本发明专利技术公开了一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。本发明专利技术克服了现有技术的不足，工艺制作布局合理，可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，保证了产品品质。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。本专利技术克服了现有技术的不足，工艺制作布局合理，可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，保证了产品品质。【专利说明】一种线路板制作工艺
本专利技术涉及线路板
，具体属于一种线路板制作工艺。
技术介绍
线路板上主要是为了安装电子元器件，对进度要求比较高的电子产品对线路板的洁净度要求极为严格，在线路板最终冲压成型时，冲压时产生的粉尘会残留于线路板表面，最终会影响打印机品质，使打印出来的线条不清晰。因此，在PCB制造过程中的成型制程，成型边粉尘残留问题，严重困扰着PCB厂家。对于印刷电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标，为了增加介质厚度，往往是通过增加P片的厚度和数量来达到这一目的，然而这个方法存在如下不足: 半固化片数量和厚度增加时，由于压板时树脂流量增加和层数增多，较容易产生滑板问题；由于上述的原因，此方法能够增加介质厚度比较有限，难以满足特定的高特性阻抗值要求；用此法生产出来的介质厚度和板厚容易超出客户允许范围，从而影响导线的特性阻抗值，导致产品报废或客户退货。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种线路板制作工艺，克服了现有技术的不足，工艺制作布局合理，可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，保证了产品品质。本专利技术采用的技术方案如下: 一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀亥IJ、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得至IJ，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。所述对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。所述的将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下: 本专利技术可以较好地提高介质层厚度，并且可以避免产生滑板问题，同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板，同时电路板基板成型后表面光洁，焊流每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨，最终成型时，无需对小板内槽板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题，保证成品质量。【具体实施方式】一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀亥IJ、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。所述对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。所述的将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。同时电路板基板成型后表面光洁，焊流每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨，最终成型时，无需对小板内槽板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题，保证成品质量。【权利要求】1.一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，其特征在于，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。2.根据权利要求1所述的一种线路板制作工艺，其特征在于:所述对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。3.根据权利要求2所述的一种线路板制作工艺，其特征在于:所述的将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。【文档编号】H05K3/00GK103561541SQ201310568524【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日 【专利技术者】沈国良 申请人:乐凯特科技铜陵有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板制作工艺，线路板包括至少一个内层单元，所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤，其特征在于，所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列，所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成，所述白板边缘设有图案，所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到，所述的在基板上整板钻孔，通孔电镀，整板电镀，线路制作；对基板上各块小板板边镂空成型。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈国良，
申请(专利权)人：乐凯特科技铜陵有限公司，
类型：发明
国别省市：
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