一种半自动曝光机做内层板的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，包括以下步骤：内层菲林制作、内层贴膜、半自动曝光机曝光、首板标记和显影蚀刻。本发明专利技术的半自动曝光机做内层板的制作工艺具有曝光品质好、操作简单、报废率低和成本低廉的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板加工
，具体为一种半自动曝光机做内层板的制作工艺。
技术介绍
目前行业上的内层板制作用菲林夹湿膜手动曝光机生产，质量相对稳定性差，针对内层线路较密集，线宽线距小于0.1mm的内层板，质量要求较高用湿膜、用菲林做夹板手动曝光，良率较低容易产生曝光不良及其它报废，具体包括用湿膜涂布油墨做内层线路，在生产操作过程中易擦花油墨，形成开路；用菲林夹手动曝光机曝光，做密集线路且内层板厚较薄易出现曝光不良；通常每批电路板内层报废率15%左右。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，具有曝光品质好、操作简单、报废率低和成本低廉的特点。本专利技术可以通过以下技术方案来实现：本专利技术公开了一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，包括以下步骤：A、内层菲林制作，在目前在生产上使用的菲林基础上，菲林4个对位点移出比内层板边大10mm，同时在菲林上设计2个半自动曝光机挂钉孔，挂钉孔比内层板边位置外移10mm，菲林4个角角线加粗至2.0mm；B、内层贴膜，选用规格尺寸与内层板一致的内层干膜对PCB板进行内层贴膜，贴膜速度2.8-3.0m/min,贴膜压力：4.5±0.1kg/cm2,贴膜温度：105±5℃，出板板面温度≧55℃；C、半自动曝光机曝光，选用半自动曝光机，采用与生产外层板相同的方法进行菲林安装，内层菲林挂钉孔在板边缘外部，在菲林设有挂钉孔处用打孔机打孔后安装菲林，菲林安装好后开启内层模式曝光；D、首板标记，曝光时清洁频率每生产曝光一块板用粘尘辘清洁一次曝光的内层菲林，每套菲林生产50pnl做一次首板，首板画红线做标记，没有首板标记的内层板，不可以显影蚀刻；E、显影蚀刻，内层板线路面须朝下蚀刻，调整蚀刻速度5-6m/min,确认线宽线距要求±0.03mm，达到要求后方可以批量蚀板，然后出板得到内层板。进一步地，所述C步半自动曝光机曝的曝光尺选用6格残至6格满，内层板曝光时不用挂钉，直接把内层板放在菲林四边角线范围内，再开启曝光机菲林对位曝光。进一步地，E步显影蚀刻后出板每块板采用隔胶片防止擦花撞开路。本专利技术一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，具有如下的有益效果：本专利技术针对传统的用湿膜涂布夹板菲林手动曝光机做内层板特别是线路较密集的内层板线路由于内层板通常板厚较薄，生产操作时容易产生板面油墨刮花，造成蚀刻后的开路，及用手动曝光机曝光做薄板也容易产生曝光不良报废等的缺陷。改用内层干膜及半自动曝光机，制作半自动曝光机专用生产菲林生产，由于干膜本身表面有一层保护膜可以减少操作过程中的刮花报废，及用半自动平行曝光机可以减少手动非平行曝光机容易产生曝光不良问题，从而明显的改善了线路较密集的内层板质量。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合实施例对本专利技术产品作进一步详细的说明。本专利技术公开了一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，包括以下步骤：A、内层菲林制作，在正常生产菲林基础上，菲林4个对位点移出比内层板边大10mm，同时在菲林上设计2个半自动曝光机挂钉孔，挂钉孔比内层板边位置外移10mm，菲林4个角角线加粗至2.0mm；B、内层贴膜，选用规格尺寸与内层板一致的内层干膜对PCB板进行内层贴膜，贴膜速度2.8-3.0m/min,贴膜压力：4.5±0.1kg/cm2,贴膜温度：105±5℃，出板板面温度≧55℃；C、半自动曝光机曝光，选用半自动曝光机，采用与生产外层板相同的方法进行菲林安装，内层菲林挂钉孔在板边缘外部，在菲林设有挂钉孔处用打孔机打孔后安装菲林，菲林安装好后开启内层模式曝光。在曝光过程中，曝光尺选用6格残至6格满，内层板曝光时不用挂钉，直接把内层板放在菲林四边角线范围内，再开启曝光机菲林对位曝光。D、首板标记，曝光时清洁频率每生产曝光一块板用粘尘辘清洁一次曝光的内层菲林，每套菲林生产50pnl做一次首板，首板画红线做标记，没有首板标记的内层板，不可以显影蚀刻。E、显影蚀刻，内层板线路面须朝下蚀刻，调整蚀刻速度5-6m/min,确认线宽线距要求±0.03mm，达到要求后方可以批量蚀板，然后出板得到内层板。显影蚀刻后出板每块板采用隔胶片防止擦花撞开路。在实际生产过程中，本专利技术改用干膜采用半自动曝光机生产菲林，提升生产内层板的良率，降低报废率，最终的报废率控制到2%以下。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本专利技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本专利技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本专利技术的等效实施例；同时，凡依据本专利技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本专利技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、内层菲林制作，在目前在生产上使用的菲林基础上，菲林4个对位点移出比内层板边大10mm，同时在菲林上设计2个半自动曝光机挂钉孔，挂钉孔比内层板边位置外移10mm，菲林4个角角线加粗至2.0mm；B、内层贴膜，选用规格尺寸与内层板一致的内层干膜对PCB板进行内层贴膜，贴膜速度2.8‑3.0m/min,贴膜压力：4.5±0.1kg/cm2,贴膜温度：105±5℃，出板板面温度≧55℃；C、半自动曝光机曝光，选用半自动曝光机，采用与生产外层板相同的方法进行菲林安装，内层菲林挂钉孔在板边缘外部，菲林设有挂钉孔处用打孔机打孔后安装菲林，菲林安装好后开启内层模式曝光；D、首板标记，曝光时清洁频率每生产曝光一块板用粘尘辘清洁一次曝光的内层菲林，每套菲林生产50pnl做一次首板，首板画红线做标记，没有首板标记的内层板，不可以显影蚀刻；E、显影蚀刻，内层板线路面须朝下蚀刻，调整蚀刻速度5‑6m/min,确认线宽线距要求±0.03mm，达到要求后方可以批量蚀板，然后出板得到内层板。

【技术特征摘要】
1.一种半自动曝光机做内层板的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：A、内层菲林制作，在目前在生产上使用的菲林基础上，菲林4个对位点移出比内层板边大10mm，同时在菲林上设计2个半自动曝光机挂钉孔，挂钉孔比内层板边位置外移10mm，菲林4个角角线加粗至2.0mm；B、内层贴膜，选用规格尺寸与内层板一致的内层干膜对PCB板进行内层贴膜，贴膜速度2.8-3.0m/min,贴膜压力：4.5±0.1kg/cm2,贴膜温度：105±5℃，出板板面温度≧55℃；C、半自动曝光机曝光，选用半自动曝光机，采用与生产外层板相同的方法进行菲林安装，内层菲林挂钉孔在板边缘外部，菲林设有挂钉孔处用打孔机打孔后安装菲林，菲林安装好后开启内层模式曝光；...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟玉，
申请(专利权)人：建业科技电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44