【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路检测，特别涉及一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘。
技术介绍
1、集成电路板需要通过光学检测对其参数进行测试，而光学检测全称为自动光学检测，自动光学检测设备是基于图像采集和比对技术对电路板贴装和插件生产中出现的缺陷进行检测的设备。如公告号cn216978869u为一种电路板光学检测设备，该光学检测设备包括拍摄模块、位置调整模块、电路板传送模块。目前电路板这些光学检测设备具体是在进行光学检测前先将集成电路板直接固定于路板光学检测设备自带的承载轨道中，然后才能进行光学检测。
2、目前的承载轨道是主要设置有横杆及两条平行的竖杆，而集成电路板则放置两条竖杆的边缘，然后通过竖杆设置有夹体夹持固定。这个承载轨道的竖杆通过滑轮能沿横杆滑动，进而设置两竖杆之间的间隙，适合固定不同尺寸的集成电路板。因为尽量适用更大的集成电路板，滑轮只能设置在两竖杆相对的侧面，从而两竖杆之间的最小间隙为35mm，如图1。
3、对于多大数集成电路板的长度是大于35mm的，但是对于一些smt加工线中长度小于35mm的微小单拼板电路板则无法固定在两竖杆之间，对于容易变形的拼板电路板当固定于这个承载轨道时，因为只有拼板电路板的两侧承重，因此容易造成应力集中，造成拼板电路变形。而且承载轨道的夹体的夹持部分在竖杆的边缘，当待检测电路板是满布电器元件时，夹体容易损坏待检测集成电路板。
4、因此，针对现有技术不足，提供一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘以解决现有技术不足甚为必要。
1、本技术的其中目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘。该用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘能承托微小单拼板电路板或者容易变形的拼板电路板。
2、本技术的上述目的通过以下技术措施实现：
3、提供一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，设置有基板，在基板中设置有多个平均分布的第一通孔；
4、将单接板承载托盘在正常工作状态时，地面方向定义为下方，在基板的上方一体连接有多条用于对单接板定位的间断肋，间断肋位于第一通孔与相邻第一通孔之间。
5、在基板的上方的边缘还一体连接有加强凸边。
6、在基板还设置有第二通孔，第二通孔位于第一通孔的顶角。
7、优选的，上述第二通孔作为相互垂直的间断肋的延长线垂足。
8、优选的，上述第二通孔的直径大于所述间断肋的宽度。
9、优选的，上述间断肋、第一通孔及加强凸边两两相互之间在存在用于承托待测电路板的空隙，将该空隙定义为容纳槽，将容纳槽的宽度定义为w，存在0.5mm≤w≤3mm。
10、优选的，上述第一通孔的形状为矩形。
11、优选的，上述基板的形状为矩形。
12、优选的，上述第一通孔呈阵列分布，第一通孔的长度至少两种，且在同一列的第一通孔的长度依次从大到小排列。
13、优选的，上述加强凸边的内部设置有用于外部承载轨道夹体固定的固定槽。
14、优选的，上述基板的下底面一体连接有与外部承载轨道竖杆匹配的定位凸环，定位凸环环绕于基板的下底面。
15、优选的，上述加强凸边的内表面四个角处还设置有第三通孔，第三通孔的底面与基板持平。
16、本技术的一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，设置有基板，在基板中设置有多个平均分布的第一通孔；将单接板承载托盘在正常工作状态时，地面方向定义为下方，在基板的上方一体连接有多条用于对单接板定位的间断肋，间断肋位于第一通孔与相邻第一通孔之间。该成电路光学检测设备用的单接板承载托盘通过将微小单拼板放在第一通孔上方，从而能将微小单拼板电路板及承载托盘整体固定于承载轨道上，进行测试，当测试完成后，还能通过第一通孔将微小单拼板电路板顶出，而且第一通孔还能对微小单拼板电路板上的电子元器件让位，避免刮花。而且该单接板承载托盘还适用于易变形的拼板电路板，可以将较大拼板电路板直接放置于该单接板承载托盘上方，对于较小的拼板电路板的放置方式如微小单拼板电路板相同，对与现有技术的两边固定相比，本技术能减少应力集中，避免拼板电路板变形。而且本技术的单接板承载托盘能同时放置多个微小单拼板电路板，从而提高光学检测速度。该单接板承载托盘不会对单拼板电路的边缘产生夹持力，因此适用于满布电子元器件电路板。
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1.一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：设置有基板，在基板中设置有多个平均分布的第一通孔；
2.根据权利要求1的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：在基板的上方的边缘还一体连接有加强凸边。
3.根据权利要求2的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：在基板还设置有第二通孔，第二通孔位于第一通孔的顶角。
4.根据权利要求3的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：第二通孔作为相互垂直的间断肋的延长线垂足；
5.根据权利要求4的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：间断肋、第一通孔及加强凸边两两相互之间在存在用于承托待测电路板的空隙，将该空隙定义为容纳槽，将容纳槽的宽度定义为W，存在0.5mm≤W≤3mm。
6.根据权利要求5的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：第一通孔的形状为矩形；
7.根据权利要求2的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：第一通孔呈阵列分布，第一通孔的长度至少两种，且在同一列
8.根据权利要求6的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：加强凸边的内部设置有用于外部承载轨道夹体固定的固定槽。
9.根据权利要求8的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：基板的下底面一体连接有与外部承载轨道竖杆匹配的定位凸环，定位凸环环绕于基板的下底面。
10.根据权利要求9的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：加强凸边的内表面四个角处还设置有第三通孔，第三通孔的底面与基板持平。
...【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：设置有基板，在基板中设置有多个平均分布的第一通孔；
2.根据权利要求1的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：在基板的上方的边缘还一体连接有加强凸边。
3.根据权利要求2的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：在基板还设置有第二通孔，第二通孔位于第一通孔的顶角。
4.根据权利要求3的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：第二通孔作为相互垂直的间断肋的延长线垂足；
5.根据权利要求4的用于集成电路光学检测设备的电路板承载托盘，其特征在于：间断肋、第一通孔及加强凸边两两相互之间在存在用于承托待测电路板的空隙，将该空隙定义为容纳槽，将容纳槽的宽度定义为w，存在0.5mm≤w≤3mm。
...【专利技术属性】
技术研发人员：赵修祥，夏勇年，肖小媛，杨莉，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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