【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板
,具体涉及到一种应用于打印机产品的线路板制作エ艺。
技术介绍
打印机的打印头对线路板的洁净度要求极为严格,在线路板最終冲压成型吋,冲压时产生的粉尘会残留于线路板表面,最終会影响打印机品质,使打印出来的线条不清晰。因此,在PCB制造过程中的成型制程,成型边粉尘残留问题,严重困扰着PCB厂家。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提供一种适用于打印机产品高要求的线路板制作エ艺。本专利技术采取的技术方案是一种线路板制作エ艺,包括以下步骤 (1)在基板上整板钻孔,通孔电镀; (2)整板电镀,线路制作; (3)对基板上各块小板板边镂空成型; (4)对整板进行液态防焊处理; (5)整板文字印刷; (6)成型。具体的,所述步骤(3)中对基板上各块小板板边内槽镂空但不完全折断。具体的,所述步骤(4)中液态防焊处理具体包括以下步骤(41)清洗、干燥; (42)喷涂防焊油墨; (43)板面预烤; (44)曝光显影。具体的,步骤(42)中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本专利技术所述线路板制作エ艺增加一次成型步骤,即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体(每块小板)内槽位置进行成型加工,然后整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最終成型吋,无需对小板内槽板边再进行冲压,有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面影响最终产品质量的问题,保证成品质量。 附图说明图I为本专利技术流程示意 图2为所述エ艺中步骤(3) —次成型操作示意图。具体实施例方式为了便于本领域技术人员的理解,下面结合具体实施例对本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板制作工艺,包括以下步骤 (1)在基板上整板钻孔,通孔电镀; (2)整板电镀,线路制作; (3)对基板上各块小板板边镂空成型; (4)对整板进行液态防焊处理; (5)整板文字印刷; (6)成型。2.根据权利要求I所述的线路板制作工艺,其特征在于所述步骤(3)中对基板上各块小板板...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾锐,周刚,赵志平,
申请(专利权)人:惠州中京电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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