一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法技术

本发明专利技术提供一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法，能有效降低阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，可有效改善介质层介电常数的均一性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法。
技术介绍
随电子产品多样化发展，涉及到线性阻抗控制的电路板逐渐增多，线性阻抗只是单纯的导线两端的电阻值，与导线长度、铜厚度、线宽相关，其中导线厚度为关键影响因数。目前行业内印制电路板所用材料主要采用玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料，该种玻纤布具有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，使得涂覆树脂时树脂含量较低且不均匀，且从玻璃纤维布自身的结构性问题导致板材介质层的介电常数较高，印制电路板如需要在相同介质厚度下做到更低的介电常数，则需要使用更薄的玻纤布粘结片，然而其存在的缺点是成本高，不利于层压加工。随着目前电信号的传输频率越来越高，对板材的介电常数的要求更低，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本的变化，依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和信号完整性的要求。在制作多层线路板的时，存在使用两张相同的半固化片(包括尺寸和型号)的情形。由于在层压叠板时，现有技术的做法均是将两张半固化片完全重合，然后与芯板进行预叠，得到预叠板，预叠板表面覆以铜箔，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电镀、蚀刻后形成阻抗受控线路，这样，使得两张半固化片的经纱和纬纱基本重叠，进一步导致介质层的介电常数形成较大的差异。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法，能有效降低阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，可有效改善介质层介电常数的均一性。本专利技术的技术方案为：一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法，包括基层、覆合于所述的基层两侧的介质层、覆合于两侧的所述的介质层外表面的复合金属箔层，包括以下加工方法：S1.在制作多层柔性线路板的介质层时，选用两张相同的半固化片；S2.测出所述半固化片的经向玻纤间距a以及纬向玻纤间距b；S3.将两张相同的半固化片完全重叠，这时，两张半固化片的经向玻纤束均沿X轴方向延伸，两张半固化片的纬向玻纤束均沿Y轴方向延伸；S4.将位于下方的一张半固化片分别沿X轴方向和Y轴方向移动X1和Y1的距离进行错位，其中X1为a的非整数倍，Y1为b的非整数倍；S5.将采用磁控溅射的方式，将介质层设置在基层表面，成为芯板；S6.将错位的半固化片与芯板进行预叠，得到预叠板；S7.将预叠板表面覆以复合金属箔层，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电镀、蚀刻后形成阻抗受控线路；所述介质层由以下重量份数计原料组成：Fe2O33.4、MnO5.2、ZnO2.7、CuO2.1、Ta2O31.5、CaCO30.6、CoO0.3、SiO12.7份，Zr9.2份,Hf2.5份,Fe0.6份，Cr0.2份,C0.5份,N0.25份。进一步的，所述X1＝(2n-1)*a/2并且Y1＝(2n-1)*b/2，其中，n为柔性线路板层数，n为整数。进一步的，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚环氧乙烷11.5、聚乙烯醇6.8、聚丙烯腈4.6、BeO2.9，ZnO4.2、1，2二羧基二异壬基酯2.8、邻苯二甲酸二异辛酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚4.7。进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1：3的Cu、Mn、Sn复合层。本专利技术的优点和有益效果在于：采用本专利技术的基层能有效降低使用其的阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本专利技术提供的介质层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；有效改善介质层的介电常数的均一性，从而可以减小多条阻抗传输线之间的阻抗差异，并可以改善同一条阻抗线不同位置的阻抗波动，有助于提升信号线阻抗控制精度，减小信号反射，提升信号传输质量。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法，包括基层、覆合于所述的基层两侧的介质层、覆合于两侧的所述的介质层外表面的复合金属箔层，包括以下加工方法：S1.在制作多层柔性线路板的介质层时，选用两张相同的半固化片；S2.测出所述半固化片的经向玻纤间距a以及纬向玻纤间距b；S3.将两张相同的半固化片完全重叠，这时，两张半固化片的经向玻纤束均沿X轴方向延伸，两张半固化片的纬向玻纤束均沿Y轴方向延伸；S4.将位于下方的一张半固化片分别沿X轴方向和Y轴方向移动X1和Y1的距离进行错位，其中X1为a的非整数倍，Y1为b的非整数倍；S5.将采用磁控溅射的方式，将介质层设置在基层表面，成为芯板；S6.将错位的半固化片与芯板进行预叠，得到预叠板；S7.将预叠板表面覆以复合金属箔层，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电镀、蚀刻后形成阻抗受控线路；所述介质层由以下重量份数计原料组成：Fe2O33.4、MnO5.2、ZnO2.7、CuO2.1、Ta2O31.5、CaCO30.6、CoO0.3、SiO12.7份，Zr9.2份,Hf2.5份,Fe0.6份，Cr0.2份,C0.5份,N0.25份。进一步的，所述X1＝(2n-1)*a/2并且Y1＝(2n-1)*b/2，其中，n为柔性线路板层数，n为整数。进一步的，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚环氧乙烷11.5、聚乙烯醇6.8、聚丙烯腈4.6、BeO2.9，ZnO4.2、1，2二羧基二异壬基酯2.8、邻苯二甲酸二异辛酯3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚4.7。进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1：3的Cu、Mn、Sn复合层。采用本专利技术的基层能有效降低使用其的阻抗柔性线路板的介电常数，改善阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本专利技术提供的介质层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；有效改善介质层的介电常数的均一性，从而可以减小多条阻抗传输线之间的阻抗差异，并可以改善同一条阻抗线不同位置的阻抗波动，有助于提升信号线阻抗控制精度，减小信号反射，提升信号传输质量。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本专利技术中所未详细描述的技术细节，均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的，本专利技术中所有未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法，其特征在于，包括基层、覆合于所述的基层两侧的介质层、覆合于两侧的 所述的介质层外表面的复合金属箔层，包括以下加工方法：S1.在制作多层柔性线路板的介质层时，选用两张相同的半固化片； S2.测出所述半固化片的经向玻纤间距a以及纬向玻纤间距b； S3.将两张相同的半固化片完全重叠，这时，两张半固化片的经向玻纤束均沿X轴方向延伸，两张半固化片的纬向玻纤束均沿Y轴方向延伸；S4.将位于下方的一张半固化片分别沿X轴方向和Y轴方向移动X1和Y1的距离进行错位， 其中X1为a的非整数倍，Y1为b的非整数倍；S5.将采用磁控溅射的方式，将介质层设置在基层表面，成为芯板；S6.将错位的半固化片与芯板进行预叠，得到预叠板；S7.将预叠板表面覆以复合金属箔层，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电 镀、蚀刻后形成阻抗受控线路；所述介质层由以下重量份数计原料组成：Fe

【技术特征摘要】
1.一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法，其特征在于，包括基层、覆合于所述的基层两侧的介质层、覆合于两侧的所述的介质层外表面的复合金属箔层，包括以下加工方法：S1.在制作多层柔性线路板的介质层时，选用两张相同的半固化片；S2.测出所述半固化片的经向玻纤间距a以及纬向玻纤间距b；S3.将两张相同的半固化片完全重叠，这时，两张半固化片的经向玻纤束均沿X轴方向延伸，两张半固化片的纬向玻纤束均沿Y轴方向延伸；S4.将位于下方的一张半固化片分别沿X轴方向和Y轴方向移动X1和Y1的距离进行错位，其中X1为a的非整数倍，Y1为b的非整数倍；S5.将采用磁控溅射的方式，将介质层设置在基层表面，成为芯板；S6.将错位的半固化片与芯板进行预叠，得到预叠板；S7.将预叠板表面覆以复合金属箔层，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电镀、蚀刻后形成阻抗受控线路；所述介质层由以下重量份数计原料组成：Fe2O33.4、MnO5.2、ZnO2.7、CuO2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李叶飞，柳超，付建云，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44