【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法及其设备。属于线路板涂覆工艺领域。
技术介绍
如今很多电子产品都在室外或是环境恶劣的条件下工作，因此对此线路板的湿气侵蚀相当严重，是构成电子成品出现不良现象的主要因素之一，湿气是对线路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有进行防湿防腐处理的线路板与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。因此对线路板的保护措施也越来越被广大的电子制造研发人员所推崇。目前防湿防腐处理的方式操作工艺方法可以分为刷涂法、浸涂法、喷涂法、选择性涂敷。1.刷涂法 刷涂法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。优点：几乎不需设备夹具投资；节省涂覆材料；一般不需要遮盖工序。缺点：适用范围窄，效率最低；整板刷涂时有遮蔽效验，涂覆一致性差，因人工操作出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷；需要大量人力。2.浸涂法 浸涂法应用较广泛，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效...
【技术保护点】
一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂设备，其特征在于：它包括真空泵（1）、真空桶（2）和溶液桶（3），所述真空泵（1）与真空桶（2）相连，真空泵（1）与真空桶（2）的连接管上设置有第一阀门（A），真空桶（2）上设置有排气阀（B）和压力表，所述真空桶（2）分两路分别与溶液桶（3）相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门（C）和抽液阀（D），所述溶液桶（3）上设置有进气阀（E），所述溶液桶（3）设置有加热器。
【技术特征摘要】
1.一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂设备，其特征在于：它包括真空泵（1）、真空桶（2）和溶液桶（3），所述真空泵（1）与真空桶（2）相连，真空泵（1）与真空桶（2）的连接管上设置有第一阀门（A），真空桶（2）上设置有排气阀（B）和压力表，所述真空桶（2）分两路分别与溶液桶（3）相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门（C）和抽液阀（D），所述溶液桶（3）上设置有进气阀（E），所述溶液桶（3）设置有加热器。2.一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法，其特征在于：所述线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法包括以下步骤：步骤一、混合加热，打开溶液桶（3）用搅拌棍将沉淀到桶底部的白色粉状物体与透明液体搅拌均匀，所述白色粉状物体为缓蚀剂和润滑剂通过7:3的配比混合而成，透明液体为120号溶剂油，将溶液桶（3）的加热器温度设定到120℃加热大约30～40分钟，此时水温约60℃～70℃，白色粉状物体会逐渐溶解到透明液体中，当观察到白色粉状物体全部溶解以后，为了防止温度过高导致...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，肖亮，韩路，
申请(专利权)人：江阴市立信智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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