多层印刷电路板、阻焊配方、多层印刷电路板的制造方法和半导体器件组成比例

本发明专利技术提供一种避免由于阻焊层和其它层之间热膨胀系数不同而引起断裂的多层印刷电路板，本发明专利技术的多层印刷电路板包括由采用交错方法和重复依次在基板上制成的导电电路和树脂绝缘层，以及制成最上层的阻焊层，并且阻焊层包含无机填料。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层印刷电路板、多层印刷电路板的制造方法、阻焊配方和半导体器件。
技术介绍
所谓多层组合式电路基板的多层印刷电路板是采用半加成的方法或类似的方法制成的，它采用将铜等导电电路与层间树脂绝缘层交错层叠在树脂基板上的方法，其中树脂基板采用0.5mm至1.5mm厚的玻璃纤维织物作为板芯来加固。在多层印刷电路板的层间树脂绝缘层之间导电电路的层间连接是采用通路孔实现的。一般来说，组合式多层印刷电路板采用了如日本专利H09-130050A所披露的方法来制造。也就是说，首先，在铜箔的铜层压的层压板上制成一个通路孔，随后将基板进行铜化学镀处理以制成镀通孔(金属通孔)。接着，通过腐蚀具有导电图形的基板表面来制成导电电路，并采用化学镀或腐蚀或其它类似的方法使导电电路的表面粗糙。随后，在粗糙表面的导电电路上制备树脂绝缘层，并经过曝光和显影处理后制成通路孔的开口部分，再采用UV(紫外线)固化和主要固化的方法来制备层间树脂绝缘层。接着，在层间树脂绝缘层经过酸或氧化剂的粗化处理后，制成薄的化学镀膜，随后在化学镀膜上制成防镀层，再采用电镀方法增厚化学镀膜，并在分离出防镀层后，进行腐蚀来形成通过通路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，包括：导电电路和树脂绝缘层，以交错方式和重复依次制成在基板上；阻焊层，作为最上层制成；其特征在于：所述的阻焊层在含有用于阻焊层的树脂的配方中包含弹性体成分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：钟晖，岛田宪一，丰田幸彦，浅井元雄，王东冬，关根浩司，小野嘉隆，
申请(专利权)人：IBIDEN股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]