一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法技术

技术编号:14015655 阅读:157 留言:0更新日期:2016-11-17 23:48
本发明专利技术属于线路板加工领域,具体涉及一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法,所述方法的步骤顺序如下:阻焊前处理、阻焊前塞孔处理、双面丝印处理、丝印后静置处理、预烤处理、曝光处理、显影处理、后烤处理。所述方法缩短了多种阻焊颜色的线路板的生产周期,降低了两次阻焊生产成本,避免了第二次前处理磨板产生板面绿油擦花,提升了生产品质,具有极大的市场前景和经济价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板加工领域,具体涉及一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法
技术介绍
现有技术中,在线路板的表面上的阻焊油墨一般都为一种颜色。随着市场要求的不断提高,从外观和工艺需求,需要开发新产品,制作具有两种阻焊颜色。因线路两面阻焊油墨不一致及油墨本身的特性,现有流程在进行阻焊丝印是总会出现阻焊显影过度或显影不净等品质问题。现有流程多为:一面黑油一面绿油,阻焊生产采用两次阻焊流程,即单面制作的方式生产。但该方法生产周期长,生产流程为:阻焊前处理→丝印第一面(绿油)→抽真空→预烤→曝光显影→后烤→阻焊前处理(磨单面)→阻焊前塞孔→丝印第二面(黑油)→丝印后静置→预烤→曝光→显影→后烤→下工序。但因PCB板经过第一次预烤和第一次曝光显影后,板面铜面会发黄,因此在进行第二次丝印黑油时,需要经过一次阻焊前处理,生产周期长;两次前处理、预烤、曝光、显影以及后烤,生产成本高;第二次阻焊处理的磨板过程易产生板面绿油擦花,影响生产品质。
技术实现思路
为此,本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的技术瓶颈,从而提出一种提高阻焊的生产效率,降低成本的方法。为解决上述技术问题,本专利技术公开了一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法,所述方法的步骤顺序如下:阻焊前处理、阻焊前塞孔处理、双面丝印处理、丝印后静置处理、预烤处理、曝光处理、显影处理、后烤处理。优选的,所述阻焊前处理的磨板速度为3.4m/min。优选的,所述双面丝印处理中,丝印网目数为36T或39T。优选的,所述双面丝印处理中,所用到的油墨的粘度为100-120dpa.s,湿膜的厚度为40-45μm。优选的,所述的丝印后需要进行静置处理,静置时间为1-2h。优选的,所述的预烤处理中,需用立式烤炉烘烤48min,或用隧道烤炉烘烤50min。优选的,所述的曝光处理中,所用到的绿油曝光的能量级数为9-11格,黑油曝光能量级数为11-12格。优选的,所述的显影处理中,显影缸上下压力为0.8-1.2kg/cm2,速度为5.0m/min。优选的,所述的显影处理中,采用绿油面朝上、黑油面朝下的方式显影,关闭最后一段显影缸的下压力,显影时间为46s。更为优选的,所述显影处理中,所用到的显影缸为4个,每个显影缸体长1米。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:所述方法缩短了多种阻焊颜色的线路板的生产周期;降低两次阻焊生产成本;避免第二次前处理磨板产生板面绿油擦花,提升生产品质;具有极大的市场前景和经济价值。具体实施方式实施例1本实施例公开了一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法,所述方法的步骤如下:S1:阻焊前处理:该过程中,需对线路板进行磨板,磨板的速度为3.4m/min;S2:对线路板进行阻焊前塞孔处理;S3:丝印两面处理:其中丝印网目数36T或39T,油墨粘度100-120dpa.s,湿膜厚度为40-45μm;S4:丝印后静置处理:静置的时间为1-2h;S5:预烤处理:使用立式烤炉在75℃的温度下烤48min或使用隧道烤炉在75℃的温度下烤50min;S6:曝光处理:所述曝光处理中,绿油曝光能量级数为9-11格,黑油曝光能量级数为11-12格(曝光处理中,使用光铜板确认曝光能量);S7:显影处理:显影缸上下压力为1.0+/-0.2kg/cm2(按1.0kg/cm2控制),显影的速度为5.0m/min(显影线有4段显影缸,每个显影缸体长1米,显影缸+新液洗长度的总长度为4.8m),绿油面朝上、黑油面朝下显影,关闭最后一段显影缸(仅关闭下压力,上压正常开启),显影时间为46s;S8:后烤处理。效果:所述方法采用针床技术两面阻焊同时丝印,显影时通过关闭黑油面一段显影压力,减小黑油显影时间,而绿油面显影参数不变,从而解决两种油墨同时显影时,黑油显影过度或绿油显影不净问题。显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法,其特征在于,所述方法的步骤顺序如下:阻焊前处理、阻焊前塞孔处理、双面丝印处理、丝印后静置处理、预烤处理、曝光处理、显影处理、后烤处理。

【技术特征摘要】
1.一种具有不同阻焊颜色的线路板的制作方法,其特征在于,所述方法的步骤顺序如下:阻焊前处理、阻焊前塞孔处理、双面丝印处理、丝印后静置处理、预烤处理、曝光处理、显影处理、后烤处理。2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述阻焊前处理的磨板速度为3.4m/min。3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述双面丝印处理中,丝印网目数为36T或39T。4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述双面丝印处理中,所用到的油墨的粘度为100-120dpa.s,湿膜的厚度为40-45μm。5.如权利要求4所述的制作方法,其特征在于,所述的丝印后需要进行静置处理,静置时间为1-2h。6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚清胡志勇夏建义杨森
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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