多层厚膜电路的联接工艺以克服现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种迭片多层厚膜电路的联接工艺。本专利技术的上述目的通过如下技术手段实现。提供一种迭片多层厚膜电路的联接工艺，对已经完成多层布线、孔金属化，并完成厚膜元件制作和调整的厚膜电路膜片进行联接；具体联接过程是：在各个厚膜电路膜片的待联接的表面分别印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片之间的共对应点上各印刷多个E料块联接；最后将各厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣钵模，于480—520℃烧结20—30分钟；按照重量份计，所述S保护釉料含有如下份数的原料：A：50-85；B:10-50；C：30-50；S保护釉料的制备工艺，包括：按照组成称量组分，并分别置于搅拌式球磨罐中，按料：球＝1:2的比例球磨20-30分钟，取出盛装得到S保护釉料；其中，A为无铅易熔绿色环保玻璃，按照重量百分比计，含有如下份数的原料：SiO2：40-60；TiO2：0-20；ZnO：4-10；KF：5-30；脱水硼砂：8-15；A的制备工艺包括如下步骤：(a1)将原料于110-120℃下烘干40-70分钟；(a2)将原材料置于搅拌罐内搅拌混合2-3分钟，然后取出装入容置匣钵或者坩埚或者直接导入熔制炉膛；(a3)以320-360℃/小时的升温速度升温至1020-1120℃，保温35-45分钟，使玻璃处于低粘度充分混合熔融状态，再取出或开阀使玻璃液冷却或注入水中淬火呈玻璃颗粒；(a4)把冷却的玻璃块或玻璃颗粒置于破碎机粉碎制成粒度不大于3微米的玻璃粉A；其中，B含有如下份数的原料：ZnO：25-35；Cr2O3：0-3；CuO：0-4；MnO2：0-3；NiO：0-3；Co2O3：0-3；BaCO3：4-6；Al2O：0-10；脱水硼砂：35-40；B的制备工艺包括如下步骤：将原料置于搅拌式球磨机罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨2.5-3.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到B组份；其中，C含有如下份数的原料：甲基纤维素：6-10；丙三醇：2-2.5；水：90-100；C的制备工艺是：按照配比将原料放于容器中，经100℃水浴，并在玻璃棒搅拌下制成胶水；E含有如下份数的原料：D:60-100；C：35-45；其中，D含有如下份数的原料：A：65-85；ZnO：2-4；KF：0-8；BaO：0-3；脱水硼砂：3-6；D的制备工艺是：按照配比将原料放于球磨罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨3.5-4.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到D组份。提供一种迭片多层厚膜电路的联接工艺，对已经完成多层布线、孔金属化，并完成厚膜元件制作和调整的厚膜电路膜片进行联接；具体联接过程是：在需要电联接的各个厚膜电路膜片设计的导电带联接点上印刷低温银浆F导带点或导带线或导带块；再在各个厚膜电路膜片的待联接的表面分别印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片之间的共对应点上各印刷多个E料块联接；最后将各厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣钵模，于480—520℃烧结20—30分钟；其中，按照重量份计，银浆F的组成为：银粉：80-90；A：2-5；有机粘合剂G：10-15；银浆F的制备工艺是：将原料置于球磨罐中，按料：球＝1:2球磨4-5小时；其中，有机粘合剂G的组成为：松油醇：90-95；乙基纤维素：4-6；卵磷脂：0.4-0.6；有机粘合剂G的制备工艺是：将松油醇、乙基纤维素、卵磷脂置入玻璃容器中，于100℃水浴锅中搅拌0.5-1小时至完全溶解混合；按照重量份计，所述S保护釉料含有如下份数的原料：A：50-85；B:10-50；C：30-50；S保护釉料的制备工艺，包括：按照组成称量组分，并分别置于搅拌式球磨罐中，按料：球＝1:2的比例球磨20-30分钟，取出盛装得到S保护釉料；其中，A为无铅易熔绿色环保玻璃，按照重量百分比计，含有如下份数的原料：SiO2：40-60；TiO2：0-20；ZnO：4-10；KF：5-30；脱水硼砂：8-15；A的制备工艺包括如下步骤：(a1)将原料于110-120℃下烘干40-70分钟；(a2)将原材料置于搅拌罐内搅拌混合2-3分钟，然后取出装入容置匣钵或者坩埚或者直接导入熔制炉膛；(a3)以320-360℃/小时的升温速度升温至1020-1120℃，保温35-45分钟，使玻璃处于低粘度充分混合熔融状态，再取出或开阀使玻璃液冷却或注入水中淬火呈玻璃颗粒；(a4)把冷却的玻璃块或玻璃颗粒置于破碎机粉碎制成粒度不大于3微米的玻璃粉A；其中，B含有如下份数的原料：ZnO：25-35；Cr2O3：0-3；CuO：0-4；MnO2：0-3；NiO：0-3；Co2O3：0-3；BaCO3：4-6；Al2O：0-10；脱水硼砂：35-40；B的制备工艺包括如下步骤：将原料置于搅拌式球磨机罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨2.5-3.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到B组份；其中，C含有如下份数的原料：甲基纤维素：6-10；丙三醇：2-2.5；水：90-100；C的制备工艺是：按照配比将原料放于容器中，经100℃水浴，并在玻璃棒搅拌下制成胶水；E含有如下份数的原料：D:60-100；C：35-45；其中，D含有如下份数的原料：A：65-85；ZnO：2-4；KF：0-8；BaO：0-3；脱水硼砂：3-6；D的制备工艺是：按照配比将原料放于球磨罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨3.5-4.5小时至粒度不大于3微米，取出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种迭片多层厚膜电路的联接工艺，其特征在于，对已经完成多层布线、孔金属化，并完成厚膜元件制作和调整的厚膜电路膜片进行联接；具体联接过程是：在各个厚膜电路膜片的待联接的表面分别印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片之间的共对应点上各印刷多个E料块联接；最后将各厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣钵模，于480—520℃烧结20—30分钟；按照重量份计，所述S保护釉料含有如下份数的原料：A：50‑85；B:10‑50；C：30‑50；S保护釉料的制备工艺，包括：按照组成称量组分，并分别置于搅拌式球磨罐中，按料：球＝1:2的比例球磨20‑30分钟，取出盛装得到S保护釉料；其中，A为无铅易熔绿色环保玻璃，按照重量百分比计，含有如下份数的原料：SiO2：40‑60；TiO2：0‑20；ZnO：4‑10；KF：5‑30；脱水硼砂：8‑15；A的制备工艺包括如下步骤：(a1)将原料于110‑120℃下烘干40‑70分钟；(a2)将原材料置于搅拌罐内搅拌混合2‑3分钟，然后取出装入容置匣钵或者坩埚或者直接导入熔制炉膛；(a3)以320‑360℃/小时的升温速度升温至1020‑1120℃，保温35‑45分钟，使玻璃处于低粘度充分混合熔融状态，再取出或开阀使玻璃液冷却或注入水中淬火呈玻璃颗粒；(a4)把冷却的玻璃块或玻璃颗粒置于破碎机粉碎制成粒度不大于3微米的玻璃粉A；其中，B含有如下份数的原料：ZnO：25‑35；Cr2O3：0‑3；CuO：0‑4；MnO2：0‑3；NiO：0‑3；Co2O3：0‑3；BaCO3：4‑6；Al2O：0‑10；脱水硼砂：35‑40；B的制备工艺包括如下步骤：将原料置于搅拌式球磨机罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨2.5‑3.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到B组份；其中，C含有如下份数的原料：甲基纤维素：6‑10；丙三醇：2‑2.5；水：90‑100；C的制备工艺是：按照配比将原料放于容器中，经100℃水浴，并在玻璃棒搅拌下制成胶水；E含有如下份数的原料：D:60‑100；C：35‑45；其中，D含有如下份数的原料：A：65‑85；ZnO：2‑4；KF：0‑8；BaO：0‑3；脱水硼砂：3‑6；D的制备工艺是：按照配比将原料放于球磨罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨3.5‑4.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到D组份。...

【技术特征摘要】
1.一种迭片多层厚膜电路的联接工艺，其特征在于，对已经完成多层布线、孔金属化，并完成厚膜元件制作和调整的厚膜电路膜片进行联接；具体联接过程是：在各个厚膜电路膜片的待联接的表面分别印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片之间的共对应点上各印刷多个E料块联接；最后将各厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣钵模，于480—520℃烧结20—30分钟；按照重量份计，所述S保护釉料含有如下份数的原料：A：50-85；B:10-50；C：30-50；S保护釉料的制备工艺，包括：按照组成称量组分，并分别置于搅拌式球磨罐中，按料：球＝1:2的比例球磨20-30分钟，取出盛装得到S保护釉料；其中，A为无铅易熔绿色环保玻璃，按照重量百分比计，含有如下份数的原料：SiO2：40-60；TiO2：0-20；ZnO：4-10；KF：5-30；脱水硼砂：8-15；A的制备工艺包括如下步骤：(a1)将原料于110-120℃下烘干40-70分钟；(a2)将原材料置于搅拌罐内搅拌混合2-3分钟，然后取出装入容置匣钵或者坩埚或者直接导入熔制炉膛；(a3)以320-360℃/小时的升温速度升温至1020-1120℃，保温35-45分钟，使玻璃处于低粘度充分混合熔融状态，再取出或开阀使玻璃液冷却或注入水中淬火呈玻璃颗粒；(a4)把冷却的玻璃块或玻璃颗粒置于破碎机粉碎制成粒度不大于3微米的玻璃粉A；其中，B含有如下份数的原料：ZnO：25-35；Cr2O3：0-3；CuO：0-4；MnO2：0-3；NiO：0-3；Co2O3：0-3；BaCO3：4-6；Al2O：0-10；脱水硼砂：35-40；B的制备工艺包括如下步骤：将原料置于搅拌式球磨机罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨2.5-3.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到B组份；其中，C含有如下份数的原料：甲基纤维素：6-10；丙三醇：2-2.5；水：90-100；C的制备工艺是：按照配比将原料放于容器中，经100℃水浴，并在玻璃棒搅拌下制成胶水；E含有如下份数的原料：D:60-100；C：35-45；其中，D含有如下份数的原料：A：65-85；ZnO：2-4；KF：0-8；BaO：0-3；脱水硼砂：3-6；D的制备工艺是：按照配比将原料放于球磨罐中，按料：锆球：水＝1:2:1.2的比例搅拌球磨3.5-4.5小时至粒度不大于3微米，取出烘干过筛得到D组份。2.一种迭片多层厚膜电路的联接工艺，其特征在于，对已经完成多层布线、孔金属化，并完成厚膜元件制作和调整的厚膜电路膜片进行联接；具体联接过程是：在需要电联接的各个厚膜电路膜片设计的导电带联接点上印刷低温银浆F导带点或导带线或导带块；再在各个厚膜电路膜片的待联接的表面分别印刷S保护釉料；然后在厚膜电路膜片之间的共对应点上各印刷多个E料块联接；最后将各厚膜电路膜片的待联接面迭合在一起并置于匣钵模，于480—520℃烧结20—30分钟；其中，按照重量份计，银浆F的组成为：银粉：80-90；A：2-5；有机粘合剂G：10-15；银浆F的制备工艺是：将原料置于球磨罐中，按料：球＝1:2球磨4-5小时；其中，有机粘合剂G的组成为：松油醇：90-95；乙基纤维素：4-6；卵磷脂：0.4-0.6；有机粘合剂G的制备工艺是：将松油醇、乙基纤维素、卵磷脂置入玻璃容器中，于100℃水浴锅中搅拌0.5-1小时至完全溶解混合；按照重量份计，所述S保护釉料含有如下份数的原料：A：50-85；B:10-50；C：30-50；S保护釉料的制备工艺，包括：按照组成称量组分，并分别置于搅拌式球磨罐中，按料：球＝1:2的比例球磨20-30分钟，取出盛装得到S保护釉料；其中，A为无铅易熔绿色环保玻璃，按照重量百分比计，含有如下份数的原料：SiO2：40-60；TiO2：0-20；ZnO：4-10；KF：5-30；脱水硼砂：8-15；A的制备工艺包括如下步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑锦清，任春祥，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44