多层印刷板内埋元器件工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。

【技术实现步骤摘要】
多层印刷板内埋元器件工艺
本专利技术涉及一种多层印刷板内埋元器件工艺。
技术介绍
目前，电子产品朝超短、超小、超薄方向发展，而电路板是提供电子零组件在安装与互联时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。选用体积小、重量轻与高可靠性的配合连接，是印制板设计的重要内容之一。但目前仍然采用表面贴装元器件在线路板上，这就给印制板的体积减少造成一定的瓶颈。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多层印刷板内埋元器件工艺，该工艺将元器件提前内嵌到PCB内部，不仅可以减少板间贴装后的体积和重量，而且可靠性高、抗震能力强、高频特性好、减少了电磁和射频干扰、易于实现自动化。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层印刷板内埋元器件工艺，包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷板内埋元器件工艺，其特征在于包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板间及两外层PCB板外的绝缘层，并在该绝缘层对应其对应的PCB板上的元器件位置处设置空位；③将上述绝缘板和PCB板依次叠合并压合形成多层印制板；⑤在该多层印制板上制作层间导通孔，并制作外层线路。

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷板内埋元器件工艺，其特征在于包括以下步骤：①制作多个单层PCB板，并在该每一单层PCB板上制作需要的线路，然后在该每一PCB板表面贴装对应的元器件；②制作设于多个单层PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，王海峰，
申请(专利权)人：昆山华扬电子有限公司，
类型：发明
国别省市：