本实用新型专利技术公开一种多层PCB板的阻流块，阻流块设置于内层PCB板的边框处，阻流块上开设有导流槽，所述阻流块包括多个矩形块，矩形块之间设有间隙，相邻内层PCB板的对应面的矩形块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合。本实用新型专利技术适用于多层PCB板生产制造中阻流块的设计，该阻流块不仅减少了压合时层与层之间的偏移量，而且防止了板中间基材区失压产生白斑。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种多层PCB板的阻流块，阻流块设置于内层PCB板的边框处，阻流块上开设有导流槽，所述阻流块包括多个矩形块，矩形块之间设有间隙，相邻内层PCB板的对应面的矩形块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合。本技术适用于多层PCB板生产制造中阻流块的设计，该阻流块不仅减少了压合时层与层之间的偏移量，而且防止了板中间基材区失压产生白斑。【专利说明】—种多层PCB板的阻流块
本技术涉及多层PCB板生产制造领域，更具体地，涉及一种多层PCB板的阻流块。
技术介绍
随着电子工业飞速发展，在汽车、工业设备、电子通信等领域对高电压、大电流的印制电路板(PCB)的需求越来越多，多层PCB板的应用也就越来越多。 多层PCB板制作过程中，需要将2个或多个芯板压合在一起，而在压合过程中，半固化片会流动，为了阻止流胶设计了阻流块。目前常使用的阻流块是太阳型边框设计，阻流块为大铜皮，导流槽以板中心为圆心，向四周每八度角设计一个导流槽。该结构的芯板边框较厚，并且边框相对残铜率较高，会造成板中间基材区失压而产生白斑；而且，由于芯板和半固化片层数较高，压合时芯板之间会产生相对位移。 此外，在有些现有技术中，阻流块的设计为多个正方形阻流铜块，但是该方案依然没有改善芯板边框较厚、压合时芯板会产生相对位移的问题。
技术实现思路
本技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种能够抑制芯板间相对位移且有效控制边框厚度的多层PCB板的阻流块。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案如下: —种多层PCB板的阻流块，阻流块设置于内层PCB板的边框处，阻流块上开设有导流槽，所述阻流块包括多个矩形块，矩形块之间设有间隙，相邻内层PCB板的对应面的矩形块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合。 在一种优选的方案中，所述矩形块的4个直角处均开设有一呈直角三角形缺口。 在一种优选的方案中，所述直角三角形缺口为等腰直角三角形缺口。 在一种优选的方案中，矩形块的间距和直角三角形的腰长根据最大铜厚做补偿，以保证相邻正方形铜块的间距，能够防止在曝光的时候产生虚光。 在一种优选的方案中，导流槽以内层PCB板的中心为圆心，在阻流块上呈放射状分布。 在一种优选的方案中，相邻内层PCB板对应面的导流槽相互错开。 在一种优选的方案中，同一内层PCB板上相邻两条导流槽的夹角为8°。 在一种优选的方案中，所述矩形块的形状为正方形。 与现有技术相比，本技术技术方案的有益效果是:本技术多层PCB板的阻流块，相邻芯板的对应面的矩形块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合，不仅增加了层与层之间的摩擦力，减少了层与层之间的偏移量，还保证了边框整体厚度比板中间薄，压合过程中板中间受到压力更大，边框压力相对于板中间小，保证了不会因为板边框比中间厚而导致板中间基材区失压产生白斑；矩形块的间距和直角三角形的腰长根据铜厚做补偿，以保证相邻正方形铜块的间距，能够防止在曝光的时候产生虚光；矩形块的间距以及放射形导流槽的设计，保证了压合过程中抽真空的情况良好，防止某些地方抽气不好而产生的空洞。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术多层PCB板的阻流块的结构图。 图2为本技术的阻流块的结构图。 【具体实施方式】 附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制； 为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸； 对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。 下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。 实施例1 如图1-2所示，一种多层PCB板的阻流块，阻流块设置于内层PCB板的边框处，以板中心为圆心，在阻流块上呈放射状的设置有多条导流槽，所述阻流块包括多个正方形铜块，正方形铜块边长3mm，相邻正方形铜块的间距4mil，正方形铜块的4个顶点各切掉一个腰长为5mil的等腰直角三角形，相邻内层PCB板的对应面的正方形铜块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合。 在具体实施过程中，在内层PCB板做图形的时候，由于侧蚀实际图形比设计会小，正方形铜块的间距和等腰直角三角形的腰长根据铜厚做补偿，每增加1Z铜厚，正方形铜块的间距和等腰直角三角形的腰长增加lrnil，但为了简便操作，直接按照最大铜厚对正方形铜块的间距和等腰直角三角形的腰长做补偿，以保证相邻正方形铜块的间距，防止在曝光的时候产生虚光。 在具体实施过程中，相邻两条导流槽的夹角为8°，相邻芯板对应面的导流槽相互错开，错开的角度为4°，保证了导流槽的均匀分布。 本技术多层PCB板的阻流块，相邻芯板的对应面的正方形铜块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合，不仅增加了层与层之间的摩擦力，减少了层与层之间的偏移量，还保证了边框整体厚度比板中间薄，压合过程中板中间受到压力更大，边框压力相对于板中间小，保证了不会因为板边框比中间厚而导致板中间基材区失压产生白斑；正方形铜块的间距和直角三角形的腰长根据铜厚做补偿，以保证相邻正方形铜块的间距，能够防止在曝光的时候产生虚光；正方形铜块的间距以及放射形导流槽的设计，保证了压合过程中抽真空的情况良好，防止某些地方抽气不好而产生的空洞。 相同或相似的标号对应相同或相似的部件； 附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制； 显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。【权利要求】1.一种多层PCB板的阻流块，阻流块设置于内层PCB板的边框处，阻流块上开设有导流槽，其特征在于，所述阻流块包括多个矩形块，矩形块之间设有间隙，相邻内层PCB板的对应面的矩形块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合。2.根据权利要求1所述的多层PCB板的阻流块，其特征在于，所述矩形块的4个直角处均开设有一呈直角三角形缺口。3.根据权利要求2所述的多层PCB板的阻流块，其特征在于，所述缺口为等腰直角三角形缺口。4.根据权利要求1所述的多层PCB板的阻流块，其特征在于，导流槽以内层PCB板的中心为圆心，在阻流块上呈放射状分布。5.根据权利要求4所述的多层PCB板的阻流块，其特征在于，相邻内层PCB板对应面的导流槽相互错开。6.根据权利要求4所述的多层PCB板的阻流块，其特征在于，同一内层PCB板上相邻两条导流槽的夹角为8°。7.根据权利要求1所述的多层PCB板的阻流块，其特征在于，所述矩形块的形状为正方形。【文档编号】H05K3/46GK204131859SQ201420514498【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日 【专利技术者】曹宏伟, 张良昌, 谢国荣, 郭新杰, 张韬 申请人:广州杰赛科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层PCB板的阻流块，阻流块设置于内层PCB板的边框处，阻流块上开设有导流槽，其特征在于，所述阻流块包括多个矩形块，矩形块之间设有间隙，相邻内层PCB板的对应面的矩形块为阴阳配合结构，在压合过程中相互咬合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹宏伟，张良昌，谢国荣，郭新杰，张韬，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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