The invention provides a manufacturing process of a PCB plate. The process mainly includes: (1) material; (2) drilling; (3) electroless copper; pattern transfer; (4) (5) (6) pattern plating; stripping / etching; resistance welding; (7) (8) screen text; (9) thickening plating, a large current for a long time to make a thick copper layer of copper plating area reached the thickness requirement of back membrane; (10) surface treatment, ensure the good performance of conductive lines; (11) shape processing; (12) on-off test, check the on-off circuit, the circuit power off broken, and all capacitor fully discharge; (13) visual inspection after packaging, warehousing and shipping. Compared with the prior art, the PCB obtained by the invention has the advantages that the thickness of the copper plated with local thickening is uniform, and the density and the ductility are good.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板的制作工艺。
技术介绍
随着电子产业的迅猛发展，电子产品和设备在人们生产生活中的使用频率越来越高，而电子产品的核心部件都是由各种电子元器件组成，其基础部件就是PCB(Printed Circuit Board)。PCB中文名称为印制线路板，在电子元器件中用于电子零部件之间形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制线路板技术，不但影响电子产品的可能性，而且影响系统产品市场竞争力，因此印制线路板被称为“电子系统产品之母”，印制线路板制造业的技术水平一定程度上反映出一个国家和地区电子行业的发展与技术水准。近年来，随着高科技产业的快速发展，世界印制线路板(PCB)行业也得到快速的发展。在生产PCB板的工艺过程中需要镀铜，首先是镀一次铜，又名化学沉铜。化学沉铜能使经过钻孔的电路板实现孔金属化，即在多层板上钻上所需的孔，再在孔壁上沉积一层导电金属铜。微孔化学镀铜金属化导电处理后，铜附着于微孔内壁，颗粒细小，但排列疏松且局部区域容易发生漏镀。所以需要局部加厚镀铜，而化学沉铜可以为下一步的电镀加厚打下基础，从而实现更好的电气...
【技术保护点】
一种PCB板的制作工艺，其特征在于，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移，在步骤(3)沉铜结束后的板面上贴干膜；(5)图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊，将焊工件压紧于两电极之间，利用电流使工件加热到熔化或塑性状态；(8)丝印文字；(9)加厚镀，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再退膜；(10)表面处理；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)检验合格后包装，再入库出货。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板的制作工艺，其特征在于，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移，在步骤(3)沉铜结束后的板面上贴干膜；(5)图形电镀，在PCB的整体板面电镀薄铜区所需厚度的铜层；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊，将焊工件压紧于两电极之间，利用电流使工件加热到熔化或塑性状态；(8)丝印文字；(9)加厚镀，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再退膜；(10)表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁胜巧，
申请(专利权)人：安徽广德威正光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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