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一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法技术
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文档序号:15337343
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本发明提供一种多层阻抗柔性线路板介质层的加工方法,能有效降低阻抗柔性线路板的介电常数,改善阻抗柔性线路板阻抗控制,可有效改善介质层介电常数的均一性。...
该专利属于广东科翔电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东科翔电子科技有限公司授权不得商用。
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