多层金属板材叠焊工艺制造技术

一种多层金属板材叠焊工艺，包括上板、下板以及位于上板与下板之间的中间板，该工艺为电阻焊，在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。本发明专利技术的多层金属板材叠焊工艺，通过在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，使得电阻焊能够同时焊接多层板材，该工艺具有简单可行、焊接牢固、不影响外观等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种金属板材叠焊工艺，尤其是一种多层金属板材叠焊工艺。
技术介绍
电阻焊是一种焊件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法，广泛应用于各个行业，但其一般只能适用于两层板材的焊接，对于两层以上的板材焊接，由于电流的分流以及热量的分散，导致其焊接点到达不了足够的高温，所以焊接效果不理想甚至完全无法焊接。现有的对于多层板材的焊接，一般是将板材叠齐后在板材的薄边处进行焊接，焊接点暴露在外，焊接处形状不一且面积较大，严重影响产品的外观。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是改善
技术介绍
中多层金属板材叠焊工艺的焊接点暴露在外、影响外观的问题。为了解决以上问题，本专利技术提供一种多层金属板材叠焊工艺，包括上板、下板以及位于上板与下板之间的中间板，该工艺为电阻焊，在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。所述通孔的孔壁贴合于凸出点。所述外侧的两块板材的凸出点为对称的。所述多层板材为三层。一种开关操作机构，包括兼做上板的上盖、兼做下板的底盖以及用于安装固定零部件的兼做中间板的固定板，所述的上板、下板以及中间板是通过电阻焊进行焊接的，在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点， 所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。本专利技术的多层金属板材叠焊工艺，通过在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，使得电阻焊能够同时焊接多层板材，该工艺具有简单可行、焊接牢固、不影响外观等优点O附图说明附图1是本专利技术的开关操作机构侧面示意图附图2是本专利技术的开关操作机构正面面示意图附图3是图2的F方向的剖视示意图附图4是图3的局部放大示意图1、上板；2、下板；3、中间板；11、上板凸出点；21、下板凸出点；31、通孔。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术一种多层金属板材叠焊工艺作进一步说明。如图3、图4中所示，本实施例的多层金属板材叠焊工艺，包括上板1、下板2以及位于上板1与下板2之间的中间板3，该工艺为电阻焊，在上板1及下板2需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点11及下板凸出点21，中间板3设有对应凸出点的通孔31，上板凸出点11及下板凸出点21的总高度不小于中间板3的厚度。进行电阻焊工艺时，只需在凸出点位置通电。上板凸出点11及下板凸出点21，使得上板1与下板 2透过具有一定厚度的中间板3进行接触，同时还可以起到电流导向以及热量集中的作用， 使得电阻焊具有较好的效果。所述通孔31的孔壁贴合于凸出点。所述凸出点在电流作用下，产生高温并在其表面融，与中间板3的通孔31的孔壁融为一体，冷却后即达到焊接成一体的目的，焊接牢固。 当然，即使不与中间板3融为一体，也可以通过设有多个焊接点来达到中间板3与上板1及下板2牢固的结合的目的。所述外侧的两块板材的凸出点为对称的，此设计是为了电流以及热量的均勻，同时也为了便于批量冲压，上下板只需要同一副冲压模具即可，节约了成本。本实施例中，所述多层板材为三层，三层为最佳的实施方式，当然在必要的情况下，也可以进行四层甚至更多的板材的焊接。如图1、图2、图3、图4所示，一种开关操作机构，包括兼做上板1的上盖、兼做下板2的底盖以及用于安装固定零部件的兼做中间板3的固定板，所述的上板1、下板2以及中间板3是通过电阻焊进行焊接的，在上板1及下板2需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点11及下板凸出点21，所述中间板3设有对应所述凸出点的通孔 31，所述上板凸出点11及下板凸出点21的总高度不小于中间板3的厚度。本专利技术不限于以上实施例及变换。权利要求1.一种多层金属板材叠焊工艺，包括上板(1)、下板(2)以及位于上板(1)与下板(2) 之间的中间板(3)，其特征在于该工艺为电阻焊，在上板(1)及下板(2)需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点(11)及下板凸出点(21)，所述中间板(3)设有对应所述凸出点的通孔(31)，所述上板凸出点(11)及下板凸出点(21)的总高度不小于中间板(3)的厚度。2.根据权利要求1所述的一种多层金属板材叠焊工艺，其特征在于所述通孔(31)的孔壁贴合于凸出点。3.根据权利要求1所述的一种多层金属板材叠焊工艺，其特征在于所述外侧的两块板材的凸出点为对称的。4.根据权利要求1所述的一种多层金属板材叠焊工艺，其特征在于所述多层板材为三层。5.一种开关操作机构，包括兼做上板(1)的上盖、兼做下板(2)的底盖以及用于安装零部件的兼做中间板(3)的固定板，其特征在于所述的上盖、底盖以及固定板是通过权利要求l·至4中任一项所述的工艺进行焊接的。全文摘要一种多层金属板材叠焊工艺，包括上板、下板以及位于上板与下板之间的中间板，该工艺为电阻焊，在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，所述上板凸出点及下板凸出点的总高度不小于中间板的厚度。本专利技术的多层金属板材叠焊工艺，通过在上板及下板需要进行焊接的位置，分别冲压出相互对应的朝内的上板凸出点及下板凸出点，所述中间板设有对应所述凸出点的通孔，使得电阻焊能够同时焊接多层板材，该工艺具有简单可行、焊接牢固、不影响外观等优点。文档编号B23K101/18GK102513678SQ20111041504公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月13日 优先权日2011年12月13日专利技术者水松弟, 游汝豪 申请人:温州兴机电器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：水松弟，游汝豪，
申请(专利权)人：温州兴机电器有限公司，
类型：发明
国别省市：