一种线路板用固化膜及印制线路板制造技术

本发明专利技术提供一种线路板用固化膜及印制线路板，通过本发明专利技术的线路板用固化膜，能够使塑料基板和导体电路金属两者具有优异的密合性且具有高硬度。本发明专利技术的线路板用固化膜能够发挥优异的基板保护性能，并含热固化成分，能够进一步提高密合性、耐热性提高。本发明专利技术的印制线路板具有高密合性和高耐热性。

Cured film for printed circuit board and printed circuit board

The invention provides a cured film for a circuit board and a printed circuit board. The cured film of the circuit board of the invention can make the plastic base plate and the conductor circuit metal both have excellent tightness and high hardness. The cured film of the circuit board of the invention can play excellent protection performance of the substrate and contain heat curing components, and can further improve the tightness and heat resistance. The printed circuit board of the present invention has high tightness and high heat resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板用固化膜及印制线路板
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种线路板用固化膜及印制线路板。
技术介绍
作为在印制线路板上形成抗蚀膜、阻焊膜、符号标记等的方法，已知使用包含固化型组合物的墨、利用活性能量射线的照射而使墨固化的方法。然而形成于印制线路板上的抗蚀墨、标记墨等各种线路板用固化膜要求维持耐焊接热性能等的各特性，并且要求在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度。然而，如上所述利用活性能量射线的照射而进行固化的线路板用固化膜、特别是适用于在刚印刷后使墨固化的方法的印制线路板用组合物中，兼顾在塑料基材和导体层上的密合性以及高硬度是困难的。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种线路板用固化膜及印制线路板，提供维持耐焊接热性能等各特性、并且兼顾在塑料基材和导体层上的密合性和高硬度的线路板用固化膜。本专利技术的技术方案为：一种线路板用固化膜，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物2-4.3、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚4-7、得克萨卟啉10-14、BeO2-4，Al2O33-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、聚丙烯酸1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱1-4、5-氨基酮戊酸1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚1-3。进一步的，所述线路板用固化膜由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物3.8、聚乙烯基吡咯烷酮17.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.8、N-天门冬酰基二氢卟酚5.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、聚丙烯酸2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱3.2、5-氨基酮戊酸2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚1.7。进一步的，所述固化膜是通过将其各成分充分混合成组合物，并在载体膜上涂布并干燥而得到的。进一步的，所述固化膜在60℃下的粘度为65-95mPa·s。一种印制线路板，具有上述的固化膜。通过本专利技术的线路板用固化膜，能够使塑料基板和导体电路金属两者具有优异的密合性且具有高硬度。本专利技术的线路板用固化膜能够发挥优异的基板保护性能，并含热固化成分，能够进一步提高密合性、耐热性提高。本专利技术的印制线路板具有高密合性和高耐热性。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。一种线路板用固化膜，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物2-4.3、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚4-7、得克萨卟啉10-14、BeO2-4，Al2O33-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、聚丙烯酸1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱1-4、5-氨基酮戊酸1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚1-3。进一步的，所述线路板用固化膜由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物3.8、聚乙烯基吡咯烷酮17.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.8、N-天门冬酰基二氢卟酚5.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、聚丙烯酸2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱3.2、5-氨基酮戊酸2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚1.7。进一步的，所述固化膜是通过将其各成分充分混合成组合物，并在载体膜上涂布并干燥而得到的。进一步的，所述固化膜在60℃下的粘度为65-95mPa·s。一种印制线路板，具有上述的固化膜。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本专利技术中所未详细描述的技术细节，均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的，本专利技术中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板用固化膜，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物 1.3‑3.3、甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸正丁酯共聚物 5‑8，甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸异辛酯共聚物 2‑4.3、聚乙烯基吡咯烷酮 14‑19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1.5‑3、丙烯酰胺 2‑4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯 1‑3、N‑天门冬酰基二氢卟酚 4‑7、得克萨卟啉 10‑14、BeO 2‑4，Al

【技术特征摘要】
1.一种线路板用固化膜，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸异辛酯共聚物2-4.3、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯1-3、N-天门冬酰基二氢卟酚4-7、得克萨卟啉10-14、BeO2-4，Al2O33-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、聚丙烯酸1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱1-4、5-氨基酮戊酸1-4、间-四羟基苯基二氢卟酚1-3。2.根据权利要求1所述的线路板用固化膜，其特征在于，由以下重量份数计成分组成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6....

【专利技术属性】
技术研发人员：张富治，陈锦华，付建云，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44